YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 Sliver palladium thick film conductor paste
基本信息
标准号
YS/T 614-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
被代替
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
发布历史
-
2006年05月
-
2020年12月
研制信息
- 起草单位：
- 贵研铂业股份有限公司
- 起草人：
- 张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：8 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
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