YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 Sliver palladium thick film conductor paste
基本信息
标准号
YS/T 614-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
被代替
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
发布历史
-
2006年05月
-
2020年12月
研制信息
- 起草单位：
- 贵研铂业股份有限公司
- 起草人：
- 张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：8 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/RZRZXH 100.2-2020 人力资源服务规范 第2部分：求职招聘服务 2020-12-20
- T/YEFA 001-2023 团体标准制修订规范 2023-01-01
- T/CSI 0009-2021 老龄产业术语 第 2 部分：养老服务 2021-01-22
- T/STMA 002-2018 四川省知识产权管理体系贯标服务规范 2018-04-10
- T/LLHT 026-2021 核桃栽培与管理技术规范 核桃园施肥技术 2021-11-18
- T/CES 190-2023 变电站数字孪生系统架构及数据采集技术导则 2023-05-19
- T/HNTS 0007-2021 敞顶式集装箱平整装置 2021-12-15
- T/HCBA 001-2021 人行浮桥工程施工质量验收标准 2021-11-10
- T/WZZC 004-2021 吴忠早茶店 线上信息化服务指南 2021-12-08
- T/NANTEA 0014-2020 大棚西瓜-菜薹’优质高效栽培技术规程 2020-12-15