适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架

适用范围：主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面

适用范围：本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。 本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

适用范围：本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm～1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面，在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度，此外，界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化，极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法，以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛，用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广，本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。

适用范围：本文件规定了磁随机存储芯片数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证。

适用范围：本文件规定了磁随机存储器件数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证。

适用范围：本文件确立了对半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序。 本文件适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路的硬件木马检测，可用于集成电路的提供者、使用者和第三方评价集成电路产品的安全性。此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

适用范围：本文件规定了MEMS器件在不加电、加电状态下的机械冲击试验方法的技术要求、试验程序和检验评价规则等。 本文件适用于MEMS器件的研制、生产和产品鉴定验收等阶段，目的在于评估MEMS器件在装卸、运输和使用环境中，由于瞬时受力或者运动状态突然发生变化而产生瞬间机械冲击时的抗冲击能力。适用的机械冲击脉冲宽度范围为0.05 ms~30 ms，峰值加速度范围为5g~30 000g。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车规级半导体功率模块的测试认证要求。本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基功率模块的测试认证

适用范围：本文件规定了人工智能芯片基准测试框架、评测指标及评估方法，主要包括基本信息披露和技术测试。 本文件适用于芯片厂商或检测机构对具有人工智能算法加速能力的处理器或加速器的基准测试工作。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺的仿真信息，包含了汽车 MEMS 压力传感器灌封工 艺仿真的基本流程：仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与工艺优化等。 本文件用于指导汽车 MEMS 压力传感器产品的生产、供应和使用，以促进传感器工艺仿真模型的 使用和灌封工艺的改良。本文件适用的汽车 MEMS 压力传感器产品包括： 汽车胎压传感器； 机油压力传感器； 燃油压力传感器； 燃油蒸汽压力传感器； 制动真空度传感器； 汽车尾排气压力传感器等

适用范围：本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。 本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。 本标准不适用于混合集成电路。

适用范围：本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

适用范围：范围:本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：主要技术内容:本标准给出了自旋转移矩磁随机存储器（Spin-Transfer Torque Magnetic Random Access Memory，STT-MRAM）的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于自旋转移矩磁随机存储器以及内嵌上述存储器的集成电路

适用范围：范围:本文件规定了支持北斗卫星导航系统的GNSS测量型OEM板的性能要求和测试方法。 本文件适用于支持北斗系统的GNSS测量型OEM板（以下简称OEM板）的研制、生产和检验; 主要技术内容:根据国家标准化管理委员会规定的标准必备内容以及测量型OEM板行业发展现状，不但规定了支持北斗卫星导航系统的GNSS测量型OEM板的性能要求，还针对性地对每项性能指标提供了测试方法，最终形成了支持北斗卫星导航系统的GNSS测量型OEM板性能要求及测试方法的基本框架，主要包括：范围、规范性引用文件、术语和定义、缩略语、性能要求、测试方法、附录等部分。随着BDS的建成和各行业对高精度导航应用需求的增加，该领域成为国内外技术研究、生产和应用的热点。另外以往标准多以GPS作为主要系统，本项目标准的所有条款能够支持到北斗卫星导航系统条件下OEM板卡正常工作，这是标准编制工作的基础和关键点；所有条款兼容现有的主要GNSS卫星导航系统：BDS、GPS、GLONASS和Galileo；在保证系统级兼容的条件下，使所有条款还应与现有国际标准的内容及其扩展方向保持一致；在行业普适性和先进性找到最佳平衡点

适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价（以下简称“评价”）的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价，其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等本文件适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动