GB/T 20870.1-2026 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器

ICS31200

CCSL.56

中华人民共和国国家标准

GB/T208701—2026/IEC60747-16-12017

.:

代替GB/T208701—2007

.

半导体器件

第16-1部分微波集成电路放大器

:

Semiconductordevices—

Part16-1Microwaveinteratedcircuits—Amlifiers

:gp

IEC60747-16-12017IDT

(:,)

2026-08-28发布2027-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T208701—2026/IEC60747-16-12017

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

基本额定值和特性

4………………………4

总则

4.1…………………4

应用说明

4.2……………5

功能规定

4.3……………5

极限值绝对最大额定值体系

4.4()……………………7

工作条件在规定工作温度范围内

4.5()………………8

电特性

4.6………………9

机械与环境额定值特性和数据

4.7、…………………11

附加信息

4.8……………11

测试方法

5…………………11

通则

5.1…………………11

线性功率增益G

5.2()(lin)……………12

线性功率增益平坦度G

5.3()(Δlin)……………………13

功率增益G

5.4(P)……………………14

功率增益平坦度G

5.5()(ΔP)…………15

最大可用增益控制范围G

5.6()(Δred)………………16

限幅输出功率P限幅输出功率平坦度P

5.7[o(ltg)]、[Δo(ltg)]…………17

输出功率P

5.8(o)………………………17

增益压缩输出功率P

5.91dB[o(1dB)]…………………18

噪声系数F

5.10()……………………19

交调失真PnP双频

5.11(/1)()………………………21

截距点功率对于交调产物P

5.12()[n(1P)]……………22

输入反射系数的模输入回波损耗S

5.13()(|11|)……………………23

输出反射系数的模输出回波损耗S

5.14()(|22|)……………………25

反向传输系数的模隔离度S

5.15()(|12|)……………27

幅度调制对相位调制的转换系数α

5.16[(AM-PM)]……………………29

群延迟时间t

5.17[d(grp)]………………30

功率附加效率η

5.18(add)………………31

Ⅰ

GB/T208701—2026/IEC60747-16-12017

.:

n阶谐波失真比PnP

5.19(th/1)………………………33

输出噪声功率P

5.20(N)………………34

在规定负载电压驻波比下的杂散度PP

5.21(SP/o)…………………36

邻信道功率比PP

5.22[adj/o(mod)]……………………37

验证方法

6…………………40

负载失配允差ψ

6.1(L)…………………40

源失配允差ψ

6.2(S)……………………42

负载失配稳定性ψ

6.3(R)………………45

参考文献

……………………47

图线性增益测试电路

1…………………12

图噪声系数的基本测试电路

2…………19

图双频交调失真的基本测试电路

3……………………21

图输入输出反射系数的模输入输出回波损耗测试电路

4/(/)………24

图输出反射系数测试电路

5……………26

图隔离度测试电路

6……………………28

图α的基本测试电路

7(AM-PM)……………29

图功率附加效率测试电路

8……………32

图n阶谐波失真比测试电路

9…………33

图输出噪声功率测试电路

10……………35

图杂散度测试电路

11……………………36

图邻信道功率比测试电路

12……………38

图验证负载失配允差的电路方法

13(1)………………40

图验证负载失配允差的电路方法

14(2)………………41

图验证源失配允差的电路方法

15(1)…………………43

图验证源失配允差的电路方法

16(2)…………………44

图负载失配稳定性验证电路

17…………45

表引出端标识和功能

1……………………6

表电学极限值

2……………7

表详细规范中规定电学极限值的示例

3…………………8

表详细规范中规定温度的示例

4…………8

表电特性静态参数

5………………………9

表详细规范中规定电特性参数的示例

6…………………9

表电特性动态参数

7……………………10

表详细规范中规定电特性参数的示例

8………………10

Ⅱ

GB/T208701—2026/IEC60747-16-12017

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件的第部分已经发布了以下部分

GB/T20870《》1。GB/T20870:

第部分微波集成电路放大器

———16-1:;

第部分微波集成电路预分频器

———16-2:;

第部分微波集成电路变频器

———16-3:;

第部分微波集成电路开关

———16-4:;

第部分微波集成电路振荡器

———16-5:;

第部分微波集成电路倍频器

———16-6:;

第部分微波集成电路衰减器

———16-7:;

第部分单片微波集成电路技术可接收程序

———16-10:。

本文件代替半导体器件第部分微波集成电路放大器与

GB/T20870.1—2007《16-1:》,

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T20870.1—2007,,:

更改了交调失真的符号及定义见年版的

a)“”(3.7,20073.7);

更改了输入反射系数的模输入回波损耗见年版的输出反射系数的模

b)“”“”(3.9,20073.9),“”

