适用范围：本文件规定了微波集成电路倍频器的术语、基本额定值、特性以及测量方法。

适用范围：本文件描述了一种松弛试验方法,该方法用于测试微电子机械器件(MEMS)的悬空导电薄膜在恒定应变和室温条件下的机电性能。悬空导电薄膜在MEMS、光电子学、柔性/可穿戴电子产品中有着广泛的应用。悬空薄膜在产品工况中会受到外部和内部的应力作用,即使在室温下,工作一段时间后也可能发生应力松弛,这种松弛会导致产品的电性能随时间而变化。 本文件适用于采用各向同性、均质或线性黏弹性材料制备的悬空导电薄膜。

适用范围：本文件规定了集成电路电子设计自动化工具通用、工艺模型、模拟电路和光电电路、数字逻辑设计与验证、物理实现、晶圆制造和封装的测试要求，描述了相应的测试方法。 本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的测试。

适用范围：本文件提供了密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南，同时规定了FBGA和FLGA 器件测试和老化用顶部开放式插座的外形图和尺寸。

适用范围：本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。 柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。

适用范围：本文件描述了采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳的试验方法,采用长度和宽度尺寸都在10 μm~1 000 μm,厚度在1 μm~100 μm 的谐振微结构,适用于长度和宽度都小于1 mm,厚度为0.1 μm~10 μm的薄膜材料的弯曲疲劳试验。 用于MEMS的主要结构的薄膜材料常具有微米级的典型尺寸,采用沉积工艺生长,通过光刻等非机械方式加工。通常MEMS结构比非MEMS结构具有更高的固有谐振频率和强度,为了评估和确认MEMS结构的寿命,需加载高至10 12次的载荷周期来进行疲劳试验。本文件规定的试验方法,通过高载荷和高频弯曲应力的谐振,在短时间里评估微观尺度材料的机械疲劳特性。

适用范围：本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉末直径范围为10 μm~500 μm的各类金属粉末膏体。 本文件通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。本文件适用于考虑MEMS器件与金属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。

适用范围：本文件描述了用于测量带状薄膜拉伸特性的弯曲试验方法，与常规拉伸测试相比，该方法操作难度适中，具有精度高和可重复的优点。本方法适用于厚度在50 nm到几微米（μm）之间，且长度和厚度的比值大于300的试样。 在微机电系统(MEMS)中，两个固定支点之间的悬空带状薄膜（或梁）被广泛采用。与制造传统的拉伸试样相比，制造这种带状薄膜样品比较容易，且测试过程简单，很容易实现自动化。本文件能用于MEMS生产过程中的质量控制测试，与传统拉伸测试相比，其测试效率更高。

适用范围：本文件描述了评估MEMS压电薄膜材料在温度、湿度环境应力和电应力条件下的耐受试验方法，以及进行质量评估的试验条件,即规定了在温度、湿度和外加电压条件下评价试验器件耐久性的试验方法和试验条件。主要应用于硅基上形成的压电薄膜（即用作执行器的压电薄膜）的逆压电性能的评价。 本文件不包括可靠性评估，如基于威布尔分布预测压电薄膜寿命的方法。

适用范围：本文件描述了长度、宽度尺寸均小于1 mm,且厚度尺寸在0.1 μm~10 μm之间的薄膜材料在恒定力范围或者恒定位移范围内的轴向拉伸疲劳试验方法。薄膜是微机电系统(MEMS)和微机械的主要结构材料。 用于MEMS、微机械等的主要结构材料具有特殊特征,例如微米级的典型尺寸,采用沉积工艺制造材料,通过非机械方式(包括光刻)加工试样。本文件描述了微型光滑试样的轴向力疲劳试验方法,该方法能保证与特殊特征相对应的精度。试验在室温、空气中进行,载荷沿试样的纵轴加载。

适用范围：本文件描述了柔性MEMS器件在弯曲形变下的电特性测试方法，包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源和（或）有源器件。 本文件适用的器件的水平尺寸典型范围为1 mm~300 mm，垂直尺寸典型范围为10 μm~1 mm，但这并不是被测器件的极限值。本测试方法是将器件以准静态的方式单向弯曲直至达到最大可能曲率，即器件完全弯折，以获得器件在弯曲变形下电特性的全部损耗特性。本文件对器件在一定弯曲变形下的安全性评价，以及对使用这些器件的产品的可靠性设计有重要意义。

适用范围：本文件描述了符合IEC 60191-4封装外形的分类形式E中小外形J形引线封装(SOJ)的尺寸测量方法。

适用范围：本文件规定了微波集成电路变频器的基本额定值和特性,描述了测试方法。

适用范围：本文件规定了进行数字信号收发的硅通孔（TSV）的电气特性参考模型，用于三维集成电路（3D IC）接口设计，并描述了3D IC中表征TSV特性的电阻和电容的测试方法。 适用于本文件的三维集成电路如下： ——应用：数字消费和移动设备； ——工作电压：0.1 V~5.0 V； ——工作频率：小于2.0 GHz。 本文件不适用于测试设备。图1是一个多芯片互连系统的典型示例，用于后续规范的说明。

适用范围：本文件描述了MEMS惯性冲击开关阈值的测试条件和测试方法。 本文件适用于常开型MEMS惯性冲击开关。

适用范围：本文件描述了通过对微电子机械系统（MEMS）薄膜材料施加单轴和双轴载荷以测试和计算泊松比的方法。 本文件适用于长度和宽度小于10 mm、厚度小于10 μm的MEMS薄膜材料。

适用范围：本文件规定了车规级MEMS半导体气体传感器的分类、基本参数、性能要求、试验方法。 本文件适用于采用MEMS工艺制作的车规级MEMS半导体气体传感器的设计、生产和检验。包括车内/外空气质量传感器、车载人体呼出气体传感器、汽车尾气传感器、新能源车动力安全气体传感器（如车用动力电池安全气体传感器和燃料电池车安全气体传感器)等。

适用范围：本文件规定了微机电系统（MEMS）中硅通孔三维结构可靠性评价的样品、失效模式分类及可靠性评价项目，以及参数评价、内外部形貌评价、热应力特性评价、电应力特性评价、机械特性评价、互连特性评价和三维结构评价的要求。 本文件适用于单层或多层堆叠的TSV三维结构的可靠性评价，其中的TSV结构可以是仅通孔侧壁有金属、孔内部填实金属或孔局部填实金属。

适用范围：本文件描述了MEMS电容式麦克风圆片级和器件级性能的试验条件和试验方法。 本文件适用于在空气中使用、频率范围为20 Hz~20 kHz的MEMS电容式麦克风。

适用范围：本文件规定了一种标准试验片，用于保证长度和宽度均小于1 mm、厚度小于10 μm的薄膜材料拉伸试验的适用性和准确性，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类器件使用的主要结构材料。 本文件为了确保拉伸试验系统的适用性和准确性，测试用标准试验片的拉伸强度应是可预计的，且在测试系统测试范围内。同时也对试验片进行了详细规定，以最小化试验片之间的性能偏差。