适用范围：范围:本文件规定了多层印刷电路板层压生产线的分类与命名、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说明、包装、运输、贮存。 本文件适用于由送料台车、自动储料架、自动卸料架、真空数控冷/热层压机、冷却数控层压机、真空系统等成套设备组成的具有数控功能的多层印刷电路板层压生产线; 主要技术内容:4.2.2  整机结构4.2.2.1  主要运动副要求4.2.2.2  层板装配质量4.2.2.3  液压系统要求4.2.2.4  真空系统要求4.2.3  整机运行要求4.3  安全要求4.3.1  电气控制系统4.3.2  机械安全规定4.4  主要零部件质量要求4.4.1  层压台板升降移动滑轨副4.4.2  层压台板4.4.3  焊接结构支架4.4.4  配电箱防尘、防水等级规定4.5  外观要求

适用范围：本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。 本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。

适用范围：范围:本标准规定了印制电路板工厂生产场所、仓库、辅助设施的防火要求。 本标准适用于印制板生产工厂的防火要求，不适用于印制板设计和运输过程中的防火要求; 主要技术内容:从历年来的火灾案例及张迪等人[1]统计来看，印制板工厂的火灾原因表现出趋于集中的特点，仅电气设备火灾一项就占到半数以上，且其中60%火灾事故由设备用电线路短路打火、功率过载、设备高温部件老化等问题引发，30%由加热干烧引发；另外，易燃危化品、动火不慎、员工操作不当等均亦时有引发事故的例子。若按工段来分，火灾风险主要集中于以下四类工段：第一类：使用大型电气设备的工序。如电镀、化学沉铜、表面涂覆；第二类：大型公共基础设备设施。如空调系统、电力控制系统；第三类：使用使用大型烘烤类设备及带有烘干段设备的工序，如阻焊印刷、曝光固化、丝印字符、层压；第四类：使用易燃易爆及氧化剂类危化品较多的工序。如图形制作、制网洗网、阻焊。综上，本标准生产场所部分的防火要求主要分为如下几个部分进行规定：加热装置、烘箱/隧道炉、热油炉间、热风整平机、粉尘管理、电气管理、危险化学品管理、排风系统及管道、消防设施配置及安全疏散。这几个部分又可从如下几个方面进行管理：1. 高温加热关键系统管理； 2. 电气管理；3. 危险化学品管理；4. 粉尘管理

适用范围：主要技术内容:本标准规定了有金属化孔单双面印制板（下述简称印制板）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本标准适用于有金属化孔单双面印制板

适用范围：范围:本标准规定了挠性印制线路板产品绿色制造工艺评价的基本要求和评价方法。 本标准适用于挠性印制线路板制造企业生产工艺绿色度评价; 主要技术内容:4 工艺流程描述 5 评价内容 5.1 基本要求 5.2 评价指标要求 5.3 评价工艺流程要求 6 评价方法

适用范围：主要技术内容:本标准规定了单面和双面碳膜印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。本标准适用于刚性单面和双面碳膜印制板（以下简称“碳膜板”）

适用范围：本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

适用范围：本部分规定了印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的气相色谱-质谱法的原理、试剂、仪器工具、 样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的测定。 多溴联苯及多溴二苯醚的方法检出限为 6 mg/kg。

适用范围：本部分规定了 X 射线荧光光谱法快速筛选印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的方法原理、 仪器设备、试剂、样品制备、分析步骤、筛选和报告。 本部分适用于印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的快速筛选，其中所测定的铬、溴是指样 品中的总铬、总溴。

适用范围：本部分规定了印制电路板中六价铬的方法原理、试剂及材料、仪器，样品制备、分析步骤、结果计 算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中六价铬的测定，方法检出限为：2 mg/kg。

适用范围：本标准规定了用离子色谱法测定印制电路板表面游离氯、溴含量的原理、试剂、仪器设备、分析步 骤、结果计算、精密度及试验报告。 本标准适用于印制电路板表面游离氯、溴含量的测定。最低检出限：0.0006 mg/m2 。

适用范围：本部分规定了印制电路板中卤素的离子色谱测定方法的原理、试剂、仪器工具、样品制备、分析步 骤、计算、精密度和报告。 本部分适用于离子色谱法测定印制电路板中的卤素含量。 氯离子的方法检出限为 0.0009％，溴离子的方法检出限为 0.0009％。

适用范围：本标准规定了刚性多层印制电路板吸水率的仪器及设备、测试步骤、结果计算和报告。 本标准适用于测试刚性多层印制电路板的吸水率。

适用范围：本部分规定了印制电路板中的铅和镉的电感耦合等离子发射光谱仪检测方法的方法原理、仪器、试 剂及材料、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中的铅和镉的含量的测定。 铅和镉的方法检出限为 0.0003％。

适用范围：本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。

适用范围：本部分规定了电感耦合等离子体原子发射光谱法测定印制电路板中汞含量的方法原理、试剂、仪器 设备、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度、报告。 本部分适用于印制电路板中汞含量的测定。 方法检出限为 5 mg/kg。

适用范围：本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。

适用范围：主要技术内容:本标准规定了印制板制造过程中使用的尼龙针刷辊（含磨料或不含磨料）的结构与分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装与贮存相关要求。本标准适用于印制板制造过程中使用的尼龙针刷辊

适用范围：范围:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具; 主要技术内容:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具

适用范围：本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。 本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。