• GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器 现行
    译:GB/T 42839-2023 Semiconductor integrated circuits—Analog digital (AD) converter
    适用范围:本文件规定了模拟数字(AD)转换器(以下简称AD转换器或ADC)的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的AD转换器。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器 现行
    译:GB/T 42837-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
    适用范围:本文件规定了放大器的分类、技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造放大器的设计、制造、采购和验收。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 现行
    译:GB/T 42838-2023 Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit
    适用范围:本文件规定了半导体集成电路霍尔电路(以下称为器件)电特性测试方法。本文件适用于半导体集成电路霍尔电路电特性的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 现行
    译:GB/T 42848-2023 Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
    适用范围:本文件规定了半导体集成电路中直接数字频率合成器(以下简称“器件”)电特性的通用测试方法。本文件适用于单通道及多通道直接数字频率合成器电路的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统(SoC) 现行
    译:GB/T 42835-2023 Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
    适用范围:本文件规定了片上系统(SoC)的技术要求、电测试方法和检验规则。 本文件适用于片上系统(SoC)的设计、制造、采购、验收。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器 现行
    译:GB/T 42836-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
    适用范围:本文件规定了混频器的分类、技术要求、电特性测试方法和检验规则等。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造混频器的设计、制造、采购和验收。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求 现行
    译:T/CESA 1266-2023 Semiconductor integrated circuits optical interconnection technology requirements
    适用范围:主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-07-27 | 实施时间: 2023-08-01
  • T/CIE 155-2023 非易失性相变存储器电性能测试方法 现行
    译:T/CIE 155-2023 Non-volatile phase-change memory electrical performance testing method
    适用范围:本文件规定了相变存储器件单元的电性能测试方法,分为器件性能测试和器件可靠性测试,器件性能测试包括电流电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗;器件可靠性测试包括耐久和数据保持时间。本文件适用于相变存储器件单元(以下简称器件)。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-03-20 | 实施时间: 2023-03-20
  • T/CIE 151-2022 现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法 现行
    译:T/CIE 151-2022 Dynamic aging test method for Field Programmable Gate Array (FPGA) chips
    适用范围:本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-31 | 实施时间: 2023-01-31
  • T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架 现行
    译:T/ZZB 2858-2022
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架(以下简称引线框架)的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-08 | 实施时间: 2022-12-31
  • T/SICA 003-2022 基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范 现行
    译:T/SICA 003-2022 The technical specification for dual-frequency multi-interface temperature and humidity detection tag chip technology based on RFID transmission and storage technology
    适用范围:主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容,其中产品特性,具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-10-31 | 实施时间: 2022-11-30
  • SJ/T 11846-2022 电压调整器低频噪声参数测试方法 现行
    译:SJ/T 11846-2022 Voltage Regulator Low Frequency Noise Parameter Test Method
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2022-10-20 | 实施时间: 2023-01-01
  • T/CIE 134-2022 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 现行
    译:T/CIE 134-2022 Magnetic random access memory (MRAM) chip data retention time testing method
    适用范围:本文件规定了磁随机存储芯片数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-08-10 | 实施时间: 2022-08-10
  • T/CIE 133-2022 磁随机存储器件数据保持时间测试方法 现行
    译:T/CIE 133-2022 Test method for data retention time of magnetic random access memory device
    适用范围:本文件规定了磁随机存储器件数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-08-10 | 实施时间: 2022-08-10
  • YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法 现行
    译:YD/T 3944-2021 The benchmarking method for artificial intelligence chips
    适用范围:本文件规定了人工智能芯片基准测试框架、评测指标及评估方法,主要包括基本信息披露和技术测试。 本文件适用于芯片厂商或检测机构对具有人工智能算法加速能力的处理器或加速器的基准测试工作。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-YD)行业标准-邮电通信 | 发布时间: 2021-08-21 | 实施时间: 2021-11-01
  • T/ICMTIA pc008-2021 集成电路用硝酸 现行
    译:T/ICMTIA pc008-2021 Nitric acid for integrated circuits
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了集成电路用硝酸的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于集成电路制造过程中使用的硝酸。分子式:HNO3相对分子质量:63.01(按 2014 年国际相对原子质量)
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-05-31 | 实施时间: 2021-07-30
  • T/ICMTIA PC007-2021 集成电路用氢氟酸 现行
    译:T/ICMTIA PC007-2021 Acidic fluorinated hydrocarbons used in integrated circuits
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了集成电路用氢氟酸的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于集成电路制造过程中使用的氢氟酸。分子式:HF相对分子质量:20.01(按 2014 年国际相对原子质量)
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-05-31 | 实施时间: 2021-07-30
  • GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 现行
    译:GB/T 39842-2021 Itegrated circuit (IC) card packaging framework
    适用范围:本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2021-03-09 | 实施时间: 2021-07-01
  • T/CIE 092-2020 自旋转移矩磁随机存储器测试方法 现行
    译:T/CIE 092-2020 Spin-transfer torque magnetic random access memory testing method
    适用范围:主要技术内容:本标准给出了自旋转移矩磁随机存储器(Spin-Transfer Torque Magnetic Random Access Memory,STT-MRAM)的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于自旋转移矩磁随机存储器以及内嵌上述存储器的集成电路
    【国际标准分类号(ICS)】 :35.220.01数据存储设备综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-12-21 | 实施时间: 2021-01-25
  • T/CIE 081-2020 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 现行
    译:T/CIE 081-2020 Industrial Grade High Reliability Integrated Circuit Evaluation Part 16: High Frequency Radio Frequency ID (RFID)
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了工业级高频射频识别芯片(以下简称芯片)的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于符合ISO15693协议的高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2020-06-08 | 实施时间: 2020-08-15