适用范围：本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

适用范围：GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了收集缺陷百万分率（ppm）数据的两种方法。本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较，并作为改进总体质量的依据。本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用，如下：a)第1类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，能对组装工艺在总体性能上进行比较，从而达到统计目的。b)第2类ppm数据：该方法提供的缺陷数据，用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。

适用范围：本规范规定了有关印制电路板安全性的要求和评价项目。所述印制电路板包括刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。 本规范适用于印制电路板安全性能的评价。符合本规范要求的印制电路板，供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收。 本规范适用于印制电路板安全性能的评价

适用范围：本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求。 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求

适用范围：本标准规定了导电银浆的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输及贮存等相关要求。 本标准适用于印制电路的连线、贯孔、挠性电路、薄膜开关、连接端口用导电银浆的生产、检验和验收。 本标准与CPCA 4302—2004相比，主要技术变化如下： —— 增加了术语和定义：“贯孔电阻”、“银触点膜”；删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义； —— 合并了固化前的物理性能的要求（见4.1.2）； —— 增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法（见4.1.3；5.2.6）；增加了固化后银导电涂层“外观”的要求（见4.2.1）；增加了“银导电涂层间附着力（重涂性）”要求和检验方法（见4.2.3.3；5.2.9.3）；增加了“耐焊性”要求及检验方法

适用范围：本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。本标准适用于多层印制板用粘结片。

适用范围：本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。本标准适用于多层印制板用粘结片。

适用范围：本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称有机陶瓷覆铜板）。 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存

适用范围：本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板. 本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求； ——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”； ——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求； ——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定； ——增加耐电压测试的要求

适用范围：本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。 本标准适用于银浆贯孔印制板。 银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求