适用范围：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。

适用范围：本文件描述了微波电路限幅器主要电参数的测试方法。 本文件适用于微波电路限幅器，包含无源限幅器、半有源限幅器、有源限幅器等。

适用范围：本文件描述了集成电路（IC）对射频（RF）辐射电磁骚扰的抗扰度测量方法。本文件适用的频率范围为150 kHz～1 GHz或为TEM小室和宽带TEM小室的特性决定的频率范围。

适用范围：本文件给出了几种知识产权（IP)核保护方案和策略，主要包括法律保护手段、技术保护手段和探测跟踪手段。本文件适用于IP核提供者和IP核使用者参照选择适合的IP核保护和管理方案。 本文件不涉及IP核设计流程中要使用到的电子设计自动化（EDA）工具的保护。

适用范围：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。 本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

适用范围：本文件给出了评价集成电路（IC）对快速传导同步瞬态骚扰抗扰度试验方法的通用信息和定义。这些信息包括试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告的内容要求。 本文件的目的是描述通过建立相同的试验环境获得IC抗扰度的定量度量的通用条件，同时也描述了预期会影响试验结果的关键参数。与本文件的偏离需在试验报告中明确地注明。 本文件给出的同步瞬态抗扰度测量方法是使用具有不同幅值、持续时间和极性的，上升时间快速的短脉冲以传导的方式耦合给IC。在本方法中，施加的脉冲需与IC的功能运行同步，目的是确保可控的和可复现的条件。

适用范围：本文件提供了复杂集成电路的设计流程和各阶段设计质量保证工作内容。 本文件适用于指导复杂集成电路设计流程建立和质量保证。

适用范围：本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。 本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

适用范围：本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。 本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员职业技能的基本要求、评价要求和工作要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的职业技能培养、培训和综合素质评价; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 能力要求4.2 基本文化程度4.3 职业素养4.4 职业操守4.5 培训参考学时4.6 知识要求4.6.1法律法规知识5 评价要求5.1 申报条件5.2 评价方式和等级5.3 监考人员、评价人员及其考生配比5.4 评价时间5.5 评价场所设备6 工作要求附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员知识、技能分类及要求附录B（规范性）理论知识与技能要求权重表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价的素养、知识、能力要求和评价要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价考核; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求5 评价要求5.1 职业等级5.2 申报要求5.3 培训要求5.4 评价考核附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员综合素质评价标准附录B（规范性）综合素质评价考核赋分表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型人才培养标准的基本要求和课程设置及要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的培养; 主要技术内容:前言II1 范围12 规范性引用文件13 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求4.5 知识分类及要求4.6 技能分类及要求4.7 职业资格与技能等级证书要求5 课程设置及要求5.1 课程设置要求5.2 课程体系结构附录A（资料性）电子技术/智能控制类人员知识分类及要求附录B（资料性）电子技术/智能控制类人员技能分类及要求参考文献

适用范围：本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等

适用范围：本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。

适用范围：范围:本文件适用于二维材料光电探测器（以下简称“光电探测器”）的性能测试，也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。 本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。