• T/CIE 071-2020 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 现行
    译:T/CIE 071-2020 Industrial Grade High Reliability Integrated Circuit Evaluation Part 6: Bluetooth Chip
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-06-08 | 实施时间: 2020-08-15
  • T/CIE 077-2020 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 现行
    译:T/CIE 077-2020
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠倾角传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠倾角传感器的鉴定验收和评价检测活动
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-06-08 | 实施时间: 2020-08-15
  • T/IGRS 0009-2020 扩展坞通用规范 现行
    译:T/IGRS 0009-2020
    适用范围:主要技术内容:本标准规定了微型计算机扩展坞的技术要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于产品的设计和制造
    【国际标准分类号(ICS)】 :35.180IT终端和其他外围设备 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-03-18 | 实施时间: 2020-03-18
  • T/CICC 02001-2019 CAN总线模块驱动软件应用编程接口 现行
    译:T/CICC 02001-2019
    适用范围:主要技术内容:本标准规定了CAN总线模块驱动软件与应用软件之间的编程接口以及代码编写要求,提供了CAN总线模块驱动软件的典型接口应用流程及示例代码
    【国际标准分类号(ICS)】 :35.200接口和互连设备 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-01-19 | 实施时间: 2020-01-30
  • T/CICC 02002-2019 船舶电子信息系统可信网络连接要求 现行
    译:T/CICC 02002-2019 Requirements for Trusted Network Connectivity for Marine Electronic Information Systems
    适用范围:主要技术内容:本标准规定了船舶电子信息系统可信网络连接的架构、架构中包含的组件及功能要求、可信网络连接流程要求、各实体之间的身份鉴别和完整性鉴别过程要求以及鉴别服务器群组的协同要求
    【国际标准分类号(ICS)】 :35.110网络 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-01-19 | 实施时间: 2020-01-30
  • T/CEEIA 359-2019 风电变桨DC/DC电源模块测试技术规范 现行
    译:T/CEEIA 359-2019 Wind power variable pitch DC/DC power supply module test technical specification
    适用范围:范围:本规范规定了风电变桨DC/DC电源模块的测试环境原则、测试技术规范、测试技术参数和归档原则。 本规范适用于风电变桨系统非集成的独立DC/DC隔离和非隔离转换电源产品的性能验证、功能测试、可靠性的测试环节等; 主要技术内容:本规范规定了风电变桨DC/DC电源模块的测试环境原则、测试技术规范、测试技术参数和归档原则。本规范适用于风电变桨系统非集成的独立DC/DC隔离和非隔离转换电源产品的性能验证、功能测试、可靠性的测试环节等
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.200整流器、转换器、稳压电源 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-06-03 | 实施时间: 2019-06-03
  • T/SDPEA 0004-2018 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 现行
    译:T/SDPEA 0004-2018 Technical requirements for semiconductor condensation-based intelligent dehumidification device
    适用范围:主要技术内容:本标准规定了基于半导体制冷技术的冷凝除湿装置(以下简称装置)的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于安装在开关柜、汇控柜、机构箱、端子箱、环网柜等电力箱柜内的除湿装置,其它除湿装置也可参照使用
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2018-12-26 | 实施时间: 2018-12-26
  • T/FSAS 16-2018 佛山市非经营场所集体聚餐厨房规范 废止
    译:T/FSAS 16-2018 Foshan non-commercial kitchen norms for collective dining
    适用范围:范围:本规范适用于佛山市辖区内新建、改建和扩建的非经营场所集体聚餐厨房; 主要技术内容:本规范规定了非经营场所集体聚餐厨房的术语和定义和厨房设计与布局、厨房设施设备、聚餐管理等要求
    【国际标准分类号(ICS)】 :03.080.99其他服务 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2018-06-10 | 实施时间: 2018-06-28
  • T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 现行
    译:T/JSSIA 0001-2017 Flip-chip ball grid array package (FCBGA) series family
    适用范围:范围:适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA); 主要技术内容:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01
  • T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 现行
    译:T/JSSIA 0003-2017 Wafer-level Chip Size Package (WLCSP) family of products
    适用范围:范围:本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于晶圆级芯片尺寸封装
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01
  • T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装(PQFP) 现行
    译:T/JSSIA 0005-2017 Integrated circuit package - Plastic Quad Flat Package (PQFP)
    适用范围:范围:本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装(PQFP)的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存; 主要技术内容:本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装(PQFP)的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存,适用于PQFP系列封装
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01
  • T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 现行
    译:T/JSSIA 0004-2017
    适用范围:范围:本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的外形尺寸,适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01
  • T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸 现行
    译:T/JSSIA 0002-2017 Fan-out chip scale package (FO-CSP) footprint。
    适用范围:范围:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计; 主要技术内容:规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01