适用范围：范围:本标准规定了印制电路板制造业绿色工厂评价的总体原则、评价指标体系及评价程序等。 本标准适用于印制电路板生产企业绿色工厂的评价; 主要技术内容:本标准的主要内容包括：范围、规范性引用文件、术语、评价要求、评价程序和评价报告，以及附录AB。附录AB对绿色工厂评价指标做出了规范。本标准的内容结合了理论研究与实践经验，兼具合理性与实用性

适用范围：主要技术内容:4.1 名称：印制电路用高反射型覆铜箔层压板4.2范围：规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。4.3 高反射型覆铜箔层压板：定义为接收态时反射率≥80%4.4 产品结构：高反射型覆铜板是由绝缘粘结层（由树脂体系、增强材料构成）、单面或双面覆铜箔而成。4.5 性能要求主要规定了：4.5.1 外观要求4.5.2 尺寸要求包括：长度、宽度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度4.5.3 化学性能要求包括：燃烧性，热应力，玻璃化温度，热分层时间，Z轴热膨胀系数及可焊性4.5.4 物理性能要求包括：剥离强度，反射率，白度，击穿电压，耐电压，体积电阻率，表面电阻率及弯曲模量4.5.5 环境要求包括：卤素含量及吸水率4.5.6 试验方法包括：反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-20174.5.7  质量保证要求4.5.8 包装、运输和贮存要求

适用范围：本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图（以下简称印制板装配图）的绘制。 本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。 当采用自动CAD绘制印制板图时，可参照使用。

适用范围：本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板（以下简称金属基覆铜板）的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

适用范围：主要技术内容:本标准规定了LED灯条用印制电路板的术语和定义、设计基准和公差、要求、性能、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于液晶显示器、灯具、背光模组等LED灯条用印制电路板(以下简称印制板)

适用范围：主要技术内容:本标准规定了刚性印制电路板外观通用准则的术语与定义、要求、试验方法和检验规则。本标准适用于刚性印制电路板（以下简称PCB）外观品质的控制和验收，不适用于高频等特种印制电路板的外观品质的控制和验收

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜（下称涂胶聚酯薄膜）的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜（下称涂胶聚酰亚胺薄膜）的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板)。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、材料、性能、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。 本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

适用范围：GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。 本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板但不适用于航天及航空领域用刚性板。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为0.05 mm～6.4 mm的覆铜板。

适用范围：本标准规定了印制板的印制导线电阻的测试方法。本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。

适用范围：本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

适用范围：本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

适用范围：GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了收集缺陷百万分率（ppm）数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较，并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用，如下：a)第1类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，能对组装工艺在总体性能上进行比较，从而达到统计目的。b)第2类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。