GB/T 47239.5-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法

ICS3108099

CCSL.40.

中华人民共和国国家标准

GB/T472395—2026/IEC62951-52019

.:

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第5部分柔性材料热特性测试方法

:

Semiconductordevices—Flexibleandstretchablesemiconductordevices—

Part5Testmethodforthermalcharacteristicsofflexiblematerials

:

IEC62951-52019IDT

(:,)

2026-08-28发布2027-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T472395—2026/IEC62951-52019

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

测试方法

4…………………2

概述

4.1…………………2

试验装置

4.2……………3

测试程序

4.3……………9

测试报告

4.4……………10

附录资料性热反射测温装置的设计实例

A()…………11

参考文献

……………………12

Ⅰ

GB/T472395—2026/IEC62951-52019

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件柔性可拉伸半导体器件的第部分已经发

GB/T47239《》5。GB/T47239

布了以下部分

:

第部分柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

———1:;

第部分柔性器件的电子迁移率亚阈值摆幅和阈值电压评价方法

———2:、;

第部分柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价

———3:;

第部分柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价

———4:;

第部分柔性材料热特性测试方法

———5:;

第部分柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法

———6:;

第部分柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法

———7:;

第部分柔性电阻存储器延展性柔韧性和稳定性测试方法

———8:、;

第部分一晶体管一电阻式电阻存储单元性能测试方法

———9:(1T1R)。

本文件等同采用半导体器件柔性可拉伸半导体器件第部分柔性材料热

IEC62951-5:2019《5:

特性测试方法

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

删除了术语和定义中和术语数据库网址

———ISOIEC。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位工业和信息化部电子第五研究所浙江清华柔性电子技术研究院柔检嘉兴科技

:、、()

有限公司浙江迈沐智能科技有限公司厦门大学河北北芯半导体科技有限公司芯体素杭州科技发

、、、、()

展有限公司浙江工业大学福建师范大学哈尔滨工业大学中国计量大学上海交通大学苏州矩阵光

、、、、、、

电有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所广东润宇传感器股份有限公司安徽邦仪科技有

、、、

限公司

。

本文件主要起草人杨晓锋朱海斌路国光牛皓来萍付志伟彭光健何志峰田艳红陈岑

:、、、、、、、、、、

孙虎洪文晶陈思马丙戌简晓东翁章钊范剑峰王海建倪毅强石高明田万春郭怀新马少鹏

、、、、、、、、、、、、、

陈颖朱明敏周浩淼褚昆朱忻王冬云周南嘉童林聪韩龙飞阮炳权戴彬邢同振

、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T472395—2026/IEC62951-52019

.:

引言

柔性可拉伸半导体器件具有可拉伸可弯曲可变形质量轻形态可变等特点可在机器人皮肤可

、、、、,、

穿戴设备光电产品及储能类产品等领域应用随着半导体器件工艺的发展和柔性可拉伸半导体器件

、。

的广泛应用对产品的质量和可靠性水平提出了更高的要求半导体器件柔性可拉伸

,。GB/T47239《

半导体器件是柔性可拉伸半导体器件进行测试和试验的基础性标准对于评估柔性可拉伸器件的性

》,

能稳定性及可靠性起着重要的作用拟由个部分构成

、。9。

第部分柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法目的是规定柔性半导体基板上导电薄膜弯

———1:。

曲试验方法

。

第部分柔性器件的电子迁移率亚阈值摆幅和阈值电压评价方法目的是规定弯曲状态下

———2:、。

柔性薄膜晶体管器件的迁移率亚阈值摆幅和阈值电压等电参数评价方法

、。

第部分柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价目的是规定柔性基板在凸起状态

———3:。

下薄膜晶体管特性的评价方法

。

第部分柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价目的是规定柔性半导体器件基

———4:。

板上柔性导电薄膜的疲劳评价方法

。

第部分柔性材料热特性测试方法目的是规定柔性材料热特性的测试方法

———5:。。

第部分柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法目的是规定柔性导电薄膜的薄层电阻测试

———6:。

方法

。

第部分柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法目的是规定柔性有机半导体封装薄

———7:。

膜阻挡特性的测试方法

。

第部分柔性电阻存储器延展性柔韧性和稳定性测试方法目的是规定柔性电阻存储器的

———8:、。

术语和定义以及延展性柔韧性和稳定性的测试设备和测试流程

,、。

第部分一晶体管一电阻式电阻存储单元性能测试方法目的是规定一晶体管一电

———9:(1T1R)。

阻式电阻存储单元的术语和定义以及电阻存储单元性能参数的测试装置测试激励

(1T1R),、

和测试流程

。

所有部分均对应采用所有部分统一了柔性可拉伸半导体器件的测试

GB/T47239()IEC62951(),

和试验方法支撑柔性半导体器件产业的发展

,。

Ⅳ

GB/T472395—2026/IEC62951-52019

.:

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第5部分柔性材料热特性测试方法

:

1范围

本文件描述了柔性材料热特性的测试方法包括用于柔性材料热特性评估的相关术语定义符号

,、、

和测试方法该方法是一种非接触式的光学测温方法主要基于材料光学反射率与温度之间的关系

。,。

本文件适用于可弯曲或拉伸的柔性基板和柔性薄膜半导体材料

。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

反射率reflectance

ρ

特定波长和温度下材料表面对光通量的反射比

。

注反射率也能定义为反射光通量和入射光通量的比率或反射光通量和辐射的比率

:。

来源有修改

[:GB/T2900.65—2023,845-04-58,]

32

.

热调制反射谱thermoreflectance

材料表面对光的放射率随表面温度的变化关系

。

注热反射率与热量的反射率之间没有关系

:。

33

.

局部温度localtemperature

T

loc

空间分布的器件或系统中局部区域的温度

。

34

.

平均温度averagetemperature

T

avg

给定时刻基板表面目标区域的温度平均值见公式

,。(1):

n

T=1Ti

avgloc

ni=()…………(1)

∑1

式中

:

n温度测试点的总数

———;

1