适用范围：本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜（下称涂胶聚酯薄膜）的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜（下称涂胶聚酰亚胺薄膜）的分类、标识和结构、材料要求、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。

适用范围：范围:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。 本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板; 主要技术内容:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板)。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、材料、性能、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。 本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

适用范围：GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。 本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板但不适用于航天及航空领域用刚性板。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为0.05 mm～6.4 mm的覆铜板。

适用范围：本标准规定了印制板的印制导线电阻的测试方法。本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试。

适用范围：本标准规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评定规定以及交货准备等。本标准适用于印制板承制方产品能力及其工艺能力的评定与批准；适用于印制板承制方和顾客为印制板的制造和采购建立评定体系和程序；也适用于印制板分规范和印制板采购文件的制定。

适用范围：本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

适用范围：GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了收集缺陷百万分率（ppm）数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较，并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用，如下：a)第1类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，能对组装工艺在总体性能上进行比较，从而达到统计目的。b)第2类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。

适用范围：范围:本规范规定了有关印制电路板安全性的要求和评价项目。所述印制电路板包括刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。 本规范适用于印制电路板安全性能的评价。符合本规范要求的印制电路板，供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收; 主要技术内容:本规范适用于印制电路板安全性能的评价

适用范围：范围:本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求; 主要技术内容:本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求

适用范围：范围:本标准规定了导电银浆的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输及贮存等相关要求。 本标准适用于印制电路的连线、贯孔、挠性电路、薄膜开关、连接端口用导电银浆的生产、检验和验收; 主要技术内容:本标准与CPCA 4302—2004相比，主要技术变化如下：——  增加了术语和定义：“贯孔电阻”、“银触点膜”；删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义；——  合并了固化前的物理性能的要求（见4.1.2）；——  增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法（见4.1.3；5.2.6）；增加了固化后银导电涂层“外观”的要求（见4.2.1）；增加了“银导电涂层间附着力（重涂性）”要求和检验方法（见4.2.3.3；5.2.9.3）；增加了“耐焊性”要求及检验方法