适用范围：本文件为飞行高度不超过18.3 km(60 000英尺)的飞机提供了高电压(标称电压高于200 V)航空电子设备的大气辐射影响及其管理的指南。本文件定义了该环境对高压电子设备的影响，并提出了在航空电子系统中应对这些影响的设计考虑。 本文件为航空航天设备制造商和设计者提供了技术数据和方法论。通过提供指导，帮助其对高压航空电子设备的单粒子效应形成标准化的应对方法。 本文件详细介绍了与高压航空电子设备运行相关的单粒子效应类型、量化其效应的方法，以及适当的设计和方法论，以证明电子设备在特定应用中的适用性。

适用范围：本文件给出了大气中子辐射诱发单粒子翻转(SEU)的另外一种机制，热中子对航空电子系统构成的威胁。 本文件适用于评估有关测量飞机内部热中子注量率，包括两个主要内容： a) 对飞机内热中子注量率测量的现有文献进行详细评述； b) 对目前可用的静态随机存取存储器(SRAM)器件中热中子单粒子翻转截面进行更全面的汇总。 针对这两组不同数据的论证结果，得出两个对热中子注量率及其单粒子效应影响的评估非常重要的比率。这两个比率用于最终确定相对于高能中子(能量>10 MeV)，热中子诱发的单粒子翻转的威胁程度。高能中子诱发的单粒子翻转的威胁已在文献中广泛论述，主要参考两项标准(航空电子领域的GB/T 34956—2017和微电子领域地面应用的JESD89A[1])。当器件特征尺寸小于150 nm时，需考虑能量>1 MeV的中子范围的中子。 注： 关于特征尺寸150 nm以下小尺寸器件的E>1 MeV中子注量率，参考GBT 34956—2017中的5.3.2。

适用范围：本文件规定了航天材料空间环境效应仿真要求，包括总体要求、多尺度模拟方法、不同的航天材料空间环境效应仿真要求以及多尺度模拟策略。 本文件适用于航天材料（含电子材料)真空效应、热效应、粒子辐射效应、带电效应、高能光子辐射效应、原子氧侵蚀效应以及空间碎片与流星体撞击效应的计算模拟，也适用于航天材料在轨服役性能（宏观性能)的预示。 本文件不适用于航天器用元件、器件、组件的空间环境效应的仿真分析。

适用范围：本文件规定了过程文件编制的目标和要求，这些过程旨在向顾客和监管机构证明，含无铅焊料、无铅零部件和印制线路板(PWB)的航空航天、国防和高性能(ADHP)电子系统，在规定的全寿命周期内能满足性能、可靠性、适航性、安全性和可认证性的适用要求。 本文件旨在明确无铅控制计划(LFCP)(以下简称“计划”)的要求，并帮助计划负责方制定计划。该计划记录了计划负责方的相关过程，以向其顾客和所有其他利益相关方保证，针对引言所述风险，计划负责方的产品仍能持续满足各方要求。 本文件不包含文件化过程的详细描述，仅列出了此类过程的顶层要求，以及ADHP行业通过过程解决的重点关注领域。 无铅风险管理宜通过在计划负责方现有的产品管理与控制体系中增加特定要求的方式来实现。 本文件适用于ADHP电子系统供应链。 无铅活动的管控由计划负责方负责落实，以满足其顾客的需求。这些活动包括但不限于：由系统集成商、原始设备制造商(OEM)及其各自的供应链向下游尽可能延伸执行。宜明确的是：在元器件层级，航空航天行业不必对这些供应商施加重大影响，在此情况下，相关责任由计划负责方承担。 部分应用可能存在超出本文件范围的特殊要求，此类扩展范围宜单独进行规定。 本文件的要求根据特定项目的独特需求进行剪裁。若进行剪裁，用户需获取顾客的书面认可。附录A提供了可使用的剪裁模板。 其他高性能和高可靠性电子行业参考使用。

适用范围：本文件描述了开展航天材料及元件激光辐照地面模拟的试验方法,包括试验原理、一般要求、试验装置、试验步骤、数据处理、试验文件等。 本文件适用于航天材料及元件的激光辐照试验。

适用范围：本文件旨在提供信息以增进对极端空间天气事件的理解,详细说明了由于太阳表面活动大幅增加而产生极端空间天气(ESW)的机理和条件,并基于ESW的记录推测了潜在的辐射环境。 本文件未详细说明针对ESW事件的解决方案。由于与ESW环境相关的风险远超出了电子设备问题,且涉及许多其他因素(如人类安全问题),因此本文件未详细说明潜在的具体方法或缓解措施。

适用范围：本文件给出了原始设备制造商(OEM)使用半导体集成电路类货架产品(COTS)进行高性能、高可靠性和长寿命的应用。本文件适用于 OEM 策划和维护半导体电子元器件管理计划(ECMP)。 本文件描述了一种数字半导体集成电路选型的过程和方法，确保其寿命符合航空航天、国防和高性能(ADHP)应用的要求(通常与功能环境相关)。本文件提供了在航空航天、国防和高性能(ADHP)应用中，半导体集成电路类 COTS 的可靠性评估方法和指南；该方法和指南主要应用于电子设计阶段，即半导体集成电路类 COTS 的选型与可靠性评估。

适用范围：本文件规定了聚碳硅烷的分类、要求、检验规则、标志、标签和随行文件以及包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于制备碳化硅基复合材料、碳化硅纤维、氮化硅纤维的聚碳硅烷的检验和交收，用于制备涂层、胶黏剂等的聚碳硅烷参照使用。

适用范围：本文件描述了航天材料空间辐射效应的试验方法。 本文件适用于航天材料在电子、质子、紫外等空间辐射环境下的单因素环境效应及多因素环境协同效应的地面模拟试验。

适用范围：本文件规定了空间材料科学实验样品安瓿的设计与封装要求，描述了设计验证、检验、封装过程记录和状态确认的方法。 本文件适用于在空间实验平台（含舱内与舱外）或者星球表面等空间环境利用多功能高温炉开展的空间材料科学实验样品安瓿的设计与封装。

适用范围：本文件规定了低氧高碳型连续碳化硅纤维（以下简称“纤维”）的分类和标记、要求、检验方法、检验规则、标志、标签和随行文件、包装运输和贮存。本文件适用于丝束规格为0.5 K和1 K的低氧高碳型连续碳化硅纤维的检验和交收，其他规格纤维的检验和交收参照使用。

适用范围：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

适用范围：本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

适用范围：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

适用范围：本文件规定了航空航天用热塑性聚氨酯弹性体中间膜的通用技术要求，描述了对应的试验方法。本文件适用于航空航天用热塑性聚氨酯弹性体中间膜(以下简称“TPU胶片”)的设计、制造、检验验收、运输与贮存。

适用范围：本文件描述了对非金属材料进行空间辐射效应地面模拟的试验方法，包括模拟试验过程中的空间辐射环境特性、航天材料的性能、空间辐射模拟的要求、模拟辐射源以及可选模拟方法。本文件适用于非金属材料空间辐射效应的地面模拟试验。非金属材料包括漆、玻璃、陶瓷、聚合物、聚合物金属复合材料如金属基复合材料和层压材料等。

适用范围：本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。 本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

适用范围：本文件规定了载人航天器密封舱内部材料和部组件出气产物的成分及浓度的测定方法。本文件适用于载人航天器密封舱内材料和部组件的筛选测试。

适用范围：本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

适用范围：本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。 注： 向无铅焊料过渡的产品包括： ——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品； ——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品； ——采用无铅焊料新设计的产品； ——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。