适用范围：主要技术内容:外观质量，尺寸及形位公差，表面粗糙度，氧化铝含量， 体积密度，维氏硬度， 常温弯曲强度，弹性模量，平均线热膨胀系数等

适用范围：范围:本文件适用于以氧化钇为稳定剂的氧化锆陶瓷材料的设计和生产; 主要技术内容:本文件规定了氧化钇稳定的氧化锆陶瓷粉体材料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：本文件描述了在无外加压力或外部致密化作用的情况下，测试高温烧结过程中(造粒或未造粒陶的瓷粉体制成)陶瓷粉体压坯致密化程度的试验方法。 本文件适用于纯氧化物、氧化物混合物及固溶体，也适用于可通过真空烧结或恒定气体压力(1 bar及以下)烧结以防止氧化或分解的非氧化物材料(如碳化物、氮化物)。本文件不适用于只采用热压(HP)、热等静压(HIP)、气压烧结(GPS)或放电等离子烧结(SPS)等压力辅助烧结技术进行烧结的陶瓷材料。若使用无机烧结添加剂，在报告中予以说明。 注： 1 bar=100 kPa。

适用范围：本文件规定了测定单片陶瓷摩擦系数及特定磨损率的步骤。本方法中，材料置于球盘装置中，并于干燥的、非耐磨环境中成对地进行测定。本文件适用于精细陶瓷摩擦和磨损特性的测定。

适用范围：本文件规定了使用液相基湿筛法测定精细陶瓷粉体或精细陶瓷悬浮液中粗颗粒含量的测量程序、计算方法及测试报告。 本文件适用于微米和亚微米颗粒尺寸（粗颗粒含量大于10 mg/kg）的精细陶瓷粉体测量粗颗粒含量。 注：对于刚开始使用该测试方法的操作人员，推荐使用含有已知数量的粗颗粒粉体或浆体作为参考粉体进行练习。

适用范围：本文件描述了一种表面含室内光响应光催化材料的抗菌性能测试方法。通过测定经室内照明处理后的存活微生物数量来表征抗菌活性值。本试验设定了一个人们频繁接触并可能因此污染到细菌的表面，通过使用室内照明环境下的光催化材料抑制微生物接触感染的方式来评价其抗菌性能。 本文件适用于不同类型、不同用途、不同形状建材中使用的室内光响应光催化材料，如板材、片材、平板材料等。本文件不适用于粉末状、颗粒状及多孔室内光响应光催化材料，也不适用于织物或纺织品。 本文件适用于具有抗菌功能的室内光响应光催化材料，不适用于如水中污染物降解、自清洁、抗雾及空气净化性能的其他用途的室内光响应光催化材料。

适用范围：本文件描述了一种使用旋转黏度计测试具有非牛顿特性陶瓷浆料触变性的方法。 本文件适用于使用同轴圆筒式、锥板式、平行板式黏度计(见附录C)测试具有非牛顿特性的陶瓷浆料的触变性。

适用范围：本文件描述了以定容测量法测定规则或非规则颗粒形状陶瓷粉体松装密度的试验方法。 本文件适用于精细陶瓷粉体堆积密度--松装密度的测定。

适用范围：本文件描述了在室温下采用单边预裂纹梁法测量精细陶瓷材料断裂韧性的试验方法。 本文件适用于各向同性的连续均质块体陶瓷和各种晶须增强、颗粒增强型陶瓷基复合材料测试，但不适用于非各向同性的连续均质材料测试。

适用范围：本文件规定了室内照明环境下（排除自然光透入）用于精细陶瓷半导体光催化材料性能测试光源的试验要求。 本文件适用于精细陶瓷半导体不同催化过程和催化试验的电光源检测。 注：催化试验例如，光解水制氢、光降解污染物、模拟日光加速试验等。

适用范围：本文件规定了测试室内光响应光催化剂或表面有室内光响应光催化剂膜的材料的抗病毒活性的方法，本方法通过计数光照之后的Q-β噬菌体滴度的减少来确定其抗病毒活性。 注：在试验方法中，Q-β噬菌体替代流感病毒作为试验微生物。 本文件适用于建材领域不同种类的室内光响应光催化材料，各种应用材料基材包括片状、板状、平板状，不包括粉末、颗粒或多孔室内光响应光催化材料。 本文件适用于具有抗病毒性能的室内光响应光催化材料，不适用于如具有抗细菌性能、抗真菌性能、水中污染物降解、自清洁、防雾和空气净化性能的其他用途的材料。

适用范围：本文件规定了氮化硅陶瓷基片的产品分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于功率半导体模块氮化硅陶瓷基片，其他功能用氮化硅陶瓷基片参照使用。

适用范围：本文件描述了在干湿环境下精细陶瓷薄膜耐磨性和摩擦系数的评价方法。 本文件适用于评价厚度约1 μm及以下且沉积在基体或衬底上薄膜的摩擦磨损特性，包括薄基体或非常薄的有机聚合物膜衬底上的薄膜。

适用范围：本文件描述了一种光催化剂在紫外光（UV）辐照条件下降解水介质中亚甲基蓝（MB）分子的方法，该方法用于测定光催化剂表面的光催化活性，并表征光催化剂表面在紫外光辐照下降解有机分子的能力。 本文件适用于固体光催化剂表面活性的评价。

适用范围：本文件描述了室温下采用三点弯曲或四点弯曲法测定陶瓷薄板弯曲强度的方法。 本文件适用于厚度在0.2 mm～1.0 mm的均质块体陶瓷和各种宏观均质的晶须或颗粒增强陶瓷基复合材料。本文件不适用于含有连续纤维增强陶瓷基复合材料。 本文件适用于材料研发、质量控制、性能表征和可靠性数据采集等用途。

适用范围：范围:本标准规定了金属熔炼用氮化钛陶瓷坩埚(以下简称TiN坩埚)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本标准适用于TiN坩埚的制造与检验; 主要技术内容:本标准适用于钛合金感应熔炼用特种陶瓷坩埚的制造与验收。主要技术内容包括钛合金感应熔炼用特种陶瓷坩埚的技术要求、试验方法、检验规则、标识和复检要求。本标准将为感应熔炼用特种陶瓷坩埚领域内的产品生产商及需求方提供坩埚制备检验所需的技术规范，且对其他类型陶瓷坩埚的现有或需变更的标准起到指引作用。该标准可用来表征钛合金感应熔炼用特种陶瓷坩埚的性能，是未来标准单一或单一类别氮化铝坩埚标准的起点，对规范新型陶瓷坩埚的产品特征，实现钛合金铸件绿色短流程制造具有重要意义

适用范围：范围:本文件适用于微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片的生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片的命名规则、结构尺寸、技术要求、检验方法、质量检验及包装、运输和贮存等内容

适用范围：主要技术内容:本文件规定了碳化硅陶瓷晶舟制品用碳化硅粉体的代号与标记、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于碳化硅陶瓷晶舟制品用高纯碳化硅粉体

适用范围：范围:本文件规定了反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。 本文件适用于反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板; 主要技术内容:本文件规定了反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。本文件适用于反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板