YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 Sliver palladium thick film conductor paste
基本信息
标准号
YS/T 614-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
被代替
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
发布历史
-
2006年05月
-
2020年12月
研制信息
- 起草单位：
- 贵研铂业股份有限公司
- 起草人：
- 张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：8 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CCCMHPIE 1.39-2018 植物提取物 水苏糖 2018-07-01
- T/QGCML 1897-2023 口罩布料封边装置 2023-10-25
- T/ZS 0299-2022 中药材生产工艺规范 川芎 2022-08-08
- T/CACM 1021.186-2018 中药材商品规格等级 紫苏子 2018-12-03
- T/SBX 049-2021 人外周血白细胞中β-葡糖脑苷脂酶活性的测定 酶标仪测定法 2021-12-25
- T/CI 032-2023 成人股骨头坏死保髋围手术期加速康复规程 2023-03-13
- T/ZZB 2396-2021 微型台式B型蒸汽灭菌器 2021-09-02
- T/CACM 1329.2-2019 子洲黄芪药材质量等级标准 2019-11-28
- T/GDMA 32-2021 基于声学指标的构音障碍分级评估规范 2021-07-14
- T/ZMDS 40003-2022 医疗器械 检验用软件的确认方法 1970-01-01