适用范围：范围:本文件规定了航天用硅橡胶电磁吸波材料的术语和定义、外形、尺寸及允许偏差、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签和随行文件、包装、运输和贮存。 本文件适用于航天领域工作温度范围为-55℃～125℃的硅橡胶电磁吸波材料（以下简称硅橡胶吸波材料）; 主要技术内容:本文件规定了航天用硅橡胶电磁吸波材料的术语和定义、外形、尺寸及允许偏差、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签和随行文件、包装、运输和贮存。本文件适用于航天领域工作温度范围为-55℃～125℃的硅橡胶电磁吸波材料（以下简称硅橡胶吸波材料）

适用范围：范围:本文件规定了活性金属钎焊陶瓷覆铜板的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存等; 主要技术内容:一、术语和定义二、技术要求三、试验方法四、检验规则

适用范围：主要技术内容:本文件规定了含温敏性特殊添加剂的六氟磷酸锂电解液的要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。本文件适用于含温敏性特殊添加剂的六氟磷酸锂电解液

适用范围：主要技术内容:本文件规定了钠离子电池用电解液的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输和储存。本文件适用于由电解质钠盐、溶剂等组成的钠离子电池电解液

适用范围：范围:本文件规定了道路车辆用被动电子元件的工作温度范围及等级、技术要求、试验方法、检验规则等内容。 本文件适用于道路车辆用被动电子元件，包括安装在车辆内部特定位置的系统或组件内的元件; 主要技术内容:5.1 通用要求5.1.1 外观检查应力测试前后应检查元件/组件的结构、标识和工艺质量，标识应清晰可见，结构和工艺质量应符合产品详细规范中规定。通过外观检查和6.1.1的试验来检验其是否符合要求。5.1.2 物理尺寸物理尺寸测量结果应符合产品详细规范中规定。通过6.1.2的试验来检验其是否符合要求。5.1.3 电性能参数测试除有特殊说明无需进行电性能参数测试的，其他所有应力测试前后均应进行电性能参数测试。测量值的偏差和变化率等不应超过产品详细规范中规定。通过6.1.3的试验来检验其是否符合要求。5.2 气候环境应力要求5.2.1 高温存储此试验是模拟元件/组件在高温环境下贮存、运输或使用的能力。样品经受6.2.1试验后，进行外观检查及电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。5.2.2 高温工作寿命此试验是模拟元件/组件在上限类别温度工作状态下的寿命试验。样品经受6.2.2试验时间1000 h后，进行外观检查及电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。5.2.3 温度变化此试验是验证元件/组件耐受环境温度快速变化的能力。样品经受6.2.3试验后，在1000次循环后进行外观检查及电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。5.2.4 温度湿度组合循环此试验是验证元件/组件在高温、高湿条件劣化作用下的耐受性能，加速元件/组件失效过程。样品经受6.2.4试验后，允许其在标准大气压条件下恢复，时长按照分规范或相应产品详细规范中规定，恢复后进行外观检查和电性能参数测试。外观检查应符合产品详细规范中规定，电性能参数测量值的变化率等不应超过产品详细规范中规定。5.2.5 恒定湿热（加电偏置）此试验是模拟元件/组件用于高湿条件下贮存、运输和使用时的适应性，验证样品在规定时间内恒定温度、无凝露的高湿环境对试验样品的影响，或者以加速方式验证样品耐湿热劣化效应性能，通常需T/CQAE 21001—20233要

适用范围：本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。

适用范围：本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能填料、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化包封浆料（以下简称：低温固化包封浆料）。

适用范围：本文件规定了半导体显示用高碱浓度负胶显影液的缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、标志及包装、运输、贮存和安全事项。本文件适用于由氢氧化钾、表面活性剂和水组成，其中氢氧化钾的质量百分比大于8%的半导体显示用高碱浓度负胶显影液。此半导体显示用高碱浓度负胶显影液主要用于半导体制程中负性光刻胶的显影，及薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)或有机发光二极管显示器(OLED)彩膜工艺光刻胶的显影。

适用范围：范围:本文件规定了激光照明用稀土激光荧光陶瓷的表面形貌热稳定性、光致发光性能热稳定性的性能指标和测定方法。 本文件适用于激光照明用稀土激光荧光陶瓷的表面形貌热稳定性、光致发光性能热稳定性的评价和测定; 主要技术内容:4.1 测试安全要求a)测量时应按GB 7247.1 的要求采取激光安全防护措施；b)激光器配套的电系统应符合GB/T10320 的规定。4.2 被测荧光陶瓷样品要求除特殊要求外，样品应满足以下要求：a)端面表面疵病质量根据GB/T1185，应符合：麻点B/0.8D0 ×0.05，划痕  C/2D0 ×0.01（D0为样品直径，单位为mm)；b)端面应清洁，无影响测量的灰尘和挡光污渍。4.3 环境要求测量时环境应满足下面要求：a)无明显的振动、气流、烟尘、杂散光及电磁干扰；b)环境照度：在较暗环境下，避免强光干扰；c)防静电

