GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范

ICS77.150.99

CCSH68

中华人民共和国国家标准

/—

GBT174722022

代替/—

GBT174722008

微电子技术用贵金属浆料规范

Secificationforastesofreciousmetalusedformicroelectronics

ppp

2022-10-12发布2023-05-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT174722022

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/—《》,/—,

本文件代替GBT174722008微电子技术用贵金属浆料规范与GBT174722008相比除

,。

结构调整和编辑性修改外主要技术变化如下

———。“”“”(

更改了烧结型浆料的烧结温度范围由400℃~900℃更改为400℃~1600℃见

,年版的)。

3.120083.1

———()。

增加了对固化型浆料固化条件的详细说明见3.2

———。“”“

更改了计算浆料固体含量时的条件由浆料在400℃~900℃灼烧后更改为浆料在

”,“”“()

750℃灼烧后由浆料在室温至250℃加热后更改为浆料在一定温度25℃~400℃加

()(

热后或在紫外光波长为100nm~400nm的电磁波的照射下或在电子束辐射电子的能量

)”(,、)。

为30keV~300keV的照射下至恒重见3.32008年版的3.33.4

———