GB/T 38960-2020 耐低温定膨胀合金
GB/T 38960-2020 Cryogenic-resistant controlled expansion alloys
基本信息
发布历史
-
2020年06月
研制信息
- 起草单位：
- 钢铁研究总院、西安航天精密机电研究所、冶金工业信息标准研究院
- 起草人：
- 卢凤双、张敬霖、樊明涛、戴强、张建福、闫劲儒、颜丞铭
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：18 千字 | 开本： 大16开
内容描述
GBT38960-2020耐低温定膨胀合金，本标准规定了耐低温铁镍钴基定膨胀合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材）。
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中华人民共和国国家标准
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耐低温定膨胀合金
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２０２００６０２发布２０２０１２０１实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
GBT38960-2020耐低温定膨胀合金，本标准规定了耐低温铁镍钴基定膨胀合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材）。
GBT38960-2020耐低温定膨胀合金，本标准规定了耐低温铁镍钴基定膨胀合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材）。
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GBT38960-2020耐低温定膨胀合金，本标准规定了耐低温铁镍钴基定膨胀合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材）。
GBT38960-2020耐低温定膨胀合金，本标准规定了耐低温铁镍钴基定膨胀合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
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装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材）。
GBT38960-2020耐低温定膨胀合金，本标准规定了耐低温铁镍钴基定膨胀合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包
装、标志和质量证明书。本标准适用于空间光电领域、半导体工业及其它苛刻深低温应用环境中，与半导体、硬玻璃等进行匹配或封接的铁镍钴基定膨胀合金4J329D
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定制服务
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