适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检

适用范围：本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

适用范围：范围:本文件适用于面向印刷电路板制造行业应用的工业互联网技术要求及架构搭建参考; 主要技术内容:本文件规定了面向印刷电路板制造业的工业互联网的总体架构、功能要求及安全要求

适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

适用范围：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

适用范围：范围:本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。 本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价; 主要技术内容:本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价

适用范围：范围:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。 频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz； 介电常数测试范围：ε_r'=2.0~20.0； 损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10(-4)~1.0×10(-2) 〗； 温度测试范围：-65 ℃~125 ℃; 主要技术内容:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz ；介电常数测试范围：ε_r'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10(-4)~1.0×10(-2) 〗；温度测试范围：-65 ℃~125 ℃

适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车电子安全件用多层印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本文件适用于汽车电子系统产品中安全控制部件（车身控制系统、 底盘系统、动力系统等）使用的多层印制电路板（以下简称“印制电路板（PCB）”）

适用范围：范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板; 主要技术内容:本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收

适用范围：本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05 mm～6.4 mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。

适用范围：本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。

适用范围：本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。

适用范围：范围:本文件规定了挠性及刚挠印制电路板的分类、材料、性能要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。 本文件适用于成品单面、双面、多层挠性及刚挠印制电路板; 主要技术内容:本文件规定了挠性及刚挠印制电路板的分类、材料、性能要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于成品单面、双面、多层挠性及刚挠印制电路板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路板南海诱发气候环境试验的场地、设施、装置、仪器、环境因素采样、试验数据记录及评价等内容。本文件适用于国内电子产品，不适用于出口产品

适用范围：主要技术内容:本标准规定了电子纸制造业绿色工厂评价的评价原则、评价方法、评价要求、评价程序及评价报告的编写等。本标准适用于电子纸生产企业绿色工厂的评价