QJ 3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求

QJ

中华人民共和国航天行业标准

FL1820QJ3173—2003

航天电子电气产品再流焊接技术要求

Reflowsolderingtechnicalreguirementsforspaceelectronelement

2003－09－25发布2003－12－01实施

国防科学技术工业委员会发布

QJ3173—2003

前言

本标准由中国航天科技集团公司提出。

本标准由中国航天标准化研究所归口。

本标准起草单位：中国航天科技集团公司五院第五○四研究所。

本标准主要起草人：李淑珍、周澄、郭鹏、苟保卫。

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QJ3173—2003

航天电子电气产品再流焊接技术要求

1范围

本标准规定了航天电子电气产品用再流焊接的环境、材料、设备及焊接工艺技术等要求。

本标准适用航天电子电气产品中采用表面安装和混合安装的单、双面及多层印制电路板组装件的焊

接。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

QJ165A—1995航天电子电气产品安装通用技术要求

QJ201印制电路板通用规范

QJ831航天用多层印制板通用规范

QJ3086表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接

SJ/T10669—1995表面组装元器件可焊性试验

3环境要求

再流焊接的厂房环境温度应为25℃±5℃。其余环境要求按QJ165A—1995的3.1.4规定要求执行。

4材料

4.1焊膏

4.1.1焊膏组成

焊膏组成为：

a)焊料粉；

b)焊剂；

c)流变性调节剂/黏度控制剂。

4.1.2焊膏合金成份

推荐使用的焊膏合金成份及适用范围：

a)Sn63/Pb37（Sn60/Pb40）焊膏适用于常用元器件；

b)Sn62/Pb36/Ag2焊膏适用于特殊元器件。

4.1.3氧化物含量

焊膏中焊料的氧化物含量应低于0.15%。

4.1.4颗粒形状

选用球状或接近球状颗粒的焊膏。

4.1.5粒度

常用焊膏粒度为200目～325目。对于细间距器件的表面安装，可选用金属粉末的粒度为325目～500

目的焊膏，但最小的粒度应大于10μm。

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QJ3173—2003

4.1.6黏度

根据采用的施膏方法，焊膏的黏度应满足表1的要求。

表1单位为厘泊（C.P）

施膏方法注射、点涂丝网印刷

粘度150×103～300×103300×103～800×103

4.1.7清洗剂

清洁剂应具有良好的化学热稳定性，在存放和使用期间不发生分解，不与其他物质发生化学反应，

对接触材料无腐蚀或弱腐蚀，并具有不燃性和低毒性。

5设备

5.1再流焊接设备

再流焊接设备一般应具有如下温区，且可以较好的控制温度，使炉内温度均匀性好，循环稳定：

a)预热区：

至少应有2个以上预热区，能从室温升至120℃～160℃，使焊膏中的溶剂挥发，对元器件不造

成热冲击；

b)保温区：

温度为150℃～183℃，时间控制在60s～120s；

c)再流焊接区：

温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20℃，以便保证再流焊接的质量；

d)冷却区：

焊料随温度降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触。冷却速率为2℃/s～3℃/s。

5.2丝网印刷设备

丝网印刷设备应有良好的定位精度和重复精度，能保证焊膏准确地印刷到印制板的焊盘上。特别是

对精细间距器件（中心间距小于0.63mm）要求印刷机定位精度在0.05mm。

5.3手工滴涂设备或自动滴涂设备

手工滴涂设备一般进行单点滴涂，要人为控制焊膏涂量和焊膏厚度，大部分是用在片式元件及中心

间距在1.27mm以上器件及待调、返修元件时使用。

自动滴涂设备应能进行单点、多点滴涂，而且能控制焊膏量和厚度。

5.4清洗设备

可以是手控和自动控制多区段类型的半水或纯水清洗机。

5.5洁净度测试设备

可采用电导率测试仪或离子度测试仪。

5.6检测设备

检测设备包括显微镜放大设备、三维视频检测设备、X光检测设备。

6工艺技术要求

6.1生产工艺流程

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