GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统(SoC)
GB/T 42835-2023 Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
国家标准
中文简体
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 42835-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-08-06
实施日期
2023-12-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本文件规定了片上系统（SoC）的技术要求、电测试方法和检验规则。
本文件适用于片上系统（SoC）的设计、制造、采购、验收。
本文件适用于片上系统（SoC）的设计、制造、采购、验收。
发布历史
-
2023年08月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司
- 起草人：
- 罗晓羽、徐平江、钟明琛、赵扬、邵瑾、陈燕宁、朱松超、王于波、张海峰、梁路辉、夏军虎、何杰
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL56
中华人民共和国国家标准
/—
GBT428352023
半导体集成电路片上系统()
SoC
—()
SemiconductorinteratedcircuitsSstemonchiSoC
gyp
2023-08-06发布2023-12-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT428352023
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
。。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
(/)。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会SACTC78归口
:、、
本文件起草单位中国电子技术标准化研究院北京智芯微电子科技有限公司北京芯可鉴科技有
、。
限公司杭州万高科技股份有限公司
:、、、、、、、、、、
本文件主要起草人罗晓羽徐平江钟明琛赵扬邵瑾陈燕宁朱松超王于波张海峰梁路辉
、。
夏军虎何杰
Ⅰ
/—
GBT428352023
半导体集成电路片上系统()
定制服务
推荐标准
- DB13/T 1739-2013 酸枣栽培技术规程 2013-06-21
- DB13/T 1754-2013 玉米苗期耐盐性鉴定技术规程 2013-08-12
- DB13/T 1753-2013 谷子抗旱鉴定评价技术规程 2013-08-12
- DB13/T 1741-2013 缓解生长期奶牛运输应激反应技术规程 2013-06-21
- DB13/T 1750-2013 公路路基路面探地雷达检测规程 2013-08-12
- DB13/T 1743-2013 无抗生素商品猪饲养管理技术规范 2013-06-21
- DB13/T 1737-2013 加油站诚信计量行为规范 2013-06-21
- DB13/T 1744-2013 羊梨形虫病防治技术规程 2013-06-21
- DB13/T 1747-2013 菜心高产栽培技术规程 2013-08-12
- DB13/T 1736-2013 药品冷链运输和贮藏管理规范 2013-06-21