适用范围：范围:本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求; 主要技术内容:本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求

适用范围：范围:本标准规定了导电银浆的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输及贮存等相关要求。 本标准适用于印制电路的连线、贯孔、挠性电路、薄膜开关、连接端口用导电银浆的生产、检验和验收; 主要技术内容:本标准与CPCA 4302—2004相比，主要技术变化如下：——  增加了术语和定义：“贯孔电阻”、“银触点膜”；删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义；——  合并了固化前的物理性能的要求（见4.1.2）；——  增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法（见4.1.3；5.2.6）；增加了固化后银导电涂层“外观”的要求（见4.2.1）；增加了“银导电涂层间附着力（重涂性）”要求和检验方法（见4.2.3.3；5.2.9.3）；增加了“耐焊性”要求及检验方法

适用范围：本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。本标准适用于多层印制板用粘结片。

适用范围：本标准规定了多层印制板用粘结片的术语和定义、型号、命名、标识和符号、材料、外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物性能要求、检验规则、检验方法、标志、包装、储存、运输要求。本标准适用于多层印制板用粘结片。

适用范围：范围:本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称有机陶瓷覆铜板）; 主要技术内容:本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存

适用范围：范围:本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.; 主要技术内容:本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下：——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）；——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求；——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”；——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求；——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定；——增加耐电压测试的要求

适用范围：范围:本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。 本标准适用于银浆贯孔印制板; 主要技术内容:银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求

适用范围：范围:本指导性技术文件针对印制电路板（简称印制板,PCB）上传输线特性阻抗时域反射法的测定系统要求、测量仪器及附件要求、测量和校准方法、差分特性阻抗TDR测量和校准方法、测量及校准前准备、校准及测量步骤、注意事项给出了建议; 主要技术内容:技术文件包括：范围、规范性引用文件、术语和定义、测试系统要求及说明；测试仪器与附件要求；校准和测量方法；差分特性阻抗TDR测试和校准方法、校准及测量前准备、校准和测试步骤、特殊考虑及注意事项、附录A TDR仪器测试和校准步骤示例；附录B 常用TDR仪器兼容性示例