DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范

ICS13.100

CCSC52

DB3202

无锡市地方标准

DB3202/T1033—2022

硅集成电路芯片制造企业职业病危害

预防控制技术规范

TechnicalSpecificationforpreventionandcontrolofoccupationalhazardsinbattery

manufacturingindustry

2022-07-20发布2022-07-27实施

无锡市市场监督管理局发布

DB3202/T1033—2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由无锡市卫生健康委员会提出并归口。

本文件主要起草单位：无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国）

有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心。

本文件主要起草人：秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东。

I

DB3202/T1033—2022

硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范

1范围

本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风

险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。

本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防

控制。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB50019工业建筑采暖通风与空气调节设计规范

GB50033建筑采光设计标准

GB50034建筑照明设计标准

GB50073洁净厂房设计规范

GB50187工业企业总平面设计规范

GBZ1工业企业设计卫生标准

GBZ2.1工作场所有害因素接触限值第1部分：化学有害因素

GBZ2.2工作场所有害因素接触限值第2部分：物理因素

GBZ98放射工作人员健康要求及监护规范

GBZ158工作场所职业病危害警示标识

GBZ159工作场所空气中有害物质监测的采样规范

GBZ/T160（所有部分）工作场所空气有毒物质测定

GBZ188职业健康监护技术规范

GBZ/T189（所有部分）工作场所物理因素测量

GBZ/T192（所有部分）工作场所空气中粉尘测定

GBZ/T203高毒物品作业岗位职业病危害告知规范

GBZ/T205密闭空间作业职业危害防护规范

GBZ/T224职业卫生名词术语

GBZ/T225用人单位职业病防治指南

GBZ/T229（所有部分）工作场所职业病危害作业分级

GBZ/T230职业性接触毒物危害程度分级

GBZ/T300（所有部分）工作场所空气有毒物质测定

1

DB3202/T1033—2022

3术语和定义

GBZ/T224界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

硅片制造wafermake

在硅单晶薄片上进行一系列复杂的化学或者物理操作得到集成电路芯片的过程。

3.2

装配与封装packaging

制造出的芯片被从硅片上分离出来，通过接线端与内部的电路元件相连并装配到最终集成电路的保

护性容器中。

3.3

化学气相沉积chemicalvapordeposition；CVD

利用气态的化学材料在硅片表面产生化学反应，并在硅片表面上淀积形成一层固体薄膜，如二氧化

硅、各种硅玻璃、多晶硅、氮化硅、钨与硅化钨等。

3.4

扩散diffusion

在衬底材料中加入少量杂质，如硅或锗，使杂质分布在衬底中的一种半导体制作工艺。

3.5

光刻lithography

将掩膜板上的图形在感光材料光刻胶上成像的过程。流程一般分为气相成底膜、旋转涂胶、软烘、

对准和曝光、曝光后烘培、显影、坚膜烘焙等。

3.6

离子注入IonImplantation

携带离子的原子在电场的作用下，进入半导体材料，是半导体材料中搀杂的一种工艺方法。

3.7

薄膜thin-film

使用半导体或绝缘体材料的淀积薄膜，制作成不同的形状，在衬底上形成电子元件和导体，或在连

续的元件层之间作为绝缘材料。

3.8

刻蚀etching

2

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将形成在硅片表面的薄膜全部或依照特定图形部分地去除至必要厚度的一种半导体制造工艺方法。

