GB/T 15879.616-2026 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T15879616—2026/IEC60191-6-162007

.:

半导体器件的机械标准化

第6-16部分焊球阵列封装BGA

:()、

焊盘阵列封装LGA密节距焊球阵列

()、

封装FBGA和密节距焊盘阵列封装

()

FLGA的半导体试验和老化插座术语表

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—

Part6-16Glossarofsemiconductortestsandburn-insocketsfor

:y

BGALGAFBGAandFLGA

,,

IEC60191-6-162007IDT

(:,)

2026-08-28发布2027-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T15879616—2026/IEC60191-6-162007

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

通用术语

3.1……………1

翻盖式插座术语

3.2……………………3

顶部开放式插座术语

3.3………………6

与印制电路板相关术语

3.4……………7

Ⅰ

GB/T15879616—2026/IEC60191-6-162007

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件的机械标准化的第部分已经发布了以下

GB/T15879《》6-16。GB/T15879

部分

:

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系

———4:;

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值

———5:(TAB);

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装的尺寸

———6-3:(QFP)

测量方法

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

———6-4:(BGA)

测量方法

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-12:

的设计指南

(FLGA);

第部分密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶部开放式插座

———6-13:(FBGA)(FLGA)

的设计指南

;

第部分焊球阵列封装焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密

———6-16:(BGA)、(LGA)、(FBGA)

节距焊盘阵列封装的半导体试验和老化插座术语表

(FLGA);

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的设计

———6-18:(BGA)

指南

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形形引线封装

———6-20:J(SOJ)

尺寸测量方法

;

本文件等同采用半导体器件的机械标准化第部分焊球阵列封装

IEC60191-6-16:2007《6-16:

焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装的半导体

(BGA)、(LGA)、(FBGA)(FLGA)

试验和老化插座术语表

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

原文未规范性引用文件本文件修正了第二章内容

———IEC,;

删除了原文第三章中悬置段

———IEC;

将原文术语的表格形式更改为分章节分条目的方式进行撰写

———IEC。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所江苏长电科技股份有限公司西安电子科

:、、

技大学中国电子技术标准化研究院西安微电子技术研究所河北中瓷电子科技股份有限公司工业和

、、、、

信息化部电子第五研究所深圳飞骧科技股份有限公司苏州猎奇智能设备股份有限公司昆山联滔电

、、、

子有限公司

。

本文件主要起草人赵少康彭博钟鑫杨程马洪波王琪周海赵东亮周斌周温涵葛宏涛

:、、、、、、、、、、、

林道锋

。

Ⅲ

GB/T15879616—2026/IEC60191-6-162007

.:

引言

半导体器件的机械标准化拟由个部分构成主要包括半导体器件外形图绘制的

GB/T15879《》23,

尺寸符号和定义图纸绘制规则封装外形分类和编码体系以及各类半导体器件标准封装的标准外形

、、,

图推荐尺寸范围和尺寸测量方法

、。

第部分半导体外形图绘制目的在于规定半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义绘制

———1:。、

规则和实例等

。

第部分外形尺寸目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求

———2:。。

第部分集成电路外形图绘制总则目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和

———3:。

定义绘制规则和实例等

、。

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系目的在于规定半导体器件封装外形的分

———4:。

类型号命名和编码体系

、。

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值目的在于规定集成电路载带自动焊产

———5:(TAB)。

品的封装尺寸推荐值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则目的在于规定表面安装半导体

———6:。

器件封装外形图绘制的通用要求和规则

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引线设计指南目的在

———6-1:。

于规定翼形引出端的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

———6-2:1.50mm、1.27mm、1.00mm

节距的焊球和焊柱阵列封装设计指南目的在于规定节距的焊

。1.50mm、1.27mm、1.00mm

球和焊柱阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装的尺寸

———6-3:(QFP)

测量方法目的在于规定四边扁平封装外形尺寸的测量方法

。(QFP)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

———6-4:(BGA)

测量方法目的在于规定焊球阵列封装外形尺寸的测量方法

。(BGA)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列封装

———6-5:

设计指南目的在于规定密节距焊球阵列封装外形尺寸的设计指南

(FBGA)。(FBGA)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-6:

设计指南目的在于规定密节距焊盘阵列封装外形尺寸的设计指南

(FLGA)。(FLGA)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四边扁平封装

———6-8:

的设计指南目的在于规定玻璃密封陶瓷四边扁平封装的标准外形图尺

(G-QFP)。(G-QFP)、

寸和推荐范围值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则塑料很薄小外形无引线封装

———6-10:

的尺寸目的在于规定塑料很薄小外形无引出端封装的标准外形图

(P-VSON)。(P-VSON)、

尺寸和推荐范围值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-12:

的设计指南目的在于规定密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推

(FLGA)。(FLGA)、

荐范围值

。

第部分密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶部开放式插座

———6-13:(FBGA)(FLGA)

的设计指南目的在于规定密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶

。(FBGA)(FLGA)

Ⅳ

GB/T15879616—2026/IEC60191-6-162007

.:

部开放式插座的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分焊球阵列封装焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密

———6-16:(BGA)、(LGA)、(FBGA)

节距焊盘阵列封装的半导体试验和老化插座术语表目的在于规定焊球阵列封装

(FLGA)。

焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装

(BGA)、(LGA)、(FBGA)(FLGA)

半导体试验和老化插座术语表

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南密节距

———6-17:-

焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装目的在于规定密节距焊球阵列封装

(FBGA)(FLGA)。

和密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

(FBGA)(FLGA)、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的设计

———6-18:(BGA)

指南目的在于规定焊球阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(BGA)、。

第部分高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度目的在于规定高温封装翘曲

———6-19:。

和最大允许翘曲的尺寸测量方法

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形形引线封装

———6-20:J(SOJ)

尺寸测量方法目的在于规定小外形形引线封装的尺寸测量方法

。J(SOJ)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装尺寸测量

———6-21:(SOP)

方法目的在于规定小外形封装的尺寸测量方法

。(SOP)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则硅密节距焊球阵列封装

———6-22:

和硅密节距焊盘阵列封装的设计指南目的在于规定硅密节距焊球阵

(S-FBGA)(S-FLGA)。

列封装和硅密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

(S-FBGA)(S-FLGA)、。

Ⅴ

GB/T15879616—2026/IEC60191-6-162007

.:

半导体器件的机械标准化

第6-16部分焊球阵列封装BGA

:()、

焊盘阵列封装LGA密节距焊球阵列

()、

封装FBGA和密节距焊盘阵列封装

()

FLGA的半导体试验和老化插座术语表

()

1范围

本文件界定了焊球阵列封装焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密节

(BGA)、(LGA)、(FBGA)

距焊盘阵列封装的半导体插座术语目的在于定义和统一和试验和

(FLGA),BGA、LGA、FBGAFLGA

老化插座有关的术语

。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3术语和定义

31通用术语

.

311

..

集成电路插座ICsocket

为集成电路封装提供电连接和机械支撑的连接部件

。

312

..

生产插座productionsocket

印制电路板装配生产中用于电子设备方便更换封装的插座

。

313

..

试验和老化插座testandburn-insocket

主要用于封装及其生产过程的电特性测试老化和可靠性试验的插座设计用于稳定连接持久工

、。、

作和高环境温度工作

。

314

..

翻盖式插座clamshelltypesocket

一种通过底座和盖铰合环绕封装的插座见图

,1。

1