GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

ICS31.200

L55霭I

中华人民共和国国家标准

cB/T16525一1996

塑料有引线片式载体封装

引线框架规范

Specificationofleadframesforplastic

leadedchipcarrierpackages

1996一09一09发布1997一05一01实施

国家技术监督局发布

GB/T16525一1996

前言

本标准非等效采用国际半导体设备与材料组织(SEMI)标准SEMIG27-8H塑料有引线片式载体

(PLCC)封装用引线框架》.

本标准与SEMIG27-89相比较，定义部分引用了GB/T14113-93((半导体集成电路封装术语》;

同时，根据我国产品生产的实际需要，增加了产品检验的具体试验项目和抽样水平。

本标准由中华人民共和国电子工业部提出。

本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口。

本标准起草单位:厦门永红电子公司、电子工业部标准化研究所。

本标准主要起草人:上官鹏、陈裕，

中华人民共和国国家标准

塑料有引线片式载体封装

引线框架规范GB/T16525一1996

Specificationofleadframesforplastic

leadedchipcarrierpackages

1范围

本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体((PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的

技术要求及检验规则。

本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体((PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。

2引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均

为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB/T7092-93半导体集成电路外形尺寸

GB/T14112-93半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T14113-93半导体集成电路封装术语

SJ/z9007-87计数检查抽样方案和程序

3定义、符号和缩略语

本规范采用的定义、符号和缩略语见GB/T14113的规定。

4要求

4.1设计

引线框架的外形尺寸应符合GB/T7092的有关规定，并符合引线框架设计的要求。

4.1.，健合区

最小扁平引线键合区.宽度为标称引线宽度的30，长度为。.635mm.

4.1.2精压深度

4.1.2.1最小精压深度为。.013mm，最大精压深度为材料厚度的30%.

4.1.2.2图纸上标明的尺寸为精压前尺寸。

4.1.2.3每边最大精压凸出不应超过。.051mm，应受金属间隙要求的限制。

4.1.3水平引线间距和位置(引线端部)

4.1.3门可保持的引线间距和引线位置与设计的引线间距和引线宽度有关(见表1).

国象按术监，局1996一09一09批准1991一05一01