T/CIET 517-2024 电解铜箔表面处理工艺技术要求
T/CIET 517-2024 Surface treatment technology requirements for electrolytic copper foil
团体标准
中文(简体)
现行
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格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIET 517-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-05-24
实施日期
2024-05-24
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了电解铜箔表面处理的工艺流程、工艺参数要求、工艺设备要求、工艺安全要求、表面处理技术等内容。
本文件适用于电解铜箔表面处理工艺技术;
主要技术内容:本文件规定了电解铜箔表面处理的工艺流程、工艺参数要求、工艺设备要求、工艺安全要求、表面处理技术等内容。本文件适用于电解铜箔表面处理工艺技术
发布历史
-
2024年05月
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研制信息
- 起草单位:
- 青海电子材料产业发展有限公司、甘肃海亮新能源材料有限公司、江东电子材料有限公司、江西杭电铜箔有限公司、江西铜博科技股份有限公司、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人:
- 张有勇、曹建国、刘诗涛、吴涛、李梓铭、沈赶上、朱荣彦、王树林、汪沈炎、徐红彪、刘岩、吴永利、汪贤峰、徐敬铭、包瑾、姚涵菁
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
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