GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 14140-2009 Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
基本信息
标准号
GB/T 14140-2009
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
适用范围
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。
发布历史
-
2009年10月
-
2025年08月
研制信息
- 起草单位：
- 洛阳单晶硅有限责任公司
- 起草人：
- 刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：14 千字 | 开本： 大16开
内容描述
犐犆犛２９．０４５
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中华人民共和国国家标准
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犌犅犜１４１４０２００９
代替／—，／—
ＧＢＴ１４１４０．１１９９３ＧＢＴ１４１４０．２１９９３
硅片直径测量方法
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２００９１０３０发布２０１００６０１实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
／—
犌犅犜１４１４０２００９
前言
本标准代替／《硅片直径测量法光学投影法》和／《硅片直径测量法
ＧＢＴ１４１４０．１ＧＢＴ１４１４０．２
定制服务
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