YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
YS/T 604-2006 Gold based thick film conductor pastes
基本信息
标准号
YS/T 604-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
废止
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
发布历史
-
2006年05月
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位：
- 贵研铂业股份有限公司
- 起草人：
- 李世鸿、金勿毁、范顺科、魏丽红、余青智、杜红云、严先雄
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：14 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CAS 354.1-2020 基于大数据的智慧家庭服务平台 评价技术规范 第1部分：集成系统 2020-06-18
- T/CECS 10004-2018 内置隔膜密闭式膨胀水箱 2018-01-12
- T/CAB CSISA0037-2020 人工环境抗菌、除菌、净化产品技术要求 第1部分：房间空气调节器 2020-03-18
- T/ZZB 0226-2017 清漆竹制家具 2017-09-22
- T/CAQI 206-2021 厨房电器显控面板交互设计通则 2021-07-06
- T/ASFC 1007.1-2021 航空飞行营地工作人员规范 第 1 部分：安全管理员 2021-09-06
- T/CNHA 1008-2017 家居用功能五金 拉篮 2017-10-21
- T/CI 127-2023 综合性能等级评价 茶吧机 2023-09-14
- T/CNFA 004-2017 办公家具挥发性有机物释放限量 2017-12-01
- T/BSIU 0001-2018 户外休闲运动基地开放条件和技术要求 2018-04-16