适用范围：本文件描述了制备在柔性基板上的薄膜晶体管在凸起状态下器件性能的评价方法。 本文件所述的薄膜晶体管,其制备在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、合成橡胶等材料在内的柔性基板上。其性能评价过程中的应力加载方式,是借助外部设备在柔性基板上施加均匀的压力。

适用范围：本文件描述了通过感性负载开关应力(特别是硬开关应力)评估氮化镓(GaN)功率晶体管可靠性的应力程序和相应试验方法。

适用范围：本文件界定了用于评价和确定柔性薄膜晶体管(TFT)器件性能特征的术语、定义和符号,描述了评价方法。本文件描述的评价方法和特征参数适用于准确评价柔性薄膜晶体管器件在实际弯曲状态下的性能和可靠性。

适用范围：本文件描述了基于互补金属氧化物半导体(CMOS)成像的气体传感器的性能测试方法。 本文件适用于基于CMOS无透镜成像和基于CMOS透镜成像的气体传感器的性能测试。

适用范围：本文件提供了测试横向型GaN HEMT动态导通电阻的方法指南,动态导通电阻测试主要用于评估GaN HEMT中电荷俘获现象,该测试方法能应用于以下情况: a) GaN增强型和耗尽型分立功率器件; b) GaN集成功率芯片; c) 上述对象的晶圆级或封装级样品。 提供的测试方法能用于GaN功率转换器中器件表征、产品测试、可靠性评估和应用场景验证。本文件不涉及动态导通电阻的基本原理及其在产品规格书中的符号表示。

适用范围：本文件描述了沉积或黏合在非导电柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法，以测量薄膜的机电性能或柔韧性。导电薄膜广泛应用于柔性半导体器件，是指沉积或黏合到非导电柔性基板上的薄膜，如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜等。由于薄膜-基板之间的界面黏附作用，柔性基板上的薄膜与独立的薄膜和基板机电特性不同。本文件的目的是确立用于评估柔性基板上导电薄膜机电性能或柔韧性的简单且可重复的试验方法。本文件中的弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。

适用范围：本文件是液晶显示器件系列的空白详细规范之一,规定了对格式和概要页以及详细规范的最基本内容的要求。 本文件适用于正式发布液晶显示(LCD)屏详细规范(例如,用于标准产品)。

适用范围：本文件描述了移动显示器件用玻璃盖板的机械试验方法，具体为通过砂粒研磨的方式进行磨损试验，采用保留双轴弯曲强度（磨损环对环）的方法测量玻璃盖板的表面断裂载荷。 本文件适用于移动显示器件用玻璃盖板机械性能的评价。

适用范围：本文件描述了用于评价柔性显示模块机械稳定性的试验方法，特别是抗形变的机械稳定性，如弯折、卷曲、扭曲和拉伸。 本文件适用于采用液晶显示(LCD)、电子纸(EPD)和有机发光二极管显示(OLED)等技术的柔性显示模块。本文件包括了各种机械应力条件下的机械试验方法。

适用范围：本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。 柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。

适用范围：本文件描述了鬼影的目检方法。 本文件适用于眼镜式立体显示器件。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用矩形连接器插头和插座（以下简称“连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。本文件规定的连接器具有以下特征： ——2芯功率加2芯信号接触件； ——塑料壳体配有锁紧机构，并具有4个键位； ——功率部分的额定电流为200 A，额定电压为直流1 000 V； ——信号部分的额定电流为5 A，额定电压为直流50 V； ——每个功率接触件配有相应的屏蔽部件实现单独屏蔽； ——插合锁紧时防护等级为IP65/IP68，未插合时防护等级为IPXXB。 本文件规定的连接器适用于Ⅱ类设备，因此，连接器没有安装接地接触件。 注： Ⅱ类设备见GB/T 16935.1-2023中4.3.2过电压类别Ⅱ的设备。

适用范围：本文件规定了具有2芯功率加2芯信号接触件、塑料壳体配有锁紧机构、4个键位、功率部分的额定电流为130 A、功率部分的额定电压为直流1000 V、信号部分的额定电流为5 A、信号部分的额定电压为直流50 V、每个功率接触件配有相应的屏蔽部件实现单独屏蔽、插合锁紧时防护等级为IP65/IP68、未插合时防护等级为IPXXB的电子和电气设备用矩形连接器插头和插座(以下简称“连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件规定的连接器适用于Ⅱ类设备,因此,连接器没有安装接地接触件。 注:Ⅱ类设备见GB/T 16935.1—2023中4.3.2过电压类别Ⅱ的设备。

适用范围：本文件给出了电子设备用电阻器和电容器引出线优选直径的系列值。

适用范围：本文件描述了采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳的试验方法,采用长度和宽度尺寸都在10 μm~1 000 μm,厚度在1 μm~100 μm 的谐振微结构,适用于长度和宽度都小于1 mm,厚度为0.1 μm~10 μm的薄膜材料的弯曲疲劳试验。 用于MEMS的主要结构的薄膜材料常具有微米级的典型尺寸,采用沉积工艺生长,通过光刻等非机械方式加工。通常MEMS结构比非MEMS结构具有更高的固有谐振频率和强度,为了评估和确认MEMS结构的寿命,需加载高至10 12次的载荷周期来进行疲劳试验。本文件规定的试验方法,通过高载荷和高频弯曲应力的谐振,在短时间里评估微观尺度材料的机械疲劳特性。

适用范围：本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉末直径范围为10 μm~500 μm的各类金属粉末膏体。 本文件通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。本文件适用于考虑MEMS器件与金属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。

适用范围：本文件描述了柔性MEMS器件在弯曲形变下的电特性测试方法，包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源和（或）有源器件。 本文件适用的器件的水平尺寸典型范围为1 mm~300 mm，垂直尺寸典型范围为10 μm~1 mm，但这并不是被测器件的极限值。本测试方法是将器件以准静态的方式单向弯曲直至达到最大可能曲率，即器件完全弯折，以获得器件在弯曲变形下电特性的全部损耗特性。本文件对器件在一定弯曲变形下的安全性评价，以及对使用这些器件的产品的可靠性设计有重要意义。

适用范围：本文件描述了用于测量带状薄膜拉伸特性的弯曲试验方法，与常规拉伸测试相比，该方法操作难度适中，具有精度高和可重复的优点。本方法适用于厚度在50 nm到几微米（μm）之间，且长度和厚度的比值大于300的试样。 在微机电系统(MEMS)中，两个固定支点之间的悬空带状薄膜（或梁）被广泛采用。与制造传统的拉伸试样相比，制造这种带状薄膜样品比较容易，且测试过程简单，很容易实现自动化。本文件能用于MEMS生产过程中的质量控制测试，与传统拉伸测试相比，其测试效率更高。

适用范围：本文件规定了棍状弹匣盒(包括端部止挡塞)的形状、尺寸、材料、机械稳定性、端部止挡塞和垫片、棍状弹匣盒中元器件的方向以及标志的要求。 本文件适用于棍状弹匣盒(包括端部止挡塞)。这种棍状弹匣盒拟用于电子元器件的贮存、从制造商到客户的运输以及在制造厂内部的使用,同时也被用来为表面安装和通孔安装的电子元器件提供自动投料机的进料。

适用范围：本文件规定了与引线预成型、自动装配、插入和其他操作的设备一起使用的编带技术要求，仅包括用于上述目的的元器件编带所必需的尺寸。 本文件适用于电子设备用轴向引线元器件的带式包装。通常，编带应用于元器件的引线。