适用范围：本文件规定了十二羰基三钌的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于精细化工行业中使用的十二羰基三钌

适用范围：本文件规定了高纯钼粉的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于粉末冶金法制备的高纯钼粉

适用范围：本文件规定了钼基旋转阳极靶坯的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于钼基旋转阳极靶坯

适用范围：本文件规定了无氧铜箔材的分类、牌号与状态、尺寸及允许偏差、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货信息。 本文件适用于以高纯阴极铜或无氧铜铸锭为原料，经轧制、退火、精整等工艺制成的厚度0.005 mm～0.150 mm、宽度不大于1300mm 的无氧铜箔材。 电性能 O60～H02状态导电率不小于100 % IACS；H04～H08状态不小于98 % IACS。 晶粒度 软态（O60）无氧铜箔材的晶粒度应为0.015 mm ～ 0.050 mm，其他状态的晶粒度由供需双方协商确定。 表面质量 5.6.1表面粗糙度：光面箔材的表面粗糙度 Ra ≤0.3 μm；低粗糙度：≤0.15 μm；超低粗糙度：≤0.05 μm；双面粗化箔材的粗糙度按协议规定。 5.6.2表面缺陷：箔材表面不应有针孔、裂纹、起皮、夹杂、氧化斑、色差带等对使用有害的缺陷。 5.6.3针孔检测按附录 A 进行，针孔密度应不大于 0.1 个/m2（高精级）或不大于 0.05 个/m2（超高精级）。 5.6.4边缘质量：边缘应切齐、无裂边、毛刺及锯齿形。边部裂纹深度不大于箔厚的 5% 或 0.003 mm，取较大者。 工艺性能 5.7.1剥离强度：按 IPC-TM-650 2.4.8，≥1.2 N/mm（标称厚度 0.035 mm，R2表面）。 5.7.2抗氧化：160 ℃空气烘 60 min，表面氧化色面积≤5 %。 6试验方法 化学成分 箔材的化学成分分析方法按GB/T5121(所有部分)的规定进行。化学成分仲裁分析方法按GB/T 5121(所有部分) 的规定进行。 力学性能 室温拉伸试验按GB/T 228.1-2021 的规定进行，试样类型采用GB/T 228.1- 2021 附录 B No.5。维氏硬度试验按GB/T 4340.1-2024 的规定进行，载荷为0.2kgf。 电性能 导电率的测定按GB/T 351-2019 的规定在20℃下进行，采用涡流法或四探针法。 晶粒度 晶粒度的测定按GB/T 6394-2017 的规定进行，采用电解抛光后金相法。 表面质量 6.5.1表面粗糙度依据GB/T 3505-2009、按照GB/T 10610-2009要求进行检测，仲裁时采用原子力显微镜（AFM）测量法。 6.5.2针孔检

适用范围：本文件规定了铟丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于以一定纯度的铟为原料，经熔化、铸锭后挤压成一定直径的铟丝

适用范围：本文件规定了钨合金棒的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于粉末冶金方法制备的钨合金棒， 以及采用锻轧、拉制和磨光加工方法制备的钨合金棒

适用范围：本文件规定了 2026T3511 等航空用Al-Cu-Mg 系折弯型材的产品分类、技术要求、试验方法、产品合格鉴定、过程控制、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量证明书和订货单内容。本文件适用于 2026T3511 等航空用Al-Cu-Mg 系铝合金折弯型材

