YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
YS/T 604-2006 Gold based thick film conductor pastes
基本信息
标准号
YS/T 604-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
废止
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
发布历史
-
2006年05月
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位:
- 贵研铂业股份有限公司
- 起草人:
- 李世鸿、金勿毁、范顺科、魏丽红、余青智、杜红云、严先雄
- 出版信息:
- 页数:12页 | 字数:14 千字 | 开本: 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CIAD 002-2026 智慧环卫作业系统建设技术规范 2026-03-03
- T/BFI 0001-2026 阳坊非遗技艺羊肉 2026-03-10
- T/CUPC 019-2026 工程造价数据交换及共享技术规范 2026-03-09
- T/CUPC 017-2026 建筑工程安全生产与绿色建造管理规范 2026-03-09
- T/CMBN 0040-2026 数字化审计数据溯源技术规范 2026-03-09
- T/CUPC 014-2026 市政给排水管网运行管理规范 2026-03-09
- T/CUPC 016-2026 建筑绿色低碳工程低能耗设计规范 2026-03-09
- T/CUPC 018-2026 既有建筑改造工程造价控制规范 2026-03-09
- T/TIC 156-2026 本草浓香型白酒 2026-03-06
- T/QAS 157-2026 贵德菜籽油加工技术规范 2026-02-28