一般可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

3.9

键合bonding

在半导体制造中，芯片表面的焊盘与封装外框用金或铝引线进行连接的工艺。

3.10

特种气体specialtygas

半导体制造中的掺杂、外延、离子注入、刻蚀等生产工艺中使用的具有自燃性、可燃性、毒性、腐

蚀性、氧化性、惰性等特殊气体。

3.11

自动物料处理系统automaticmaterialhandlingsystem；AMHS

在硅集成电路芯片工厂内部将硅片和掩模板在不同的工艺设备或不同的存储区域之间进行传输、存

储和分发的自动化系统。

4基本要求

4.1企业

4.1.1按照职业病防治法的要求建立职业健康管理体系，设立专职职业卫生管理人员，开展职业病预

防控制工作，保障劳动者享有法律规定的职业卫生保护权利，并接受政府、劳动者和工会组织的监督，

具体参见GBZ/T225。

4.1.2制定职业病危害预防控制计划，包括职业病危害因素识别、风险评估及预防控制的实施方法和

进度表；开展建设项目职业病防护设施“三同时”工作；落实用于职业病危害因素检测、评价、控制、

劳动者健康监护及职业卫生培训等职业病防治工作经费。

4.1.3建立职业病危害岗位职业卫生操作规程和职业病防护用品管理制度，督促劳动者遵守职业病防

治法律、法规、规章和操作规程，指导劳动者正确使用职业病防护设施和个人使用的职业病防护用品。

4.1.4建立工作场所职业病危害因素监测及评价制度，实施由专人负责的有毒化学品在线日常监测,

并确保监测系统处于正常运行状态；应当委托具有相应资质的职业卫生技术服务机构，每年至少进行一

次职业病危害因素检测、评价，每三年至少进行一次职业病危害现状评价。使用高毒物品作业的岗位应

当至少每月进行一次职业中毒危害因素检测；至少每半年进行一次职业中毒危害控制效果评价。

4.1.5开展职业卫生培训：企业负责人和职业卫生管理人员应接受职业卫生法律知识、卫生防护知识

培训；企业应该对接触职业病危害的劳动者进行上岗前和在岗期间的职业卫生培训和考核，每年复训一

次，并做好培训记录档案。

4.1.6开展健康促进工作：采取综合干预措施，为劳动者创造健康的工作环境和条件，预防肌肉骨骼

损伤及职业紧张，减少工作相关疾病的发生，保持和增进劳动者的健康水平。

4.1.7为劳动者缴纳工伤保险，落实疑似职业病和职业病患者的相关待遇。

4.1.8根据职业病危害风险评估结果，确立接触职业性有害因素行动水平，按照GBZ98、GBZ188的

要求确定需要开展健康监护的人群和定期健康检查的周期，建立、健全劳动者职业健康监护档案并按照

相关规定的期限妥善保存。鼓励企业定期组织全员健康检查工作，建立员工健康档案。

3

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4.1.9对劳动者进行职业病危害告知，包括：

a)订立劳动合同时，应将作业过程中可能产生的职业病危害及其后果、职业病危害防护措施和待

遇（岗位津贴、工伤保险等）等内容如实告知劳动者；格式合同文本内容不完善的，应以合同

附件形式签署职业病危害告知书；

b)在扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、抛光、电镀、酸碱及危害化学品储存、纯水制备、废

水处理等存在职业病危害因素的作业场所，设置公告栏，公布职业病防治规章制度、存在的主

要职业病危害因素及健康危害、接触限值、操作规程、应急救援措施，以及工作场所职业病危

害因素检测结果、检测日期、检测机构名称等，并按GBZ158、GBZ/T203的要求，设置警示

标识和告知卡；

c)以书面形式将职业健康检查结果如实告知劳动者本人。

4.1.10对职业病防护设施进行定期维护和检查，并做好相关记录。

4.2劳动者

4.2.1主动参与企业职业健康管理体系和职业病危害控制计划的制定实施。

4.2.2遵守职业卫生操作规程，发现职业危害隐患应及时报告，并积极参与隐患的消除。工作时养成

良好的职业卫生习惯。

4.2.3当工作场所发生职业病危害事故时，应按照应急预案立即向管理人员报告，并停止作业，直到

危险消除。

4.2.4积极参与和配合企业提供的职业卫生技术服务，如职业卫生培训、职业病危害因素检测、职业

健康检查等。

4.2.5按要求正确使用、维护和保存个人防护用品。

4.3供应商和承包商

4.3.1硅集成电路芯片制造原材料供应商应提供合格的安全技术说明书，生产设备供应商应提供使用

说明书，阐明所存在职业病危害因素及防护措施。

4.3.2外包作业（如设备维护、气体供应、酸碱装卸、废水处理等）承包商应明确职业病防护责任，

并采取相应的职业卫生防护措施。

4.3.3承包商应提供给劳动者有效的个人防护用品，并培训劳动者正确使用和维护。

4.4工会

4.4.1按要求建立工会组织，设立工会劳动保护监督检查网络。

4.4.2开展民主管理、民主监督，开展平等协商，签订集体合同。

4.4.3开展群众性的职业卫生监督，重点检查车间是否有职业卫生监督员、组织和工作制度是否合理、

个人防护用品是否按照标准发放