GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范
GB/T 16595-2019 Specification for a universal wafer grid
国家标准
中文简体
现行
页数:7页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2019-03-25
实施日期
2020-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm~200 mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片。
发布历史
-
1996年11月
-
2019年03月
研制信息
- 起草单位:
- 浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司
- 起草人:
- 潘金平、饶伟星、杨素心、卢立延、楼春兰、徐新华、吴雄杰、高海军、王伟棱、郑欢欣、余俊军
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:14 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS29.045
H80
中华人民共和国国家标准
/—
GBT165952019
代替/—
GBT165951996
晶片通用网格规范
Secificationforauniversalwaferrid
pg
2019-03-25发布2020-02-01实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT165952019
前言
本标准按照/—给出的规则起草。
GBT1.12009
/—《》。/—,
本标准代替GBT165951996晶片通用网格规范与GBT165951996相比除编辑性修改
外主要技术变化如下:
———“,
增加了适用范围本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片也适用于其他半导体材
”();
料晶片见第章
1
———“”(,);
将第章范围中的部分内容列入网格的应用见第章年版的第章
15519961
———/、/、、、,
删除了规范性引用文件中的GBT1554YST209SEMIM1SEMIM2SEMIM11增加了
/
定制服务
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