适用范围：范围:本标准是理解和应用T/GDES 20-2018《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》的指导性技术文件，规定了各评价指标的分值、权重、评分方法及工厂认定等级等。 本标准适用于指导印制电路板制造业开展绿色工厂评价工作; 主要技术内容:4概述  4.1评价指标分类  4.2评价指标权重   5评价指南  5.1基本要求  5.2评价指标要求  5.2.1基础设施   5.2.2管理体系   5.2.3能源资源投入  5.2.4生产过程   5.2.5产品要求  5.2.6环境排放要求  5.2.7绩效要求   5.3绿色工厂评分方法及等级  5.3.1评分方法  5.3.2等级划定

适用范围：本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

适用范围：本部分规定了 X 射线荧光光谱法快速筛选印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的方法原理、 仪器设备、试剂、样品制备、分析步骤、筛选和报告。 本部分适用于印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的快速筛选，其中所测定的铬、溴是指样 品中的总铬、总溴。

适用范围：本部分规定了印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的气相色谱-质谱法的原理、试剂、仪器工具、 样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的测定。 多溴联苯及多溴二苯醚的方法检出限为 6 mg/kg。

适用范围：本部分规定了印制电路板中六价铬的方法原理、试剂及材料、仪器，样品制备、分析步骤、结果计 算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中六价铬的测定，方法检出限为：2 mg/kg。

适用范围：本标准规定了用离子色谱法测定印制电路板表面游离氯、溴含量的原理、试剂、仪器设备、分析步 骤、结果计算、精密度及试验报告。 本标准适用于印制电路板表面游离氯、溴含量的测定。最低检出限：0.0006 mg/m2 。

适用范围：本标准规定了刚性多层印制电路板吸水率的仪器及设备、测试步骤、结果计算和报告。 本标准适用于测试刚性多层印制电路板的吸水率。

适用范围：本部分规定了印制电路板中卤素的离子色谱测定方法的原理、试剂、仪器工具、样品制备、分析步 骤、计算、精密度和报告。 本部分适用于离子色谱法测定印制电路板中的卤素含量。 氯离子的方法检出限为 0.0009％，溴离子的方法检出限为 0.0009％。

适用范围：本部分规定了印制电路板中的铅和镉的电感耦合等离子发射光谱仪检测方法的方法原理、仪器、试 剂及材料、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中的铅和镉的含量的测定。 铅和镉的方法检出限为 0.0003％。

适用范围：本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。

适用范围：本部分规定了电感耦合等离子体原子发射光谱法测定印制电路板中汞含量的方法原理、试剂、仪器 设备、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度、报告。 本部分适用于印制电路板中汞含量的测定。 方法检出限为 5 mg/kg。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。

适用范围：范围:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具; 主要技术内容:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具

适用范围：本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。 本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

适用范围：主要技术内容:本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。本标准适用于使用在一般消费类电子产品（如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控制板、仪表盘等）中的银浆碳膜双面结合印制板（以下简称“印制板”）

适用范围：范围:本标准规定了印制电路板制造业绿色工厂评价的总体原则、评价指标体系及评价程序等。 本标准适用于印制电路板生产企业绿色工厂的评价; 主要技术内容:本标准的主要内容包括：范围、规范性引用文件、术语、评价要求、评价程序和评价报告，以及附录AB。附录AB对绿色工厂评价指标做出了规范。本标准的内容结合了理论研究与实践经验，兼具合理性与实用性

适用范围：主要技术内容:4.1 名称：印制电路用高反射型覆铜箔层压板4.2范围：规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。4.3 高反射型覆铜箔层压板：定义为接收态时反射率≥80%4.4 产品结构：高反射型覆铜板是由绝缘粘结层（由树脂体系、增强材料构成）、单面或双面覆铜箔而成。4.5 性能要求主要规定了：4.5.1 外观要求4.5.2 尺寸要求包括：长度、宽度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度4.5.3 化学性能要求包括：燃烧性，热应力，玻璃化温度，热分层时间，Z轴热膨胀系数及可焊性4.5.4 物理性能要求包括：剥离强度，反射率，白度，击穿电压，耐电压，体积电阻率，表面电阻率及弯曲模量4.5.5 环境要求包括：卤素含量及吸水率4.5.6 试验方法包括：反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-20174.5.7  质量保证要求4.5.8 包装、运输和贮存要求

适用范围：本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图（以下简称印制板装配图）的绘制。 本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。 当采用自动CAD绘制印制板图时，可参照使用。

适用范围：本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板（以下简称金属基覆铜板）的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

适用范围：主要技术内容:本标准规定了LED灯条用印制电路板的术语和定义、设计基准和公差、要求、性能、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于液晶显示器、灯具、背光模组等LED灯条用印制电路板(以下简称印制板)