• GB/T 20230-2006 磷化铟单晶 被代替
    译:GB/T 20230-2006 Indium phosphide single crystal
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2006-04-21 | 实施时间: 2006-10-01
  • GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片 被代替
    译:GB/T 12965-2005 Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2005-09-19 | 实施时间: 2006-04-01
  • GB/T 12962-2005 硅单晶 被代替
    译:GB/T 12962-2005 Monoccrystalline silicon
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2005-09-19 | 实施时间: 2006-04-01
  • GB/T 19199-2003 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法 被代替
    译:GB/T 19199-2003 Test method for carbon concentration of semi-insulating monocrystal gallium arsenide by measurement infrared absorption method
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2003-06-16 | 实施时间: 2004-01-01
  • GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片 被代替
    译:GB/T 12964-2003 Monocrystalline silicon polished wafers
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2003-06-16 | 实施时间: 2004-01-01
  • GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝 废止转行标
    译:GB/T 8646-1998 Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1998-07-15 | 实施时间: 1999-02-01
  • GB/T 12963-1996 硅多晶 被代替
    译:GB/T 12963-1996 Polycrystalline silicon
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范 被代替
    译:GB/T 16595-1996 Specification for a universal wafer grid
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 12962-1996 硅单晶 被代替
    译:GB/T 12962-1996 Monocrystalline silicon
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片 被代替
    译:GB/T 12965-1996 Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1996-11-04 | 实施时间: 1997-04-01
  • GB/T 5238-1995 锗单晶 被代替
    译:GB/T 5238-1995 Monocrystalline germanium
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-10-17 | 实施时间: 1996-03-01
  • GB/T 15713-1995 锗单晶片 被代替
    译:GB/T 15713-1995 Monocrystalline germanium slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.040.20绝缘气体 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1995-10-17 | 实施时间: 1996-03-01
  • GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法 被代替
    译:GB/T 14844-1993 Designations of semiconductor materials
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :H80/84半金属与半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1993-12-24 | 实施时间: 1994-09-01
  • GB/T 14264-1993 半导体材料术语 被代替
    译:GB/T 14264-1993 Semiconductor materials—Terms and definitions
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :H80/84半金属与半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1993-03-12 | 实施时间: 1993-12-01
  • GB/T 14139-1993 硅外延片 被代替
    译:GB/T 14139-1993 Silicon epitaxial wafers
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1993-02-06 | 实施时间: 1993-10-01
  • GB/T 11072-1989 锑化铟多晶、单晶及切割片 被代替
    译:GB/T 11072-1989 Indium antimonide polycrystal, single crystals and as-cut slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :77.140.99其他钢铁产品 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1989-03-31 | 实施时间: 1990-02-01
  • GB/T 11071-1989 区熔锗锭 被代替
    译:GB/T 11071-1989 Zone-refined germanium ingot
    【国际标准分类号(ICS)】 :77.120.70镉、钴及其合金 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1989-03-31 | 实施时间: 1990-02-01
  • GB/T 11094-1989 水平法砷化镓单晶及切割片 被代替
    译:GB/T 11094-1989 Boat-grown gallium arsenide single crystals and As-cut slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :77.160粉末冶金 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1989-03-31 | 实施时间: 1990-03-01
  • GB/T 11093-1989 液封直拉法砷化镓单晶及切割片 被代替
    译:GB/T 11093-1989 Liquid encapsulated czochralski-grown gallium arsenide single crystals and As-cut slices
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1989-03-31 | 实施时间: 1990-03-01
  • GB/T 11070-1989 还原锗锭 被代替
    译:GB/T 11070-1989 Reduced germanium ingot
    【国际标准分类号(ICS)】 :77.120.70镉、钴及其合金 【中国标准分类号(CCS)】 :H81半金属
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 1989-03-31 | 实施时间: 1990-02-01