GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范

GB/T 16595-2019 Specification for a universal wafer grid

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基本信息

标准号
GB/T 16595-2019
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2019-03-25
实施日期
2020-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm~200 mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片。

发布历史

研制信息

起草单位:
浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司
起草人:
潘金平、饶伟星、杨素心、卢立延、楼春兰、徐新华、吴雄杰、高海军、王伟棱、郑欢欣、余俊军
出版信息:
页数:7页 | 字数:14 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS29.045

H80

中华人民共和国国家标准

/—

GBT165952019

代替/—

GBT165951996

晶片通用网格规范

Secificationforauniversalwaferrid

pg

2019-03-25发布2020-02-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT165952019

前言

本标准按照/—给出的规则起草。

GBT1.12009

/—《》。/—,

本标准代替GBT165951996晶片通用网格规范与GBT165951996相比除编辑性修改

外主要技术变化如下:

———“,

增加了适用范围本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片也适用于其他半导体材

”();

料晶片见第章

1

———“”(,);

将第章范围中的部分内容列入网格的应用见第章年版的第章

15519961

———/、/、、、,

删除了规范性引用文件中的GBT1554YST209SEMIM1SEMIM2SEMIM11增加了

/

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