适用范围：本文件界定了焊球阵列封装（BGA)、焊盘阵列封装（LGA)、密节距焊球阵列封装（FBGA)和密节距焊盘阵列封装（FLGA)的半导体插座术语，目的在于定义和统一BGA、LGA、FBGA和FLGA试验和老化插座有关的术语。

适用范围：本文件规定了半导体集成电路（以下简称“器件”）的引出端功能的文字符号。 本文件适用于半导体集成电路产品引出端的识别。

适用范围：本文件规定了微波集成电路放大器的基本额定值和特性，描述了测试方法以及验证方法。 本文件适用于微波集成电路放大器的设计、研制、生产和检验。

适用范围：本文件规定了汽车用多芯片模组的应力试验要求、鉴定、重新鉴定和鉴定检验。 本文件适用于汽车用多芯片模组（以下简称器件）应力试验验证。本文件不适用下列情况（器件）： a）被一级供应商或整车厂将多个器件或多芯片模组直接装配到系统的情况； b）光电半导体器件，例如发光二极管； c）微机电传感器，例如压力传感器； d）功率模块，例如集成了IGBT、MOSFET、二极管、传感器、电容等的功率模块； e）固态硬盘（固态驱动器）； f）组件/模组的外部连接不是通过焊接到印刷电路板上使用的情况。

适用范围：本文件规定了微波集成电路倍频器的术语、基本额定值、特性以及测量方法。

适用范围：本文件描述了一种松弛试验方法,该方法用于测试微电子机械器件(MEMS)的悬空导电薄膜在恒定应变和室温条件下的机电性能。悬空导电薄膜在MEMS、光电子学、柔性/可穿戴电子产品中有着广泛的应用。悬空薄膜在产品工况中会受到外部和内部的应力作用,即使在室温下,工作一段时间后也可能发生应力松弛,这种松弛会导致产品的电性能随时间而变化。 本文件适用于采用各向同性、均质或线性黏弹性材料制备的悬空导电薄膜。

适用范围：本文件规定了集成电路电子设计自动化工具通用、工艺模型、模拟电路和光电电路、数字逻辑设计与验证、物理实现、晶圆制造和封装的测试要求，描述了相应的测试方法。 本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的测试。

适用范围：本文件规定了微波集成电路衰减器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

适用范围：本文件描述了网络条件下控制器局域网(CAN)收发器集成电路（IC）的电磁兼容(EMC)评估的试验和测量方法，定义了试验配置、试验条件、试验信号、失效判据、试验程序、试验布置和试验板。 本文件适用于标准CAN收发器、具有部分网络功能的CAN收发器和具有灵活数据速率能力的CAN收发器，包括射频（RF）骚扰发射、RF骚扰抗扰度、脉冲抗扰度、静电放电（ESD）抗扰度。

适用范围：本文件描述了网络条件下局域互联网络(LIN)收发器集成电路(IC)的电磁兼容(EMC)评估的试验和测量方法，规定了试验配置、试验条件、试验信号、失效判据、试验程序、试验布置和试验板。 本文件适用于标准LIN收发器IC和内置LIN收发器IC，包括射频(RF)骚扰发射、RF骚扰抗扰度、脉冲抗扰度、静电放电(ESD)抗扰度。

适用范围：本文件界定了集成电路电子设计自动化工具的基础术语、设计术语、工艺术语、制造术语和封装术语。 本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的设计和应用，也适用于集成电路电子设计自动化工具的科研、教学和出版工作。

适用范围：本文件提供了密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南，同时规定了FBGA和FLGA 器件测试和老化用顶部开放式插座的外形图和尺寸。

适用范围：本文件描述了用于类脑计算的神经拟态芯片计算能力的测试方法，包括测试对象、测试环境、测试系统及测试步骤，规定了测试报告的要求。 本文件适用于神经拟态芯片的计算能力测试，包括研发测试、产品质量验收测试以及第三方测试。

适用范围：本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。 柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。

适用范围：本文件描述了采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳的试验方法,采用长度和宽度尺寸都在10 μm~1 000 μm,厚度在1 μm~100 μm 的谐振微结构,适用于长度和宽度都小于1 mm,厚度为0.1 μm~10 μm的薄膜材料的弯曲疲劳试验。 用于MEMS的主要结构的薄膜材料常具有微米级的典型尺寸,采用沉积工艺生长,通过光刻等非机械方式加工。通常MEMS结构比非MEMS结构具有更高的固有谐振频率和强度,为了评估和确认MEMS结构的寿命,需加载高至10 12次的载荷周期来进行疲劳试验。本文件规定的试验方法,通过高载荷和高频弯曲应力的谐振,在短时间里评估微观尺度材料的机械疲劳特性。

适用范围：本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉末直径范围为10 μm~500 μm的各类金属粉末膏体。 本文件通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。本文件适用于考虑MEMS器件与金属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。

适用范围：本文件规定了微波集成电路变频器的基本额定值和特性,描述了测试方法。

适用范围：本文件描述了长度、宽度尺寸均小于1 mm,且厚度尺寸在0.1 μm~10 μm之间的薄膜材料在恒定力范围或者恒定位移范围内的轴向拉伸疲劳试验方法。薄膜是微机电系统(MEMS)和微机械的主要结构材料。 用于MEMS、微机械等的主要结构材料具有特殊特征,例如微米级的典型尺寸,采用沉积工艺制造材料,通过非机械方式(包括光刻)加工试样。本文件描述了微型光滑试样的轴向力疲劳试验方法,该方法能保证与特殊特征相对应的精度。试验在室温、空气中进行,载荷沿试样的纵轴加载。

适用范围：本文件描述了符合IEC 60191-4封装外形的分类形式E中小外形J形引线封装(SOJ)的尺寸测量方法。

适用范围：本文件描述了柔性MEMS器件在弯曲形变下的电特性测试方法，包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源和（或）有源器件。 本文件适用的器件的水平尺寸典型范围为1 mm~300 mm，垂直尺寸典型范围为10 μm~1 mm，但这并不是被测器件的极限值。本测试方法是将器件以准静态的方式单向弯曲直至达到最大可能曲率，即器件完全弯折，以获得器件在弯曲变形下电特性的全部损耗特性。本文件对器件在一定弯曲变形下的安全性评价，以及对使用这些器件的产品的可靠性设计有重要意义。