适用范围：本文件描述了平板显示阵列用正性光阻材料的测试方法。 本文件适用于液晶显示器件、有机发光显示器件等显示阵列制造用正性光阻材料的性能测试。

适用范围：本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

适用范围：本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

适用范围：本文件描述了电子纸显示器件（EPD）光学性能的标准测试条件和测试方法。本文件适用于反射式单色或彩色的无源字段或有源矩阵型电子纸显示器件应用。对于包含集成式光源组件（ILU）的电子纸显示器件，在测试时，集成式光源组件需关闭。本文件不适用于超过三种颜色的彩色体系的产品。

适用范围：本文件界定了电子纸显示器件（EPD)的常用术语、定义以及符号。

适用范围：本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。试验时，周期性施加和移除正向偏置（负载电流)，使其温度快速变化。本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命（见IEC 60749-23)的补充。其失效机理可能不同于空气对空气温度循环试验及双液槽法快速温变试验。本试验会导致损伤，是破坏性试验。

适用范围：本文件规定了彩色矩阵液晶显示模块的基本额定值和特性要求。 本文件适用于彩色矩阵液晶显示模块的评价。

适用范围：本文件描述了用于段码、无源或有源矩阵单色或彩色类显示的电子纸显示器件（EPD)光电性能的测试方法。为了统一规范器件描述，提出了常规的可接受的相关参数说明。本文件的目的是列出程序依赖性参数，并描述了具体的测试方法和条件。

适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件描述了激光显示器件的激光前投影显示（简称“激光投影”）光学性能的测试条件和测试方法。本文件适用于全画幅投影显示光学性能的测量和评价。本文件不适用于光点扫描等其他投影显示光学性能的测量和评价。

适用范围：本文件描述了激光投影显示（屏）图像质量的测量条件和测量方法。 本文件适用于激光投影机和屏幕组合的全帧激光投影显示（屏）图像质量的测量，包括前投影和背投影显示。 本文件不适用于光点扫描等投影显示（屏）的测量和评价。

适用范围：本文件规定了光电二极管（以下简称“PDs”）和光电晶体管（以下简称“PTs”）的术语、基本额定值和特性以及测试方法。本文件适用于光电二极管和光电晶体管。

适用范围：本文件规定了激光显示器件单色散斑对比度的标准测量条件和测量方法。本文件适用于全部为激光光源以及包含激光光源（一个或多个)和自发辐射光源（例如发光二极管)的混合型光源的激光显示器件。注： 单色散斑对比度测量不包含图像质量的内容。

适用范围：本文件描述了显示用曲面有机发光二极管（OLED）光源（以下简称“曲面光源”）的光学性能测试方法。本文件适用于围绕一轴弯曲的曲面光源的光学性能测试。

适用范围：本文件规定了室内LED显示屏（以下简称“显示屏”）的分类、要求、测试方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于显示图文及视频等信息的全彩大间距、中间距、小间距、微小间距、超小间距显示屏产品。

适用范围：本文件规定了液晶显示（LCD）屏和无源矩阵单色液晶显示（LCD）模块的基本额定值和特性要求。本文件适用于液晶显示（LCD）屏和无源矩阵单色液晶显示（LCD）模块的评价。

适用范围：本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

适用范围：本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。

适用范围：本文件规定了光电耦合器的基本额定值、特性、安全试验及测试方法。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。