适用范围：本指导性技术文件针对印制电路板（简称印制板,PCB）上传输线特性阻抗时域反射法的测定系统要求、测量仪器及附件要求、测量和校准方法、差分特性阻抗TDR测量和校准方法、测量及校准前准备、校准及测量步骤、注意事项给出了建议。 技术文件包括：范围、规范性引用文件、术语和定义、测试系统要求及说明；测试仪器与附件要求；校准和测量方法；差分特性阻抗TDR测试和校准方法、校准及测量前准备、校准和测试步骤、特殊考虑及注意事项、附录A TDR仪器测试和校准步骤示例；附录B 常用TDR仪器兼容性示例

适用范围：本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

适用范围：本标准规定了印制电路用有载体（膜或箔）支撑和无载体支撑金属箔(以下简称金属箔)的标识、代号、各项通用技术要求、质量保证规定、检验方法、包装、标志及储存和运输要求。本标准适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。

适用范围：本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。 本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）。

适用范围：本标准规定了主要应用于LED照明设备的高亮度LED用印制电路板的设计、质量、性能、试验方法和标识、包装、保管的相关要求。 1. 标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明； 2. 标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则。 ------- 本标准主要技术变化如下： ——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用； ——增加2.2术语和定义章节，加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义； ——将引用JIS C

适用范围：范围:本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定; 主要技术内容:1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。2、明确进行电镀结合力试验用的材料。3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

适用范围：本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定. 1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。 2、明确进行电镀结合力试验用的材料。 3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

适用范围：本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于开关功率小于1W，最大工作电压42 V（DC）或25 V（AC），最大工作电流小于100 mA的薄膜键盘。线路载体为硬性基板的可参照使用。

适用范围：本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称无卤型覆铜板）。

适用范围：本标准规定了多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。 本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%，且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸材料（以下简称粘结片 ）。

适用范围：本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板）。

适用范围：本标准规定了挠性印制电路材料耐挠曲性的试验方法。 本试验方法适合于测试覆铜板用铜箔和挠性覆铜板的耐挠曲性。