适用范围：本文件适用于承压设备金属材料焊接接头表面开口缺陷的交流电磁场检测，水下金属焊接接头交流电磁场检测和核工程用薄壁奥氏体不锈钢对接接头全壁厚交流电磁场检测。

适用范围：本文件描述了铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织和显微组织的试样制备、浸蚀剂、浸蚀方法、组织检验及试验报告。本文件适用于用肉眼、放大镜或体视显微镜检验铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织和利用金相显微镜检验铜及铜合金的显微组织。

适用范围：本文件规定了金属材料高应变速率动态断裂韧度试验方法的原理、试样、试验设备、试验程序、试验结果的数值修约和试验报告。 本文件适用于高应变速率（应力强度因子变化速率大于3 MPa·m1/2s-1）下金属材料动态断裂韧度的测定。

适用范围：本文件描述了获取材料室温拉伸性能的小冲杆试验方法，规定了试验数据测定、试验数据理论转换和试验报告的相关要求。 本文件适用于承压设备金属材料，其他金属材料参照执行。

适用范围：本文件规定了金属材料销型（孔）挤压试验方法的原理、试样、试验装置、试验程序、失效模式、试验数据处理和试验结果修约及试验报告。 本文件适用于金属材料室温环境下销型（孔）挤压（以下简称“孔挤压”）性能的测定。

适用范围：本文件规定了钢丝绳疲劳试验方法的原理、试验设备、试样、试验程序和试验报告。 本文件适用于钢丝绳及钢丝绳索具产品的相关疲劳性能试验，包括钢丝绳弯曲疲劳试验、钢丝绳（索具)轴向拉伸疲劳试验、钢丝绳索具拉弯复合疲劳试验。

适用范围：本文件规定了在役承压设备金属材料小冲杆试验方法的通用要求。 本文件适用于承压设备金属材料，其他金属材料参照执行。

适用范围：在含裂纹钢结构的断裂评估中，一般假设断裂韧度试样的抗断能力与结构件抗断能力是相等的，但这种假设往往导致过于保守的断裂评估结果。这是由于构件在主要承受拉伸荷载作用时，裂纹尖端附近区域出现塑性拘束损失所致，相比之下，断裂韧度试样由于承受弯曲荷载作用而在裂纹尖端附近区域产生高拘束的应力状态。近年来，高屈强比（屈服强度/抗拉强度比值较高）的高强度钢得到了广泛发展和应用，对于这类高强度钢，拘束损失的影响非常显著。 本文件描述了一种方法，通过考虑拘束损失，将试验室中的断裂韧度试样试验得到的CTOD（裂纹尖端张开位移）断裂韧度转化为构件的等效CTOD。这种方法也适用于使用应力强度因子或J积分进行的断裂评估（见第9章）。 本文件适用于铁素体结构钢中由裂纹类缺陷或疲劳裂纹所引发的失稳断裂。失稳断裂前出现明显的延性裂纹扩展的情况不适用于本文件。 结构钢的CTOD断裂韧度按照ISO 12135所规定的相应程序进行测试。含裂纹构件的断裂评估通常使用一种相关机构已认可的方法进行，如FAD（失效评定图）。本文件不详细说明断裂的评估方法。 本文件适用于消除传统断裂力学方法中经常出现的过度保守性，根据结构钢的断裂韧度准确地评估构件的失稳断裂起裂极限。本文件也适用于合理地确定材料断裂韧度（验收值），以满足设计对钢构件有关断裂性能方面的要求。

适用范围：本文件描述了在役承压设备获取断裂韧度的小冲杆试验方法。 本文件适用于承压设备铁素体用钢。

适用范围：本文件描述了金属材料板状、棒状微型试样的疲劳试验方法，规定了试验方法的原理、试样、试验装置、试验程序、数据处理和试验报告的内容。 本文件适用于厚度为0.6 mm~2 mm的均质、各向同性、应力-应变关系呈幂律的金属材料漏斗形板状试样的等幅低周疲劳试验。棒状试样的低周疲劳试验参照GB/T 26077。

适用范围：本文件规定了微试样力学试验用试料获取和试样制备的一般要求、试料的准备、微试样选择及微试样制备的相关要求。 本文件适用于力学试验用微试样的取样和制备。 如产品标准或供需双方协议对取样和试样制备另有规定，按其规定执行。

适用范围：本文件规定了钢产品超声云检测的通用要求、检测系统、检测设备、检测程序、通信网络、云端、数据处理、评价及报告。 本文件适用于钢管、钢棒、钢板（带）等钢产品的自动超声云检测。手动超声云检测参照执行。

适用范围：本文件规定了钢管表面缺陷机器视觉检测的通用要求、对比试样、检测系统、系统性能要求、检测程序、结果判定、检测记录和报告。 本文件适用于钢管外表面缺陷的自动视觉检测。钢管内表面缺陷视觉检测参照本文件执行。

适用范围：本文件描述了金属材料巴氏硬度试验的原理，规定了试验设备、试样、试验程序、试验结果的处理及试验报告。 本文件适用于金属材料的巴氏硬度试验，测量值范围相当于维氏硬度20 HV~145 HV。

适用范围：本文件规定了金属材料宽板拉伸试验的原理、试样、试验设备、试验程序和试验报告。 本文件适用于金属板材或管材的宽板拉伸试样单轴拉伸性能的测定，也适用于含特定缺陷上述试样的变形和断裂性能的测定。

适用范围：本文件描述了均匀金属材料在承受准静态加载时关于K、δ和J的断裂韧度和阻力曲线的试验方法。试样包含缺口，采用疲劳的方法预制裂纹，在缓慢增加位移量的条件下开展试验。断裂韧度由独立试样在延性裂纹扩展、延性裂纹扩展失稳或发生非稳定裂纹扩展时或之后的状态确定。当裂纹扩展表现为延性撕裂条件下的稳定扩展时，能测定断裂韧度与裂纹扩展量关系的阻力曲线。对某些铁素体材料进行试验时，可能发生解理导致的非稳定裂纹扩展或延性裂纹的萌生和扩展被解理扩展打断。裂纹拘束条件不在本文件讨论范围内。GB/T 28896补充了对焊接材料的特殊试验要求和数据处理程序。 注：试验结果的统计差异与断裂类型有关。如，由铁素体钢解理断裂得到的断裂韧度值会波动。对于需要高可靠性的情况，在参考文献［4］中给出了延性-脆性转变区域定量表征断裂韧度值波动的处理方法。本文件不对此情况下的试验数量和试验结果的应用和理解做进一步说明。

适用范围：本文件描述了非本征半导体单晶材料霍尔迁移率和霍尔系数的测量方法。

适用范围：本文件描述了用直排四探针法测量硅单晶片径向电阻率变化的方法。 本文件适用于厚度小于探针平均间距、直径大于15 mm、室温电阻率在3×10-4 Ω·cm～1.8×104 Ω·cm的p型硅单晶片及室温电阻率在6×10-3 Ω·cm～1×105 Ω·cm的n型硅单晶片的径向电阻率变化的测量。硅单晶片其他范围电阻率的测量参照本文件进行。