GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 14140-2009 Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
基本信息
标准号
GB/T 14140-2009
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
适用范围
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径,可测最大直径为300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。
发布历史
-
2009年10月
-
2025年08月
研制信息
- 起草单位:
- 洛阳单晶硅有限责任公司
- 起草人:
- 刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮
- 出版信息:
- 页数:12页 | 字数:14 千字 | 开本: 大16开
内容描述
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中华人民共和国国家标准
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代替/—,/—
GBT14140.11993GBT14140.21993
硅片直径测量方法
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20091030发布20100601实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
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犌犅犜141402009
前言
本标准代替/《硅片直径测量法光学投影法》和/《硅片直径测量法
GBT14140.1GBT14140.2
定制服务
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