适用范围：范围:本文件规定了激光照明用稀土荧光陶瓷可靠性性能的一般试验方法。 本文件适用于激光照明用稀土荧光陶瓷的可靠性性能试验，为了进行产品可靠性的验证，可根据产品的特性和使用环境，选择本标准中适宜的可靠性试验项目; 主要技术内容:4.1测试安全要求a)测量时应按GB 7247.1 的要求采取激光安全防护措施；b)激光器配套的电系统应符合GB/T10320 的规定。4.2被测荧光陶瓷样品要求除特殊要求外，样品应满足以下要求：a)端面表面疵病质量根据GB/T 1185，应符合：麻点B/0.8D0 ×0.05，划痕  C/2D0 ×0.01（D0为样品直径，单位为mm)；b)端面应清洁，无影响测量的灰尘和挡光污渍。4.3 环境要求测量时环境应满足下面要求：a)无明显的振动、气流、烟尘、杂散光及电磁干扰；b)环境照度：在较暗环境下，避免强光干扰；c)防静电

适用范围：本文件规定了半导体制程8英寸（200 mm）12英寸（300 mm）用石英玻璃炉管的术语和定义，分类和产品结构，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、贮存和运输。本文件适用于半导体扩散工艺制程8英寸（200 mm）12英寸（300 mm）用石英玻璃炉管制品，包含石英外管、石英内管、石英工艺管及石英双层管（以下简称“石英玻璃炉管”），不适用于14 nm及以下半导体制程用石英玻璃炉管。

适用范围：本文件描述了显示用发光量子点材料的效率和寿命测试方法。 本文件适用于电致发光量子点材料性能的评价。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了医用光电式CT滑环（以下称CT滑环）的术语和定义、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用采用碳质电刷的医用光电式CT滑环，采用其他电刷材质的医用光电式CT滑环可参照执行

适用范围：本文件规定了有机发光二极管显示用正胶显影液的缩略语、分类和标记、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和安全。 本文件适用于有机发光二极管显示用正胶显影液，其主要组分为通过季铵盐化合物电解制得的四甲基氢氧化铵。 四甲基氢氧化铵的基本信息见附录A的A.1。

适用范围：本文件规定了半导体用正胶显影液的分类和标记、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和安全。 本文件适用于半导体用正胶显影液，其主要组分为通过季铵盐化合物电解制得的四甲基氢氧化铵。 四甲基氢氧化铵的基本信息见附录A中的A.1。

适用范围：本文件规定了显示面板用氧化层缓冲刻蚀液的缩略语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和安全。 本文件适用于由氢氟酸水溶液和氟化铵水溶液组成的显示面板用氧化层缓冲刻蚀液，适用于显示面板制造中硅氧化物和氮化硅层的蚀刻，同样适用于硅氧化物和氮化硅层的清洗过程。 氢氟酸和氟化铵的基本信息见附录A中的A.1。

适用范围：本文件规定了片式电阻用面电极浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻用面电极浆料(以下简称面电极浆料)。

适用范围：本文件规定了片式电阻用背电极浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻用背电极浆料(以下简称背电极浆料)。

适用范围：本文件规定了片式叠层陶瓷电容器(MLCC)用超细银钯合金粉的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于MLCC用超细银钯合金粉(以下简称超细银钯合金粉)，其他产品用银钯合金粉可参照使用。

适用范围：主要技术内容:4.试验要点模拟自然界微生物生长的环境条件，按微生物生长的生物学特点设计加速试验。将菌载体与高分子防霉材料制品（液体、粉体、固体均可）接触或融合，在温度35 ℃±1 ℃、湿度 85%±5%条件下观察载体的品质变化。高分子材料制品若不具备防霉功能或防霉效果不佳，则 1～2天菌载体表面便会漂浮霉腐物和发臭变色。菌载体主要为含蛋白质丰富的物品，如牛奶、豆奶等。7.试验方法7.1.1水溶性高分子防霉材料制品（含水溶性液体、胶体、膏体、粉体、固体制品）7.1.2非水溶性高分子防霉材料制品7.1.2.1 非水溶性高分子防霉材料制品（含非水溶性液体、胶体、膏体、粉体制品）7.1.2.2 非水溶性高分子固体防霉材料制品