适用范围：本文件规定了电池级氟化锂的关键杂质的分类与限制、控制体系、纯度保障、试验方法。 本文件适用于以碳酸锂、氢氧化锂等为原料，经化学反应、提纯等工艺制得的，用于锂离子电池正极材料生产的电池级氟化锂产品。 5控制体系 原料杂质控制 5.1.1原料选型标准 原料选型标准应符合下列规定： a)氢氧化锂原料：LiOH?H?O纯度不低于99.5%，其中Na、K含量均不大于0.0005%，Fe含量不大于0.0003%，Cl?含量不大于0.0010%；? b)碳酸锂原料：Li2CO3纯度不低于99.5%，其中Na、K含量均不大于0.0005%，Fe、Ni、Cu含量均不大于0.0003%，Cl?含量不大于0.0010%，SO42?含量不大于0.0010%，确保原料中关键杂质含量符合后续生产工艺控制要求； c)氟化氢原料：HF纯度不低于99.9%，其中SO?2?含量不大于0.0005%，重金属总量不大于0.0001%； d)工艺用水：应采用GB/T 6682规定的一级水，电导率不大于0.01 mS/m，Si含量不大于0.0001%。 5.1.2原料验收与储存 原料验收与储存应符合下列规定：? a)原料到货后应按批检验，检验项目包括纯度及关键杂质含量，不合格原料不得入库；? b)氢氧化锂应储存于干燥、密封的塑料容器中，防潮期限不超过3个月；氟化氢应储存于专用耐腐蚀钢瓶，避免阳光直射，储存温度不超过30 ℃。 生产过程杂质控制 5.2.1合成反应控制 合成反应控制应符合下列规定： a)原料配比：氢氧化锂与氟化氢按1:1.02～1:1.05摩尔比投料，避免过量HF引入杂质；? b)反应条件：控制反应温度为40 ℃～50 ℃，搅拌速率为200 r/min～300 r/min，反应时间2 h～3 h，防止局部过反应产生副产物；? c)设备要求：反应釜采用聚四氟乙烯内衬或哈氏合金材质； d) 复检要求：合成反应结束后，需取样检测反应液中Na、K、Fe等Ⅰ类杂质及Ca、Mg等Ⅱ类杂质含量，检测结果符合本文件4.2.1规定后方可进入下一工序，若检测不合格，需重新调整反应条件并进行二次反应后再次复检。 5.2.2分离与洗涤控制 分离与洗涤控制应符合下列规定： a)过滤工艺：采用0.22 μm聚四氟乙烯滤膜进行压滤，过滤压力控制在0.3 MPa～0.5 MPa，滤饼

适用范围：本文件规定了铜基双金属带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于新能源、航空航天、 电子、汽车等领域用的以铜及铜合金为基层金属， 以镍、铜或铝为复层金属的铜基双金属带材

适用范围：本文件规定了电子级精密铜带的术语和定义、分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存、订货单内容要求。 本文件适用于制作电子元器件用的电子级精密铜带，如微电机、继电器、保护器、电接插件、精密开关、传感器、连接器等用的电子级精密铜带。 5.4.3镀层质量（适用于镀层铜带） 镀层均匀性 镀层厚度公差为±0.005mm，在铜带宽度方向和长度方向均匀选取10个测量点，镀层厚度极差≤0.003mm。 镀层附着性 按GB/T 232的规定进行180°弯曲试验（弯曲半径为铜带厚度的2倍），镀层无剥落、起皮现象；按胶带粘贴法（采用3M 610 胶带，粘贴压力0.5MPa，粘贴时间1min 后快速撕离）测试，镀层无脱落。 镀层耐腐蚀性 镀锡铜带、镀镍铜带按 GB/T 10125中性盐雾试验（NSS）方法，试验时间 48h 后，表面无明显锈蚀、变色；镀银铜带、镀钯铜带、镀金铜带试验时间72h后，表面无明显锈蚀、变色、镀层脱落。 耐腐蚀性能 铜带应具有一定的耐腐蚀性，按 GB/T 10125中性盐雾试验（NSS）方法，试验时间 48h 后，质量损失应≤5mg/dm2，表面无明显锈蚀、点蚀。 残余应力 残余应力指标：卷曲直径 ≥300 mm（自由放置 24 h）；横向弓形 ≤0.5 mm/100 mm；纵向翘曲 ≤1 I-unit（干涉单位）。 清洁度 单位面积残留油脂 ≤1 mg/m2；氯离子 ≤0.1 μg/cm2；硫离子 ≤0.1 μg/cm2。 晶间腐蚀 电子级精密铜带经晶间腐蚀试验后，不应出现因晶间腐蚀导致的性能劣化。对于黄铜带，其耐脱锌腐蚀性能应符合GB/T 10119的要求或供需双方协议。其他铜合金的晶间腐蚀要求可由供需双方协商确定。 晶粒度 电子级精密铜带的晶粒度要求见表5

适用范围：本文件规定了高纯钽磁控溅射环的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子薄膜制造用的高纯钽磁控溅射环

适用范围：本文件规定了冶炼副产品氧化锡的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于钨冶炼、铅冶炼和铜冶炼过程中的副产品氧化锡，该产品主要用于锡冶炼领域

适用范围：本文件规定了超细晶锡青铜带箔材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于连接器、开关、继电器等行业用超细晶锡青铜带箔材

适用范围：本文件规定了镍钴铝三元前驱体的分类和牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于制备镍钴铝酸锂正极材料用的镍钴铝三元前驱体

适用范围：本文件规定了电池级硫化锂的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于固体电解质用的电池级硫化锂

适用范围：本文件规定了半导体封装用键合丝所用母材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体封装用键合丝所用的母材

适用范围：本文件规定了集成电路用钴阳极的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于集成电路用各类钴阳极产品