适用范围：本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。

适用范围：本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

适用范围：本文件描述了一个在加速试验环境中评估和比较手持电子产品中表面安装器件跌落性能的试验方法，跌落试验过程中电路板过大弯曲会引起电子产品的失效。本文件目的是使试验电路板和试验方法标准化，能提供对表面安装器件跌落试验的可重复评估，使在产品级测试中可得到相同的失效模式。本文件规定了一个标准的试验方法和报告要求。本文件与器件鉴定试验、判定手持电子产品合格与否的系统级跌落试验、模拟运输和搬运器件或印制电路板组件产生的相关振动试验不同，例如GB/T 4937.10-2025中规定了这些试验的方法要求。本方法适用于面阵列封装和四边引线表面安装封装。本试验方法使用加速度计测量机械冲击的持续时间和振幅，振幅与安装在标准板上的给定器件的力的大小成比例。IEC 6074940中描述了一种使用应变仪测量器件周边电路板的应变和应变率的试验方法。详细规范说明使用的试验方法。

适用范围：本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。 本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。

适用范围：本文件规定了抑制电源电磁干扰用固定电容器基于评定水平DZ的安全和性能检验的要求。 本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器。

适用范围：本文件规定了车辆集成电路（IC）电磁兼容性（EMC）的通用试验要求，描述了相应试验方法。 本文件适用于车辆IC 150 kHz～6 GHz频率范围内的射频（RF）发射和RF抗扰度，以及脉冲抗扰度和系统级静电放电（ESD）抗扰度。 本文件为通用规范，特定IC的试验项目和试验等级参考相应的产品标准，或由IC用户和制造商协商确定。

适用范围：本文件描述了一种评估和比较加速试验环境中手持电子产品应用的表面安装半导体器件跌落性能的试验方法，其中电路板过度弯曲会导致产品失效。目的是使试验方法标准化，以提供表面安装半导体器件跌落试验性能的可再现性评估，同时复现产品级试验期间常见的失效模式。 本文件适用于使用应变仪测量器件附近电路板的应变和应变率。IEC 60749-37适用于使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和强度，该强度与安装在标准板上的给定器件所受的应力成比例。详细规范中说明使用哪种试验方法。 注1：尽管本试验能评估由安装方式及其条件、印刷电路板（PCB）设计、焊接材料以及半导体器件的安装能力等结合在一起的结构，但不能单独评估半导体器件的安装能力。 注2：本试验的结果受到不同焊接条件、PCB焊盘图案设计和焊接材料等影响比较大。因此，本试验不能从根本上保证半导体器件焊点的可靠性。 注3：当本试验产生的机械应力在器件实际使用中不会发生时，本试验不适用。

适用范围：本文件规定了印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用，包括抽样方法、属性分类、检验方案和抽样方案的应用等。 本文件适用于印制板和层压板最终产品检验及过程监督。

适用范围：本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。 本文件适用于高亮度LED用印制板。

适用范围：本文件提供了一种性能评估存储单元的设计技术，以及使用该性能评估存储单元进行退化水平评估的方法。 本文件适用于半导体器件的退化状态监测和退化水平评估。评估半导体器件的退化水平，有助于提升系统可靠性。

适用范围：本文件描述了评估近电场、近磁场或近电磁场分量对集成电路（IC）影响的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也可用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅可扫描IC，还可扫描IC的环境。为了对比不同IC的表面扫描抗扰度，宜使用IEC 62132-1规定的标准试验板。 本测量方法提供了IC对其上方的电场或磁场近场骚扰的敏感度（抗扰度）图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。本测量方法使用连续波(CW)、幅度调制(AM)或脉冲调制(PM)信号在频域进行。

适用范围：无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。 本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。

适用范围：本文件规定了PN结温度传感器的标志、基本额定值、特性。 本文件适用于半导体PN结温度传感器，描述了相应的能用来确定各类PN结温度传感器的特性。

适用范围：本文件规定了永久性阻焊材料固化前和固化后的分类、性能要求、质量保证规定、包装、运输和贮存。 本文件适用于液态阻焊剂和阻焊干膜。

适用范围：本文件确立了一种用于确定金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs)的氧化层中可动正电荷数量的晶圆级测试程序。 本文件适用于有源场效应晶体管和寄生场效应晶体管。可动电荷会引起半导体器件退化，例如改变MOSFETs的阈值电压或使双极型晶体管基极反型。

适用范围：本文件用于评价非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。 本方法为强加速试验，是在没有冷凝的条件下通过温度和湿度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。本方法不施加偏置，以确保潜在的失效机理不能由偏置造成（例如电化学腐蚀)。 本试验用于确定封装内部的失效机理，是一种破坏性试验。 注：本方法是对1996年版IEC 60749中第3章的4c条的试验重新编写（无偏置电压)。

适用范围：本文件描述了电子设备用的，具有两个轴向引出端的圆柱体电阻器和电容器本体长度本体直径的测量方法，以及覆材料覆盖引出端的检查方法。 本文件适用于电子设备用具有两个轴向引出端的圆柱体电阻器和电容器（以下简称“元件”）。 注：单向引出的元件所需空间的测定方法见IEC 60717。

适用范围：本文件描述的测量方法和相关试验条件，适用于评估各类固定电阻器中的电流噪声大小。目的是选择使用在电子电路中对噪声有要求的电阻器，并提供可比较的测量结果。 电流噪声反映电阻材料的粒状结构，作为识别同种膜层和结构的一些电阻器缺陷，这些缺陷是元件在温度和时间影响下异常老化的根本原因。 本文件中描述的方法不是一般的规范要求，因此如果由相关的详细规范规定，或者客户和制造商之间达成协议，则该方法适用。

适用范围：本文件描述了电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求，这些要求是使用长期贮存后的电子元器件所必需的，同时可保持可追溯性或数据链完整性。为了避免存储期间丢失数据，本文件规定了需要与元器件或芯片一起存储的数据类型，以及最佳存储方式。如本文件所定义，长期贮存是指对于计划长期贮存的产品，持续贮存时间超过12个月。本文件还给出了促进电子元器件长期贮存的基本原理、良好的工作实践和一般方法。 注：在GB/T 42706（所有部分)中，术语“元器件”与芯片、晶圆、无源器件以及封装器件具有互换性。

适用范围：本文件规定了单、双面刚性印制板（以下简称“印制板”）的应用等级、要求、质量保证规定、交付要求等，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于有或无金属化孔的单、双面刚性印制板。