适用范围：本文件适用于深圳市医疗卫生机构的卫生间新建、改造与管理。

适用范围：主要技术内容:本系统是一种用于足球绕杆智能考评系统，能有效防止代考替考的现象发生，并能够有效减少监考人员的劳动量以及不公正行为，并将考试结果存储，方便犯规行为的取证工作，便于进行后续的犯规处理工作，同时有利于通过存储数据对区域或学校、足球俱乐部考生的考试情况进行评估与分析。本系统由硬件及软件构成，它主要由计算机、标志杆检测终端模块、监控相机模块、身份识别模块等组成

适用范围：本标准规定了光通信用高速直接调制激光器及其组件的分类和测量方法。 本标准适用于光传送网、光接入网及数据中心等光通信系统中所用高速直接调制激光器及其组件的光电特性测量，模拟光通信系统和其他光系统中所用激光器及其组件的光电特性测量也可参考使用。

适用范围：主要技术内容:本文规定了柔性 PCB 基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。 本文件适用于柔性 PCB 湿法化学刻蚀加工领域

适用范围：主要技术内容:本文件规定PCB在线缺陷检测设备的型号与主要技术参数、技术要求、安全与防护、精度检验、检验方法、检验规则及标志、包装、运输与储存。本文件适用于PCB在线缺陷检测设备的研制、生产和交付

适用范围：主要技术内容:本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺的仿真信息，包含了汽车 MEMS 压力传感器灌封工 艺仿真的基本流程：仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与工艺优化等。 本文件用于指导汽车 MEMS 压力传感器产品的生产、供应和使用，以促进传感器工艺仿真模型的 使用和灌封工艺的改良。本文件适用的汽车 MEMS 压力传感器产品包括： 汽车胎压传感器； 机油压力传感器； 燃油压力传感器； 燃油蒸汽压力传感器； 制动真空度传感器； 汽车尾排气压力传感器等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了增材制造铝合金在扫描电镜原位拉伸试验方法原理、装置、试样制备、测试条件以及测试报告。本文件适用于通过应力-应变曲线来测量增材制造铝合金杨氏模量、屈服强度、断裂强度和延伸率。本文件适用于观测并记录增材制造铝合金拉伸过程中实时微观形貌变化，以及裂纹扩展全过程

适用范围：主要技术内容:本文件规定了针对一般用途的金属粉末材料激光选区熔化成形的常规精度机床的几何精度检验、定位精度检验和加工检验。本文件还规定了与上述检验相对应的公差值。本文件规定了一般用途、常规精度的针对金属粉末材料的激光选区熔化成形机床的几何精度检验、定位精度检验和加工检验

适用范围：范围:本文件规定了光催化用UVA LED模块技术要求，包括术语和定义、技术要求和试验方法。 本文件适用于峰值波长小于370 nm的UVA LED模块作为光源的光催化净化应用。 本文件适用于空气、水的净化，应用场景包括但不限于家庭、商业、工业、医院等; 主要技术内容:本文件规定了光催化用UVA LED模块技术要求，包括术语和定义、技术要求和试验方法。本文件适用于峰值波长小于370 nm的UVA LED模块作为光源的光催化净化应用。本文件适用于空气、水的净化，应用场景包括但不限于家庭、商业、工业、医院等

适用范围：GB/T 39771的本部分规定了半导体发光二极管（以下简称LED）的光辐射安全的一般要求、测试要求、测试方法。 本部分适用于光辐射波长为近紫外和可见光区域（300 nm～780 nm）的单芯片或多芯片LED。

适用范围：GB/T 39771的本部分规定了半导体发光二极管(以下简称LED)的光辐射安全要求与危险等级分类方法。 本部分适用于光辐射波长为近紫外和可见光区域(300 nm~780 nm)的单芯片或多芯片LED。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了全向激光标线仪（以下简称标线仪）的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于以波长为（510-530）nm的绿色或波长为（635-670）nm的红色半导体激光作为指示光源的全自动激光标线仪

适用范围：范围:本标准规定了高功率激光加工设备光辐射防护的要求，给出了高功率激光加工设备的防护技术要求、光辐射防护措施，并提供了设备制造商和使用者的使用风险识别及评估指南； 本标准适用于光辐射范围在180 nm?1mm的各类高功率激光加工设备产品设计、制造、调试和维护使用过程。本标准不适用包括民用、娱乐、演示、校准、教育和医疗等方面的高功率激光产品。 高功率激光加工设备也应符合其他相关产品安全标准要求; 主要技术内容:1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 分类4.1 概述4.2 分类规则5 技术要求5.1 光辐射危险范围5.2 安全要求6 光辐射防护要求6.1 通用要求6.2 危害区识别6.3 光辐射防护措施7 给用户的防护信息8 标记9 防护措施的试验方法9.1 出厂检验9.2 型式试验9.3 判定规则10 设备制造商和使用者的使用风险识别及评价指南10.1 风险识别10.2 风险评估10.3 评价风险严度重判定准则10.4 风险发生频率的评价准则10.5 风险系数的计算10.6 针对不同级别的风险与机遇的应对原则附录1：《风险与机遇评估分析表》

适用范围：主要技术内容:本文规定了材料为航空发动机叶片激光打孔加工的工艺要求、工艺过程、主要工序、辅助材料及安全防护

适用范围：主要技术内容:本文件规定了激光增材制造机床的术语和定义、附件与工具、安全防护、加工和装配质量、机床运转试验、机床加工精度检验及评估方法和标志、包装、运输、贮存的要求。本文件适用于激光增材制造机床的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车激光焊接安全防护房的技术要求、结构要求、试验方法、检验规则及标志、运输、包装与贮存。本文件适用于需要防护的波长范围为0.9 um ～1.1um的汽车激光焊接安全防护房的研制、生产和交付

适用范围：主要技术内容:本文件规定了灯泵浦激光焊接机的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输与贮存。本文件适用于灯泵浦激光焊接机的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了全固态半导体激光器的型号与命名、技术要求、安全与防护、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存。本文件适用于全固态半导体激光器的研制、生产和交付

适用范围：范围:本文件规定了超快激光精密微纳加工设备的主要技术参数、技术要求、安全与防护、精度检验、检验方法、检验规则及标志、包装、运输与储存。 本文件适用于超快激光精密微纳加工设备的研制、生产和交付; 主要技术内容:本文件规定了超快激光精密微纳加工设备的主要技术参数、技术要求、安全与防护、精度检验、检验方法、检验规则及标志、包装、运输与储存。本文件适用于超快激光精密微纳加工设备的研制、生产和交付