适用范围：主要技术内容:前言.IV1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.23.1PC+PS复合载带.23.2PC载带.23.3PS载带.23.4ABS载带.23.5改性载带.23.6表面电阻率.23.7剥离力.23.8CPK.23.9透光率.23.10雾度.23.11摩擦电压.23.12平整度.33.13SMD.34技术要求.34.1外观形状.34.2规格尺寸.34.3弯曲度.44.4表面电阻率.54.5剥离力.54.6CPK.54.7透光率.54.8雾度.54.9摩擦电压.54.10平整度.55检验方法.55.1外观形状.55.2结构尺寸.55.3弯曲度.65.4表面电阻率.65.5剥离力.65.6CPK.65.7透光率.75.8雾度.75.9摩擦电压.75.10平整度.76出厂检验.76.1抽样规则.76.2出货报告.76.3判定规则.7

适用范围：主要技术内容:本文件给出了卡尔费休库仑滴定法测定三元正极材料中的水分含量的方法。本文件适用于锂离子电池三元正极材料产品水分指标测试

适用范围：主要技术内容:本文件给出了用电感耦合等离子发射光谱法测定三元正极材料中磁性物质的方法。本文件适用于锂离子电池三元正极材料磁性物质的测试

适用范围：主要技术内容:本文件给出了用BET法测定三元正极材料比表面积的方法。本文件适用于静态氮吸附容量法测定三元正极材料的比表面积。本文件中的三元正极材料是指锂离子电池三元正极材料

适用范围：范围:本标准规定了激光封接玻璃-金属时可伐合金的预氧化工艺的术语和定义、分类与命名、技术要求、检测方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准仅适用于激光封接玻璃-金属封接体材料中的可伐合金，封接的时候玻璃为硼硅玻璃，即合金为铁-镍-钴合金，该合金的线膨胀系数接近硼硅玻璃。其中激光是指波长为800-1100 nm波长的激光; 主要技术内容:预氧化 Pre-oxidation在金属表面形成一层致密的金属氧化膜，为后续高温封接或激光封接（焊接）提供金属、金属氧化物、溶入玻璃的金属氧化物、玻璃的连接过渡，使金属与玻璃紧密结合，确保封接气密性和强度的工艺技术

适用范围：本文件规定了电子电气产品生产相关组织限用物质管理体系的要求，包括组织环境、领导作用、策划、支持、运行、绩效评价和改进。 本文件适用于对各种类型和规模的电子电气产品生产相关组织进行限用物质管理体系评价。 注： 电子电气产品生产相关组织包括电子电气产品的制造商、供方、修理方、维护方和服务提供方及其供应链。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高精度超洁净晶圆卡爪生产制造规范的术语和定义、场地和人员、设备、材料、加工流程、成品质量、环境保护、安全。本文件适用于高精度超洁净晶圆卡爪（以下简称“卡爪”）的生产制造

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范的术语和定义、缩略语、场地和人员、设备、材料、加工流程、成品质量、环境保护、安全。本文件适用于高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘（以下简称“网格盘”）的生产制造

适用范围：范围:本文件规定了无线振动温度复合传感器的结构组成和工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于工业设备监测系统用无线振动温度复合传感器; 主要技术内容:本文件规定了无线振动温度复合传感器的结构组成和工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于工业设备监测系统用无线振动温度复合传感器

适用范围：主要技术内容:前言1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  产品分类5  技术要求6  试验方法7  检验规则8  标志、包装、运输和贮存

适用范围：GB/T 39560 的本部分文件描述了使用气相色谱-质谱法测定电子电气产品聚合物中多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）和四种邻苯二甲酸酯［邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）］的标准技术方法。 本文件采用超声波辅助萃取方法对样品中PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP同时进行萃取。 气相色谱-质谱法（GC-MS）是同时定量测定PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP的标准方法，测定范围为25 mg/kg至2000 mg/kg。 这种测试方法已经通过测试聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、丙烯酸橡胶（ACM）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）和聚乙烯（PE）等材料进行评估。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子产品连接线的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于电子产品连接线的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了miniled背光显示屏 调光器装置及技术参数的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于miniled背光显示屏的生产和检验

适用范围：本文件为电阻器的电阻值和电容器的电容值提供了一系列优先数值。 这些优先数值是以电阻器和电容器各自按照IEC 60062标志和代码为基础定义的电阻值和电容值。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子元器件 1 Hz -300 kHz 频率范围内的噪声参数测试方法和相应的测试系统的通用要求

适用范围：主要技术内容:本标准规定了LED室内智能控制系统及产品的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、使用说明书、包装、运输和储存等要求。本标准适用于LED室内无线智能照明

适用范围：主要技术内容:本文件规定了柔性光伏支架的建设原则、一般要求、安装与校正、拉索安装、拉索张力及索力调整

适用范围：范围:本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。 本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范; 主要技术内容:通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求

适用范围：主要技术内容:本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了笔记本电脑转轴盖的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于笔记本电脑转轴盖