GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序

ICS31.200

CCSL56

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT20870.102023IEC60747-16-102004

半导体器件第部分:

16-10

单片微波集成电路技术可接收程序

—:

SemiconductordevicesPart16-10Technology

ArovalScheduleformonolithicmicrowaveinteratedcircuits

ppg

(:,)

IEC60747-16-102004IDT

2023-09-07发布2024-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBT20870.102023IEC60747-16-102004

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语2

、……………………

3.1单位符号和术语2

3.2标准值和优选值……………………2

3.3术语和定义…………………………2

3.4缩略语………………3

3.5关于技术可接收程序范围的定义…………………4

4器件技术的定义…………………………4

4.1器件技术的范围……………………4

4.2活动说明及流程图…………………5

4.3技术摘要……………6

4.4分包商控制要求……………………8

5MMIC的器件设计………………………8

5.1MMIC的器件设计范围……………8

5.2活动说明及流程图…………………9

5.3接口…………………10

5.4过程的确认与控制…………………12

6掩模制造…………………13

6.1掩模制造的范围……………………13

6.2活动说明及流程图…………………13

6.3工艺的确认和控制…………………13

、………………………

6.4分包商供应商和内部供方13

7MMIC的晶圆制造……………………13

7.1MMIC的晶圆制造范围……………13

7.2活动说明和流程图…………………14

7.3设备…………………16

7.4材料…………………17

7.5返工…………………17

7.6工艺的确认方法和控制……………17

7.7相互关系……………18

Ⅰ

/—/:

GBT20870.102023IEC60747-16-102004

8MMIC的晶圆测试……………………18

8.1MMIC的晶圆测试的范围…………18

8.2活动说明和流程图…………………19

8.3设备…………………19

8.4测试程序……………19

8.5相互关系……………20

9裸芯片交付的背面工艺…………………20

9.1裸芯片交付的背面工艺的范围……………………20

9.2活动说明和流程图…………………20

9.3设备…………………22

9.4材料…………………22

9.5工艺的确认方法和控制……………22

9.6相互关系……………22

9.7放行的有效性………………………23

10MMIC组装……………23

10.1MMIC组装的范围………………23

10.2活动说明和流程图………………23

、…………………

10.3材料检验和处理24

10.4设备………………25

10.5返工………………25

10.6工艺的确认和控制………………25

10.7相互关系…………………………25

11MMIC测试……………26

11.1MMIC测试的范围………………26

11.2活动说明和流程图………………26

11.3设备………………28

11.4测试程序…………………………28

11.5接口………………29

11.6工艺的确认和控制………………30

11.7工