适用范围：本文件规定了湿电子化学品技术成熟度的等级划分、判定规则。 本文件适用于湿电子化学品技术成熟度等级评价。

适用范围：本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

适用范围：本文件规定了氟化物红色荧光粉产品规格和要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证明书。 本文件适用于Mn4+激活的氟化物系列红色荧光粉，其主要用作半导体发光二极管(LED)等发光器件的光激发转换材料。

适用范围：适用于无铅焊点的验收和可靠性评价

适用范围：本标准规定了覆铜板用氧化铝陶瓷基片的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于覆铜板用氧化铝陶瓷基片的生产、销售和使用，其他片式氧化铝陶瓷也可参照使用。

适用范围：适用于电真空器件用镍及镍合金化学分析

适用范围：适用于电真空器件用镍及镍合金中元素含量的测定

适用范围：适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

适用范围：适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

适用范围：适用于电真空器件用刚玉粉粒度分布的密度测定

适用范围：本文件适用于电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚工艺技术

适用范围：本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。

适用范围：本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。

适用范围：本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。