GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求
GB/T 30116-2013 Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility
国家标准
中文简体
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2013-12-17
实施日期
2014-04-15
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性（EMC）要求。
本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。
本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施，也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。
本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。
本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施，也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。
发布历史
-
2013年12月
研制信息
- 起草单位：
- 工业和信息化部电子工业标准化研究院、安徽鑫阳电子有限公司
- 起草人：
- 黄英华、谭建国、刘军、周历群、钟华、冯亚彬
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：18 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.550
L95
中华人民共和国国家标准
/—
GBT301162013
半导体生产设施电磁兼容性要求
Reuirementsforsemiconductormanufacturinfacilitelectromanetic
qgyg
comatibilit
py
2013-12-17发布2014-04-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
半导体生产设施电磁兼容性要求
/—
GBT301162013
*
中国标准出版社出版发行
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2100013
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年月第一版
20142
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