GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

ICS31.200

L56

中华人民共和国国家标准

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GBT165252015

代替/—

GBT165251996

半导体集成电路

塑料有引线片式载体封装引线框架规范

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Semiconductorinteratedcircuits

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Secificationofleadframesforlasticleadedchicarrierackae

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2015-05-15发布2016-01-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

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GBT165252015

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4技术要求…………………1

4.1引线框架尺寸………………………1

4.2引线框架形状和位置公差…………1

4.3引线框架外观………………………3

4.4引线框架镀层………………………3

4.5引线框架外引线强度………………3

4.6铜剥离试验…………………………4

4.7银剥离试验…………………………4

5检验规则…………………4

5.1检验批的构成………………………4

5.2鉴定批准程序………………………4

5.3质量一致性检验……………………4

6订货资料…………………7

、、、……………………

7标志包装运输贮存7

、……………

7.1标志包装7

、……………

7.2运输贮存7

()………………

附录规范性附录引线框架机械测量

A8

Ⅰ

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