适用范围：范围:本文件适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架; 主要技术内容:本文件规定了半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架的术语与定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：本文件界定了用于射频控制和选择的MEMS体声波谐振器、滤波器和双工器的术语和定义，给出了基本额定值和特性，描述了测试方法，用于评估和确定其性能。本文件规定了体声波谐振器、滤波器和双工器的试验方法和通用要求，用于能力批准程序或鉴定批准程序的质量评定。

适用范围：本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。 本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证： a) 测量一般采用手工或自动方式进行； b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

适用范围：本文件界定了用于评估和确定射频MEMS开关的基本额定值和特性的术语、定义和符号，描述了参数测试方法。本文件适用于各种类型的射频MEMS开关，射频MEMS开关的一般说明见附录A。按接触方式分类，包括直流触点型开关和电容触点型开关；按结构分类，包括串联开关和并联开关，射频MEMS开关的几何结构说明见附录B；按开关网络分类，包括单刀单掷开关、单刀双掷开关和双刀双掷开关等；按驱动方式分类，包括静电驱动开关、热电驱动开关、电磁驱动开关和压电驱动开关等。射频MEMS开关在多频带或多模式移动电话、智能雷达系统、可重构射频器件和系统、SDR（软件无线电）电话、测试设备、可调谐器件和系统、卫星等方面应用广泛，射频MEMS开关的应用说明见附录E。

适用范围：范围:本文件适用于88 MHz～2000 MHz混合集成电路用压控振荡器的制造和检验; 主要技术内容:本文件规定了混合集成电路用压控振荡器的使用条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：本文件规定了相变存储器件单元的电性能测试方法，分为器件性能测试和器件可靠性测试，器件性能测试包括电流电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗；器件可靠性测试包括耐久和数据保持时间。本文件适用于相变存储器件单元（以下简称器件）。

适用范围：范围:本文件规定了相变存储单元器件的电性能测试方法，分为器件性能测试和器件可靠性测试，器件性能测试包括电流-电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗；器件可靠性测试包括耐久性和数据保持时间。 本文件适用于相变存储单元器件（以下简称器件）; 主要技术内容:本文件规定了相变存储单元器件的电性能测试方法，分为器件性能测试和器件可靠性测试，器件性能测试包括电流-电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗；器件可靠性测试包括耐久性和数据保持时间。本文件适用于相变存储单元器件（以下简称器件）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车载时间敏感网络通讯交换芯片的功能和性能要求。本文件适用于车载时间敏感网络通讯交换芯片的设计开发。其他领域的时间敏感网络通讯交换芯片可参照执行

适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架

适用范围：主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面

适用范围：本文件规定了磁随机存储芯片数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证。

适用范围：本文件规定了磁随机存储器件数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证。

适用范围：范围:本文件规定了智能家电用金属氧化物MEMS气体传感器的术语和定义、技术要求、试验方法等。 注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“金属氧化物MEMS气体传感器”简称为“MEMS气体传感器”。 本文件适用于家用及类似用途电器用MEMS气体传感器的设计、生产、检测。 本标准规定的产品所使用的水源为符合GB 5749要求的饮用水; 主要技术内容:本文件所述MEMS气体传感器由微纳结构的半导体气敏材料结合MEMS工艺的加热器集成制造而成，在硅片上实现了气体浓度检测功能以达到家电的智能反馈控制

适用范围：主要技术内容:微波炉定制芯片集成化设计，主要是集成微波专用的电路模块，主要包括：炉门检测电路模块、安全回路及看门狗电路模块、负载驱动电路模块、蜂鸣驱动电路模块、LED驱动电路模块

适用范围：主要技术内容:本标准给出了磁随机存储(Magnetic Random-Access Memory; MRAM)芯片测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片测试和磁随机存储芯片关键性能（可靠性和电学参数等）验证

适用范围：本文件确立了对半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序。 本文件适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路的硬件木马检测，可用于集成电路的提供者、使用者和第三方评价集成电路产品的安全性。此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

适用范围：本文件规定了MEMS器件在不加电、加电状态下的机械冲击试验方法的技术要求、试验程序和检验评价规则等。 本文件适用于MEMS器件的研制、生产和产品鉴定验收等阶段，目的在于评估MEMS器件在装卸、运输和使用环境中，由于瞬时受力或者运动状态突然发生变化而产生瞬间机械冲击时的抗冲击能力。适用的机械冲击脉冲宽度范围为0.05 ms~30 ms，峰值加速度范围为5g~30 000g。

适用范围：范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验