适用范围：本文件描述了液晶显示用液晶配向膜光电性能的试验方法。 本文件适用于液晶显示用液晶配向膜的研发、生产、检验检测和应用验证。

适用范围：本文件规定了半导体行业用电子级四(二甲氨基)钛的技术要求、检验规则、包装、标志及随货资料、运输、贮存及安全信息的要求,描述了相应的检测方法。 本文件适用于沉积氮化钛、氧化钛、碳化钛和钛掺杂物等钛基薄膜的电子级四(二甲氨基)钛。

适用范围：本文件描述了压电陶瓷材料长条横向长度伸缩振动模式的介电、压电和弹性性能的测试方法。 本文件适用于压电陶瓷材料长条横向长度伸缩振动模式参数性能的测试。

适用范围：本文件描述了压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法。 本文件适用于测试圆片径向伸缩振动模式和长条横向长度伸缩振动模式的压电陶瓷振子的串联谐振频率和并联谐振频率的温度稳定性，其他压电陶瓷振子参照使用。

适用范围：本文件描述了铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法。本文件适用于铁电陶瓷材料的电滞回线的测试，并由测得的电滞回线确定材料的矫顽电场强度（Ec）、剩余极化强度（Pr）和自发极化强度（Ps）。

适用范围：本文件规定了电子级磷酸的要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、安全等，并描述了相应的试验方法。 本文件适用于半导体集成电路、芯片、显示面板等行业用的电子级磷酸。

适用范围：本文件描述了平板显示器基板玻璃的外观与几何尺寸的测试方法。 本文件适用于平板显示器用基板玻璃。

适用范围：本文件描述了以触针式表面粗糙度测量仪测试平板显示器基板玻璃表面粗糙度和波纹度的方法。 本文件适用于平板显示器用基板玻璃。

适用范围：本文件界定了光伏组件封装用共挤胶膜(以下简称“共挤胶膜”)的术语和定义，规定了要求、检验规则、包装、标志、运输和贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于晶体硅光伏组件封装用共挤胶膜，薄膜组件封装用胶膜参照使用。

适用范围：本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包装、标志、贮存、运输要求，描述了相应试验方法。 本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。

适用范围：本文件描述了平板显示器用基板玻璃退火点、应变点、软化点、平均线热膨胀系数、导热系数和再热线收缩率的测量方法。 本文件适用于所有类型的平板显示器用基板玻璃热学性能的测试。

适用范围：本文件界定了平板显示器基板玻璃的术语和定义，规定了要求、检验规则、标志、合格证、产品说明书、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。本文件适用于平板显示器基板玻璃的设计、生产、研发、测试和使用。

适用范围：本文件描述了平板显示器基板玻璃的透过率、折射率、体积电阻率、介电常数、介质损耗因数的测试方法。 本文件适用于平板显示器用基板玻璃的测试。

适用范围：本文件描述了有机发光材料热稳定性、熔点、玻璃化转变温度、高温老化等热学性能测试方法。 本文件适用于各类有机发光显示用有机发光材料的研发生产、应用验证、检验检测等。

适用范围：本文件规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的性能要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求，描述了相应的试验方法。 本文件适用于印制板制造用的光成像耐电镀、化学镀抗蚀剂，光成像耐酸性蚀刻、碱性蚀刻抗蚀剂。

适用范围：本文件描述了平板显示器基板玻璃密度、应力、杨氏模量、剪切模量、泊松比和维氏硬度的测试方法。 本文件适用于平板显示器基板玻璃的设计、制造和测试。

适用范围：本文件描述了平板显示器偏光片尺寸、厚度、翘曲度、剥离力、直角度、吸收轴、铅笔硬度、撕膜静电、水接触角的测试方法。 本文件适用于平板显示器用偏光片的设计、生产及测试。

适用范围：本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。 本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。

适用范围：本文件界定了微电子学微光刻技术有关的微电子光刻技术，先进光刻技术，微光刻图形化和图形数据处理技术，微光刻感光材料、铬板与基板材料，光掩模技术，光刻工艺（曝光、刻蚀与微纳米加工）技术，电子束掩模制造与直写技术，光刻及掩模质量参数测量和评定，掩模制造设备和微光刻设备等术语和定义。 本文件适用于微电子学微光刻技术领域的教学、科研、生产、应用、贸易和技术交流。

适用范围：本文件规定了紫外级氟化钙晶体的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件，描述了相应的试验方法。本文件适用于紫外级氟化钙晶体的生产与检验。