输出回波损耗见年版的反向传输系数的模隔离度见年

“”(3.10,20073.10),“”“”(3.11,2007

版的的符号

3.11);

增加了输出功率见增益压缩输出功率见噪声系数见功率

c)“”(3.17)、“1dB”(3.18)、“”(3.19)、“

附加效率见邻信道功率比见负载失配允差见源失配允差见

”(3.20)、“”(3.21)、“”(3.22)、“”(

负载失配稳定性见的术语和定义

3.23)、“”(3.24);

增加了邻信道功率比适用时见负载失配允差适用时见源失

d)“()”(4.6.2.23)、“()”(4.6.2.24)、“

配允差适用时见负载失配稳定性适用时见的参数项

()”(4.6.2.25)、“()”(4.6.2.26);

增加了邻信道功率比的测试方法见

e)“”(5.22);

增加了负载失配允差见源失配允差见负载失配稳定性见的验证

f)“”(6.1)、“”(6.2)、“”(6.3)

方法

。

本文件等同采用半导体器件第部分微波集成电路放大器

IEC60747-16-1:2017《16-1:》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

增加了表的编号和表编号的提及

a)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第五十五研究所中国航天科工集团八五一一研究所

:、、

中国电子科技集团公司第十三研究所博瑞集信西安电子科技股份有限公司合肥芯谷微电子股份有

、()、

限公司成都仕芯半导体有限公司浙江宇谦半导体科技有限公司苏州赛迈测控技术有限公司北京中

、、、、

成康富科技股份有限公司深圳市罗博威视科技有限公司

、。

本文件主要起草人答瑞琦庄园唐世军胡梦婕陈哲钟鑫韩东成爱强张博张晓磊章策珉

:、、、、、、、、、、、

毕俊峰张熠张雪胡彦潮

、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2007GB/T20870.1—2007;

本次为第一次修订

———。

Ⅲ

GB/T208701—2026/IEC60747-16-12017

.:

引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品为电子系统中的最基本单元半

,。GB/T20870《

导体器件为微波集成电路产品系列标准是微波集成电路进行研制生产和检验的基础性和通用性标

》,

准对于评价和考核微波集成电路的质量和可靠性起着重要作用拟由个部分构成

,,11。

第部分微波集成电路放大器目的在于规定微波集成电路放大器的术语基本额定

———16-1:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分微波集成电路预分频器目的在于规定微波集成电路预分频器的术语字母

———16-2:。、

符号基本额定值特性以及测试方法

、、。

第部分微波集成电路变频器目的在于规定微波集成电路变频器的术语基本额定

———16-3:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分微波集成电路开关目的在于规定微波集成电路开关的术语基本额定值特

———16-4:。、、

性以及测试方法

。

第部分微波集成电路振荡器目的在于规定微波集成电路振荡器的术语基本额定

———16-5:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分微波集成电路倍频器目的在于规定微波集成电路倍频器的术语基本额定

———16-6:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分微波集成电路衰减器目的在于规定微波集成电路衰减器的术语基本额定

———16-7:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分微波集成电路限幅器目的在于规定微波集成电路限幅器的术语基本额定

———16-8:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分微波集成电路移相器目的在于规定微波集成电路移相器的术语基本额定

———16-9:。、

值特性以及测试方法

、。

第部分单片微波集成电路技术可接收程序目的在于规定单片微波集成电路的设计

———16-10:。、

制造和交付的术语定义符号质量体系测试评价验证方法以及其他要求

、、、、、、。

第部分微波集成电路功率检波器目的在于规定微波集成电路功率检波器的术语

———16-11:。、

基本额定值特性以及测试方法

、。

通过制定该系列标准统一微波集成电路产品的术语定义基本额定值和特性测试方法对微波集

,、、,

成电路的研究生产检验和使用具有重要意义同时补充完善半导体集成电路标准体系对微波集成电

、、,,

路行业的发展起到指导作用

。

Ⅳ

GB/T208701—2026/IEC60747-16-12017

.:

半导体器件

第16-1部分微波集成电路放大器

:

1范围

本文件规定了微波集成电路放大器的基本额定值和特性描述了测试方法以及验证方法

,。

本文件适用于微波集成电路放大器的设计研制生产和检验

、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件总则

GB/T17573—2026(IEC60747-1:2006,IDT)

半导体器件集成电路第部分数字集成电路

IEC60748-2:19972:(Semiconductordevices—

Integratedcircuits—Part2:Digitalintegratedcircuits)

注半导体器件集成电路第部分数字集成电路

:GB/T17574—19982:(IEC60748-2:1985,IDT)

半导体器件集成电路第部分模拟集成电路

IEC60748-3:19863:(Semiconductordevices—

Integr