适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔润湿性的检测方法。 本部分适用于退火后铝箔表面润湿性的检测。 本部分规定的擦拭法为铝箔润湿性检测的仲裁方法。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔直流电阻测定的方法原理、试剂、仪器与设备、试样、双臂电桥法、直流四探针法、精密度和试验报告。 本部分适用于铝箔室温直流电阻的测定。 本部分规定的双臂电桥法适用于铝箔室温直流电阻的仲裁测定。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔粘附性的检测方法的方法原理、试验条件、取样、整件检测法、局部检测法、结果表示和试验报告。 本部分规定的整体检测法适用于厚度不大于0.05 mm的退火状态铝箔粘附性的仲裁检测。 本部分规定的局部检测法适用于厚度不大于0.05 mm、宽度大于800 mm的退火状态铝箔边部或局部层与层间的粘附性检测。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔涂层表面密度的测定方法。本部分适用于涂层铝箔的涂层表面密度的测定。本部分规定的高温烘烤法适用于涂层表面密度的仲裁测定。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔立方面织构含量的测定方法的试剂和溶液、仪器、试样、电子背散射衍射法、X射线衍射极图法、金相法和试验报告。 本部分适用于铝箔立方面织构含量的测定。 本部分规定的电子背散射衍射法适用于铝箔立方面织构含量的仲裁测定。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了涂层铝箔亲水性的检测方法。 本部分适用于涂层铝箔亲水性的检测。 本部分规定的接触角测定仪法为铝箔亲水性的仲裁检测方法。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了泡罩包装用铝箔热封强度的测定方法的方法原理、试剂与材料、仪器与设备、试样与试片、测定、结果计算和试验报告。 本部分适用于铝箔与聚氯乙烯（PVC）、聚偏二氯乙烯（PVDC）等硬片粘合后制成的泡罩包装用铝箔粘合层的热封强度测定。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔厚度的测定方法。本部分规定的重量法适用于厚度小于0.10 mm的非复合箔厚度仲裁测定。本部分规定的立式光学计法适用于厚度小于0.10 mm的复合箔厚度仲裁测定。本部分规定的数显千分尺法适用于厚度不小于0.10 mm的铝箔厚度仲裁测定。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔针孔的检测方法。本部分适用于铝箔针孔数量及直径的检测。本部分也适用于铝箔辊眼孔径的检测。

适用范围：GB/T 22638的本部分规定了铝箔表面润湿张力测定的方法原理、试剂和材料、试验条件、取样、擦拭法、达因笔法和试验报告。本部分适用于铝箔表面润湿张力的测定。 本部分规定的擦拭法为铝箔表面润湿张力测定的仲裁方法。

适用范围：本标准规定了铝及铝合金中合金元素及杂质的光电直读发射光谱分析方法。本标准适用于铝及铝合金中锑、砷、钡、铍、铋、硼、镉、钙、铈、铬、铜、镓、铁、铅、锂、镁、锰、镍、磷、钪、硅、钠、锶、锡、钛、钒、锌、锆28个元素的同时测定，测定范围见表1。

适用范围：本标准规定了工业用的电阻测定复合超导体临界温度的测量方法。 本标准适用于一体化结构的圆形、扁平或方形截面的单芯或多芯复合超导体，包括Cu/NbTi、Cu/CuNi/NbTi和CuNi/NbTi复合超导体，Cu/Nb3Sn和Cu/Nb3Al复合超导体，以及金属包套的MgB2复合超导体，金属为稳定体的Bi系氧化物超导体，Y系或稀土金属基涂层导体。

适用范围：本标准规定了NbTi/Cu复合超导线室温拉伸试验方法。 本试验方法用以测量弹性模量，规定塑性延伸强度（由复合体中Cu的屈服而产生的）和抗拉强度。 断后伸长率和由组分中NbTi屈服定义的第二类规定塑性延伸强度仅作参考（见A.1和A.2）。 本标准适用于测试横截面积在0.15 mm2～2 mm2，铜超比在1.0～8.0之间的圆形或矩形截面的无绝缘覆层试样。

适用范围：本标准规定了一种块状高温超导体俘获磁场（俘获磁通密度）的测量方法。 本标准适用于具有规则形状，诸如圆片、圆柱、矩形块和正六棱柱的大晶粒块状氧化物超导体在4.2 K~90 K温度范围内的俘获磁通密度评估。基于标准化的目的，只报告液氮温度下的俘获磁通密度。