1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 行业标准 >
  4. YS/T 614-2006

YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

YS/T 614-2006 Sliver palladium thick film conductor paste

行业标准-有色金属 中文简体 被代替 已被新标准代替，建议下载标准 YS/T 614-2020 | 页数：6页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
YS/T 614-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
被代替
中国标准分类号（CCS）
H68 贵金属及其合金
国际标准分类号（ICS）
77.120.99 其他有色金属及其合金
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。

发布历史

文前页预览

YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料-第1页
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料-第2页
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料-第3页
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料-第4页

研制信息

起草单位：
贵研铂业股份有限公司
起草人：
张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄
出版信息：
页数：6页 | 字数：8 千字 | 开本： 大16开

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    关联标准

    引用标准
    GB/T 17473.1
    GB/T 17473.1-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
    被代替
    GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
    被代替
    GB/T 17473.2
    GB/T 17473.2-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
    被代替
    GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
    被代替
    GB/T 17473.3
    GB/T 17473.3-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
    被代替
    GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
    被代替
    GB/T 17473.4
    GB/T 17473.4-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
    被代替
    GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
    被代替
    GB/T 17473.5
    GB/T 17473.5-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
    被代替
    GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定
    被代替
    GB/T 17473.7
    GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
    被代替
    GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
    被代替
    GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
    被代替
    被以下标准替代
    YS/T 614-2020
    YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
    现行

    相似标准推荐

    更多>