适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

适用范围：范围:本文件规定了桌面级电子电路打印设备的要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。 本文件适用于桌面级电子电路打印设备的研发、设计、生产、检测、验收; 主要技术内容:标准在参考了现行电气设备的国家及行业标准的通用要求的相关内容基础上，适应性地结合桌面级电子电路打印设备在研发过程中的总结文档、设备的功能优势以及新产品在实际生产和用户使用过程中可能存在的安全性问题，提高或新建立相对应的技术指标要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了柔印渐变印刷用柔性板处理工艺规范的术语和定义、技术要求、工艺流程、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于柔印渐变印刷用柔性板处理工艺的生产、设计及检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了数据中心领域用刚性印制电路板的要求与检验方法、质量保证以及标识、包装与贮存要求。本文件适用于数据中心领域用刚性印制电路板

适用范围：本文件规定了印制板与印制板组装件平整度控制的要求。本文件适用于刚性印制板与刚性印制板组装件(组装件)设计、制造与使用中平整度的控制。

适用范围：范围:本文件适用于汽车开关导电膜与开关面板的粘合操作过程; 主要技术内容:本文件规定了汽车开关导电膜与面板粘合技术规范的术语和定义、基本要求、粘合步骤和要求、验收要求

适用范围：范围:本文件适用于汽车开关导电膜与开关面板的粘合操作过程; 主要技术内容:本文件规定了汽车开关导电膜与面板粘合技术规范的术语和定义、基本要求、粘合步骤和要求、验收要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了单面和双面碳膜印制板的要求、测试方法、质量保证、标识、包装、运输及贮存要求。本文件适用于刚性单面和双面碳膜印制电路板，不适用于电位器类的碳膜印制电路板

适用范围：范围:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。 本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板; 主要技术内容:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板

适用范围：范围:本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。 本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价; 主要技术内容:本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价

适用范围：范围:本文件规定了通讯设备用关键材料施加高频信号电磁辐射环境试验方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、系统校准、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于片状的固体材料。 频率测试范围：26.5 GHz~40 GHz； 电场强度测试范围：1000 V/m~3000 V/m; 主要技术内容:本文件规定了通讯设备用关键材料施加高频信号电磁辐射环境试验方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、系统校准、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于片状的固体材料。频率测试范围：26.5 GHz~40 GHz；电场强度测试范围：1000 V/m~3000 V/m

适用范围：范围:本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。 本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证; 主要技术内容:本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证

适用范围：主要技术内容:本文件规定了银浆贯孔印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。本文件适用于银浆贯孔印制电路板

适用范围：范围:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min; 主要技术内容:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min

适用范围：范围:本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面。 频率测试范围：f=2 GHz~100 GHz； 介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100； 损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10(-5)~1.0×10(-2)； 温度测试范围：T=-65 ℃~125 ℃; 主要技术内容:本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面。频率测试范围：f=2 GHz~100 GHz；介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100；损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10(-5)~1.0×10(-2)；温度测试范围：T=-65 ℃~125 ℃

适用范围：范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用; 主要技术内容:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用

适用范围：范围:本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。 频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz； 介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0； 损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10(-4)~1.0×10(-2); 主要技术内容:本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz；介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0；损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10(-4)~1.0×10(-2)