GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
GB/T 32278-2015 Test method for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers
国家标准
中文简体
现行
页数：5页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度，即总厚度变化（TTV)、局部厚度变化（LTV)、弯曲度（Bow)、翘曲度（Warp)的测试方法。本标准适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm，厚度0.13 mm～1 mm碳化硅单晶抛光片平整度的测试。
发布历史
-
2015年12月
-
2025年08月
研制信息
- 起草单位：
- 北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所
- 起草人：
- 陈小龙、郑红军、张玮、郭钰
- 出版信息：
- 页数：5页 | 字数：9 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS77.040
H21
中华人民共和国国家标准
/—
GBT322782015
碳化硅单晶片平整度测试方法
Testmethodforflatnessofmonocrstallinesiliconcarbidewafers
y
2015-12-10发布2017-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT322782015
前言
本标准按照/—给出的规则起草。
GBT1.12009
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委
定制服务
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