适用范围：本规范推荐了客厅大屏幕平板电视的选用尺寸

适用范围：本标准是关于电视机待机控制电路的技术规范，该技术规范阐述定义了以下内容： 1) 电视机电源输出电压技术规范 2) 电视机电源开关机遥控信号技术规范 3) 电视机电源开关机控制电路技术规范

适用范围：本规范规定了有机发光二极管（OLED）电视（以下简称OLED电视）功能和性能等技术要求

适用范围：本规范主要针对各种视觉显示终端类产品对人眼视觉疲劳的影响制定评价方法规范。本部分内容主要侧重眼视功能定量化和可重复性强的评价方法。 本规范主要针对各种视觉显示终端类产品对人眼视觉疲劳的影响制定评价方法规范。本部分内容主要侧重眼视功能定量化和可重复性强的评价方法。本规范是协会相关会员单位在组织技术研发、采购和生产过程中的主要参照规范，我们也推荐其他相关企业参考采用本规范

适用范围：本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称有机陶瓷覆铜板）。 本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存

适用范围：本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板. 本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求； ——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”； ——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求； ——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定； ——增加耐电压测试的要求

适用范围：本规范规定了具备HDR功能的OLED电视机（以下简称HDR电视）的技术要求与测试方法。 本规范适用于具备HDR功能的OLED电视机及其它OLED显示技术的HDR显示设备可参考使用。 本规范规定了具备HDR功能的OLED电视机（以下简称HDR电视）的技术要求与测试方法。 本规范适用于具备HDR功能的OLED电视机及其它OLED显示技术的HDR显示设备可参考使用

适用范围：本标准给出了液晶电视屏X+C板和T-CON板信号输入插座的结构和电气接口特定技术规范，其它指标依行业标准。 本标准给出了液晶电视屏X+C板和T-CON板信号输入插座的结构和电气接口特定技术规范，其它指标依行业标准

适用范围：本规范规定了具备HDR功能的液晶电视机（以下简称HDR电视）的技术要求与测试方法。 本规范适用于具备HDR功能的4K超高清液晶电视机，8K超高清液晶电视机及其他技术类型HDR显示设备可参考使用。 本规范规定了具备HDR功能的液晶电视机（以下简称HDR电视）的技术要求与测试方法。 本规范适用于具备HDR功能的4K超高清液晶电视机，8K超高清液晶电视机及其他技术类型HDR显示设备可参考使用

适用范围：本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。 本标准适用于银浆贯孔印制板。 银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求

适用范围：本指导性技术文件针对印制电路板（简称印制板,PCB）上传输线特性阻抗时域反射法的测定系统要求、测量仪器及附件要求、测量和校准方法、差分特性阻抗TDR测量和校准方法、测量及校准前准备、校准及测量步骤、注意事项给出了建议。 技术文件包括：范围、规范性引用文件、术语和定义、测试系统要求及说明；测试仪器与附件要求；校准和测量方法；差分特性阻抗TDR测试和校准方法、校准及测量前准备、校准和测试步骤、特殊考虑及注意事项、附录A TDR仪器测试和校准步骤示例；附录B 常用TDR仪器兼容性示例

适用范围：本标准适用于印制板制造过程中使用的陶瓷刷辊 本标准规定了陶瓷刷辊的型号、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装与贮存相关要求 本标准规定了陶瓷刷辊的型号、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装与贮存相关要求

适用范围：本标准适用于印制板制造过程中使用的不织布刷辊 本标准规定了不织布刷辊的型号、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装与贮存相关要求。 PCB行业用陶瓷刷辊的选用方法、使用条件、技术要求、试验方法、包装及存储

适用范围：本标准规定了主要应用于LED照明设备的高亮度LED用印制电路板的设计、质量、性能、试验方法和标识、包装、保管的相关要求。 1. 标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明； 2. 标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则。 ------- 本标准主要技术变化如下： ——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用； ——增加2.2术语和定义章节，加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义； ——将引用JIS C

适用范围：本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定. 1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。 2、明确进行电镀结合力试验用的材料。 3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

适用范围：增补: 本专用标准规定了2.1.101所定义的肌电图设备和2.1.102所定义的诱发反应设备，下文统称设备。