适用范围：GB/T 39560的本部分规范了从电子电气产品、电子组件和元器件中进行取样及机械制样的策略。这些样品可用于GB/T 39560其他部分规范的检测方法进行某些物质含量的分析测试。物质的限制因地区和时间的不同而异。本部分描述了在测定所关注物质之前获取并制备样品的通用过程。

适用范围：GB/T 39560的本部分规定了一种沸水提取方法，其目的是对于金属样品上的无色和有色防腐镀层中的六价铬进行定性测定。 由于其高活性，防腐镀层中六价铬的含量会随时间和储藏条件发生显著变化。由于样品提交前的贮存条件经常是未知的，或者无法提供，因此该过程只能根据测试时在镀层中检测到的六价铬含量来确定其存在性。对新镀的样品进行测试时，需要至少5 d的等待时间（在电镀过程完成后），以确保镀层已经稳定。等待期内可能发生三价铬到六价铬的氧化。 六价铬的存在性是由镀层单位表面积含有六价铬质量决定，其单位以微克每平方厘米（μg/cm2）表示。之所以首选这种方法，是因为在产品生产之后，往往难以准确测量防腐镀层的质量。从镀层技术的角度来看，整个行业的变化趋势是，要么使用不含六价铬的化学物质，即很少或者根本不存在六价铬，要么使用传统的含有六价铬的化学物质，即六价铬含量显著的，并且能够可靠地检测到。考虑到行业变化，判断六价铬存在与否足以满足法规合规性的测试目的。 在这个过程中，如果检测到样品中的六价铬低于0.10 μg/cm2的LOQ（定量限），即可认为样品的六价铬呈阴性。由于即使在同一批次的样品中六价铬也不可能均匀地分布在镀层中，因而将0.10 μg/cm2~0.13 μg/cm2之间的“灰色区域”确定为“非结论性的”，以减少因不可避免的镀层变化而产生不一致的结果。在这种情况下，可能需要进行附加测试来证实六价铬的存在。当检测到六价铬的含量高于0.13 μg/cm2时，即认为样品是阳性的，即镀层中存在六价铬。

适用范围：GB/T 39560的本部分只涉及样品的处理和检测，样品的类别和取样方式由检测机构确定。 需要注意的是样品的选择可能会影响检测结果的表述。 虽然本系列标准提供了取样的拆分程序指南，但它不确定或指定： ●获得样品所需拆分程度的程序； ●样品“单元”或“均质材料”的定义； ●符合性评价程序。 注： 关于符合性评价程序的进一步指南，可以参考GB/Z 30374—2013[2]。

适用范围：GB/T 39560的本部分规定了X射线荧光光谱法筛选分析电子电气产品均质材料中铅、汞、镉、总铬、总溴五种物质的程序。 本部分适用于聚合物、金属和陶瓷材料。本部分也适用于原材料、取自产品的单一材料，以及由一种材料以上组成的均质化混合材料。任何满足本部分所规定性能的XRF光谱仪都可以用于样品筛选，但并不是所有类型的XRF光谱仪都能适合筛选分析所有尺寸和形状的样品，因此应谨慎选择用于具体筛选分析的XRF光谱仪。

适用范围：适用于电子元器件1 Hz～300 kHz 频率范围内的噪声参数测试

适用范围：主要技术内容:一般试验条件、试验报告、固体含量的测定、试验步骤、计算、固化型浆料、贵金属浆料或非金属浆料、贱金属浆料、粘度的测定、细度的测定、附着力的测定、收缩率的测定、有毒有害物质限量的测定

适用范围：主要技术内容:本标准规定了液晶显示器件绿色设计产品的评价要求和评价方法，以及产品生命周期评价报告的编制方法。本标准适用于平板（或曲面）显示终端用薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）产品，属于电子元器件范畴，其他类型的液晶显示器件绿色设计产品评价可参照执行。当“液晶显示器件”作为“产品”的一个组成部分，可参考执行本规范

适用范围：为在薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计中贯彻执行国家有关法规和方针政策，规范薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计，做到技术先进，经济合理，节约能源，保护环境，安全运行，制定本标准。本标准适用于以溢流下拉法、浮法、槽口下拉法玻璃生产工艺为主的新建、改建和扩建的薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计。薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计，除执行本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等本文件适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠温度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠温度传感器（模拟传感器）的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠湿度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级电容式湿度传感器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了功率放大器（Power Amplifier）芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于功率放大器（Power Amplifier）芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠AD转换器(以下简称ADC)和DA转换器（以下简称DAC）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AD转换器和DA转换器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠DC/DC变换器的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠DC/DC变换器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高频射频识别芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于符合ISO15693协议的高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠非易失性存储器中的快闪存储器芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等，暂不涉及ROM。本文件适用于工业级高可靠快闪存储器芯片以及内嵌非易失性存储器芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠图像传感器的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠图像传感器（CMOS、CCD）的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了面向工业应用的MCU芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于面向工业应用的MCU芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠AC/DC电路的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AC/DC电路的鉴定验收和评价检测活动